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公开(公告)号：CN105659710A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201480057466.3
申请日：2014-10-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 林桂
CPC classification number: H05K1/186 , H01L21/4846 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/17 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2924/01028 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H01L2924/1533 , H01L2924/15738 , H01L2924/15747 , H05K1/0298 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/0044 , H05K3/4673 , H05K3/4697 , H05K2201/2072 , H05K2203/025 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的课题在于提供一种电可靠性优异的布线基板以及使用了该布线基板的安装结构体。为此，本发明的一个方式中的布线基板(3)具备绝缘层(7)和配置在绝缘层(7)上的框体(6)，框体(6)具有贯通孔(P)，绝缘层(7)在框体(6)侧的一个主面具有凹部(33)，在俯视时，凹部(33)具有位于贯通孔(P)的第1部分(34)、和位于框体(6)且与第1部分(34)连续的第2部分(35)，在第2部分(35)中的框体(6)与绝缘层(7)之间具有空隙(36)。结果，能够得到电可靠性优异的布线基板(3)。
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公开(公告)号：CN104137658B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380010603.3
申请日：2013-02-20
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/036 , H05K3/3436 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K3/467 , H05K3/4673 , H05K2201/0175 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/068
Abstract: 本发明的一实施方式中的布线基板(3)具有：无机绝缘层(11A)；第1树脂层(12A)，其形成在无机绝缘层(11A)的一主面；第2树脂层(13A)，其形成在无机绝缘层(11A)的另一主面；和导电层(8)，其部分地形成在第2树脂层(13A)的与无机绝缘层(11A)相反侧的一主面。无机绝缘层(11A)包含彼此在一部分上相连接的多个第1无机绝缘粒子(14)，并且形成有由多个第1无机绝缘粒子(14)包围而成的间隙(G)。第1树脂层(12A)的一部分以及第2树脂层(13A)的一部分进入到间隙(G)中。
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公开(公告)号：CN103843467B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201280047318.4
申请日：2012-09-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 林桂
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2924/15192 , H01L2924/15321 , H05K1/056 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/068 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种响应使与电子部件的连接可靠性得以提高的请求的布线基板、在该布线基板中内置了内置部件的部件内置基板、在布线基板或者部件内置基板上安装了电子部件的安装结构体。具备：金属板(2)；和布线层(5)，其配设在金属板(2)的至少一个主面上，且具有多个绝缘层(3)以及配设在多个绝缘层(3)上的导电层(4)。布线层(5)的多个绝缘层(3)具备：第1绝缘层(6)，其与金属板(2)的一个主面相接地设置、且平面方向的热膨胀系数大于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数；和第2绝缘层(7)，其与第1绝缘层(6)相接地层叠在第1绝缘层(6)上、且平面方向的热膨胀系数小于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数。第1绝缘层(6)包含树脂(8)。第2绝缘层(7)包含由无机绝缘材料构成的相互连接的多个第1粒子(10)，并且在多个第1粒子(10)彼此之间的间隙处配设有第1绝缘层(6)的一部分。
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公开(公告)号：CN103052501B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201180037622.6
申请日：2011-07-26
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 林桂
CPC classification number: H01B3/02 , B32B27/14 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/10 , B32B2457/00 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H05K3/4602 , H05K3/4673 , H05K2201/0129 , H05K2201/0175 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , Y10T428/2495 , Y10T428/25 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的一方式所涉及的绝缘片具备：树脂片；形成在该树脂片上的绝缘层，该绝缘层具有无机绝缘层，该无机绝缘层包含粒径为3nm以上110nm以下且互相结合的第一无机绝缘粒子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104137658A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380010603.3
申请日：2013-02-20
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/036 , H05K3/3436 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K3/467 , H05K3/4673 , H05K2201/0175 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/068
Abstract: 本发明的一实施方式中的布线基板(3)具有：无机绝缘层(11A)；第1树脂层(12A)，其形成在无机绝缘层(11A)的一主面；第2树脂层(13A)，其形成在无机绝缘层(11A)的另一主面；和导电层(8)，其部分地形成在第2树脂层(13A)的与无机绝缘层(11A)相反侧的一主面。无机绝缘层(11A)包含彼此在一部分上相连接的多个第1无机绝缘粒子(14)，并且形成有由多个第1无机绝缘粒子(14)包围而成的间隙(G)。第1树脂层(12A)的一部分以及第2树脂层(13A)的一部分进入到间隙(G)中。
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公开(公告)号：CN103843467A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201280047318.4
申请日：2012-09-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 林桂
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2924/15192 , H01L2924/15321 , H05K1/056 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/068 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种响应使与电子部件的连接可靠性得以提高的请求的布线基板、在该布线基板中内置了内置部件的部件内置基板、在布线基板或者部件内置基板上安装了电子部件的安装结构体。具备：金属板(2)；和布线层(5)，其配设在金属板(2)的至少一个主面上，且具有多个绝缘层(3)以及配设在多个绝缘层(3)上的导电层(4)。布线层(5)的多个绝缘层(3)具备：第1绝缘层(6)，其与金属板(2)的一个主面相接地设置、且平面方向的热膨胀系数大于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数；和第2绝缘层(7)，其与第1绝缘层(6)相接地层叠在第1绝缘层(6)上、且平面方向的热膨胀系数小于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数。第1绝缘层(6)包含树脂(8)。第2绝缘层(7)包含由无机绝缘材料构成的相互连接的多个第1粒子(10)，并且在多个第1粒子(10)彼此之间的间隙处配设有第1绝缘层(6)的一部分。
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公开(公告)号：CN105659710B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201480057466.3
申请日：2014-10-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 林桂
Abstract: 本发明的课题在于提供一种电可靠性优异的布线基板以及使用了该布线基板的安装结构体。为此，本发明的一个方式中的布线基板(3)具备绝缘层(7)和配置在绝缘层(7)上的框体(6)，框体(6)具有贯通孔(P)，绝缘层(7)在框体(6)侧的一个主面具有凹部(33)，在俯视时，凹部(33)具有位于贯通孔(P)的第1部分(34)、和位于框体(6)且与第1部分(34)连续的第2部分(35)，在第2部分(35)中的框体(6)与绝缘层(7)之间具有空隙(36)。结果，能够得到电可靠性优异的布线基板(3)。
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公开(公告)号：CN105637987A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201480056171.4
申请日：2014-10-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 林桂
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/11 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K3/4673 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/0326 , H05K2201/068
Abstract: 本发明提供一种电气可靠性优异的布线基板。本发明的一方式中的布线基板(3)具备第1树脂层(13)、配置在第1树脂层(13)上的无机绝缘层(14)、配置在无机绝缘层(14)上的第2树脂层(15)、和配置在第2树脂层(15)上的导电层(11)。无机绝缘层(14)具有位于第2树脂层(15)的附近的第1区域(26)、和位于第1区域(26)的与第2树脂层(15)相反一侧的第2区域(27)。第1区域(26)中的第2无机绝缘粒子(20)的含有比例小于第2区域(27)中的第2无机绝缘粒子(20)的含有比例。
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