公开(公告)号：CN101236893A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200810008939.7

申请日：2008-01-31

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 高桥荣治 ,  网仓纪彦

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67069 ,  H01L21/02071

Abstract: 本发明提供一种能在高压下控制处理室内的压力且高速排出处理室内气体的基板处理方法，基板处理系统(10)包括：对晶片W实施化学反应处理的第二工艺模块(28)，其具有处理室(33)和对该腔室(33)内气体等进行排气且对腔室(33)内压力进行控制的排气控制系统(37)，在对收容于腔室(33)内的晶片W实施化学反应处理时，通过口径较小的APC阀(55)控制腔室(33)内压力，在对晶片W实施化学反应处理后，开放APC阀(55)并利用干式泵(46)将腔室(33)内的氟化氢气体等从排气管(53)排出，并进一步关闭APC阀(55)并开放隔离阀(51)利用TMP(50)通过排气管(47)排出。

公开(公告)号：CN101236893B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200810008939.7

申请日：2008-01-31

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 高桥荣治 ,  网仓纪彦

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67069 ,  H01L21/02071

Abstract: 本发明提供一种能在高压下控制处理室内的压力且高速排出处理室内气体的基板处理方法，基板处理系统(10)包括：对晶片W实施化学反应处理的第二工艺模块(28)，其具有处理室(33)和对该腔室(33)内气体等进行排气且对腔室(33)内压力进行控制的排气控制系统(37)，在对收容于腔室(33)内的晶片W实施化学反应处理时，通过口径较小的APC阀(55)控制腔室(33)内压力，在对晶片W实施化学反应处理后，开放APC阀(55)并利用干式泵(46)将腔室(33)内的氟化氢气体等从排气管(53)排出，并进一步关闭APC阀(55)并开放隔离阀(51)利用TMP(50)通过排气管(47)排出。

公开(公告)号：CN100504697C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200480002284.2

申请日：2004-01-16

Applicant: 株式会社富士金 ,  东京毅力科创株式会社 ,  大见忠弘

Inventor： 大见忠弘 ,  杉山一彦 ,  水泽兼悦 ,  高桥荣治 ,  宇野富雄 ,  西野功二 ,  土肥亮介 ,  池田信一 ,  永濑正明

IPC: G05D7/06

CPC classification number: H01L21/67023 ,  G05D7/0635 ,  Y10T137/6416 ,  Y10T137/6606 ,  Y10T137/7761

Abstract: 本发明使得能够使用压力式流量控制装置，在3～300SCCM左右的流量范围内，对供给真空腔室等的HF气体等簇化流体高精度地进行流量控制。具体地说，使用压力式流量控制装置的簇化流体的流量控制方法是下述方法，即在节流孔上游侧的气体的压力P1与节流孔下游侧的气体的压力P2之比P2/P1保持在气体的临界压力比以下的状态下，在节流孔中流通的气体的流量Q按照Q＝KP1(其中，K为常数)进行运算，其中，将前述压力式流量控制装置加温到40℃以上，或者向簇化流体中添加稀释气体使之达到分压以下，从而使得缔合的分子离解，之后使得变成了单分子状态的簇化流体通过所述节流孔流通。

公开(公告)号：CN114203581A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202111043090.9

申请日：2021-09-07

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 网仓纪彦 ,  长田英之 ,  七崎玄一 ,  贝瀬精一 ,  北正知 ,  泷泽昂志 ,  高桥荣治

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  B08B5/02

Abstract: 本发明提供能够通过消除气体的滞留来抑制颗粒积存的基片处理装置等，基片处理装置包括：真空输送室，其具有顶面、与顶面相对的底面以及顶面与底面之间的侧面，侧面具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面；配置在真空输送室内的用于输送基片的输送机械臂；与第一侧面连接的负载锁定模块；配管，其与吹扫气体供给源连接，向真空输送室内供给吹扫气体；至少1个进气口，其设置在第二侧面的附近的顶面，与配管连接；和至少1个排气口，其设置在真空输送室的第一侧面的附近的底面，与用于对供给到真空输送室的吹扫气体进行排气的排气泵连接。

公开(公告)号：CN1739072A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200480002284.2

申请日：2004-01-16

Applicant: 株式会社富士金 ,  东京毅力科创株式会社 ,  大见忠弘

Inventor： 大见忠弘 ,  杉山一彦 ,  水泽兼悦 ,  高桥荣治 ,  宇野富雄 ,  西野功二 ,  土肥亮介 ,  池田信一 ,  永濑正明

IPC: G05D7/06

CPC classification number: H01L21/67023 ,  G05D7/0635 ,  Y10T137/6416 ,  Y10T137/6606 ,  Y10T137/7761

Abstract: 本发明使得能够使用压力式流量控制装置，在3～300SCCM左右的流量范围内，对供给真空腔室等的HF气体等簇化流体高精度地进行流量控制。具体地说，使用压力式流量控制装置的簇化流体的流量控制方法是下述方法，即在节流孔上游侧的气体的压力P1与节流孔下游侧的气体的压力P2之比P2/P1保持在气体的临界压力比以下的状态下，在节流孔中流通的气体的流量Q按照Q＝KP1(其中，K为常数)进行运算，其中，将前述压力式流量控制装置加温到40℃以上，或者向簇化流体中添加稀释气体使之达到分压以下，从而使得缔合的分子离解，之后使得变成了单分子状态的簇化流体通过所述节流孔流通。