基于绝缘衬底的纳米柱LED芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN111326610A

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201811539285.0

    申请日:2018-12-14

    Abstract: 本发明公开了一种基于绝缘衬底的纳米柱LED芯片及其制备方法,该芯片包括:绝缘衬底;石墨烯层,生长于绝缘衬底上;纳米柱LED,间隔生长在所述石墨烯层上,所述纳米柱LED自衬底至上包括:n-GaN层、多量子阱发光层和p-GaN层;SOG填充物,填充在所述纳米柱LED的间隔及周围部分,用于隔离纳米柱LED,避免短路;氧化铟锡透明导电层,连接所述纳米柱LED的p-GaN层及所述SOG填充物,实现电流扩展;以及p/n电极,实现绝缘衬底上纳米柱LED芯片制备。本发明借助石墨烯缓冲层,在绝缘衬底上通过光刻工艺,在纳米柱生长之前覆盖n电极区域,生长之后暴露出n电极区域的石墨烯层以做n电极的电流扩展层,实现绝缘衬底上纳米柱n电极的引出。

    一种基于非晶衬底的氮化物薄膜结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN111697115A

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN201910201508.0

    申请日:2019-03-15

    Abstract: 一种非晶衬底的氮化物薄膜结构及其制备方法,该氮化物薄膜结构包括:一非晶衬底;一石墨烯缓冲层;一纳米结构支撑层;一氮化物薄膜。该非晶衬底的氮化物薄膜结构的制备方法包括:提供一非晶衬底;将石墨烯转移到非晶衬底上;利用化学气相沉积技术在石墨烯上进行氮化物纳米结构生长,通过改变压强、温度、反应物浓度等参数获得分布均匀、取向一致的纳米结构材料;在氮化物纳米结构的基础上进行薄膜生长,通过改变压强、温度、反应物浓度等参数使得反应物横向合并生长,形成连续的氮化物薄膜;进行器件结构设计及工艺制备。本发明提出的非晶衬底的氮化物结构及其制备方法,能够在非晶衬底上制备出氮化物光电子器件,降低生产成本,拓展其应用范围。

    在衬底上制备GaN纳米线的方法

    公开(公告)号:CN107910243A

    公开(公告)日:2018-04-13

    申请号:CN201710969740.X

    申请日:2017-10-18

    CPC classification number: H01L21/0254 H01L21/02603

    Abstract: 本发明提供一种在衬底上制备GaN纳米线的方法,包括以下步骤:步骤1:清洗衬底;步骤2:在衬底上镀一层Ni和Au金属;步骤3:将镀有Ni和Au金属的衬底放入HVPE外延设备的反应室中,将反应室升温;步骤4:向反应室中通入反应气体,在衬底上生长GaN纳米线;步骤5:关闭通入的反应气体,将衬底降温,完成制备。本发明处理工艺简单,大大的降低了生长成本;生长的温度为高温,大大提高晶体质量;纳米线方向具有一定的可控性,有利于后续器件制备。

    在衬底上生长GaN平面纳米线的方法

    公开(公告)号:CN107881554A

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201710969739.7

    申请日:2017-10-18

    Abstract: 本发明提供一种在衬底上生长GaN平面纳米线的方法,包括如下步骤:步骤1:将衬底放入有机溶液中超声清洗;步骤2:在清洗的衬底上蒸镀一层金属薄膜;步骤3:把蒸镀有金属薄膜的衬底倒立放在反应炉的托盘上,在衬底与托盘之间形成狭缝;步骤4:提升反应炉温度,通入反应气源,在衬底上生长平面的GaN纳米线;步骤5:关闭气源,将温度降至室温,完成GaN平面纳米线的制备。本发明不需要在衬底上制造图形,处理工艺简单,大大的降低了生长成本;本纳米线是水平外延生长在衬底上,与现代电子技术中传统的平面法兼容(晶体管的制备过程),有利于后续器件制备;晶体质量优良,有利于提升器件性能。

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