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公开(公告)号：CN114203581A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111043090.9
申请日：2021-09-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , B08B5/02
Abstract: 本发明提供能够通过消除气体的滞留来抑制颗粒积存的基片处理装置等，基片处理装置包括：真空输送室，其具有顶面、与顶面相对的底面以及顶面与底面之间的侧面，侧面具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面；配置在真空输送室内的用于输送基片的输送机械臂；与第一侧面连接的负载锁定模块；配管，其与吹扫气体供给源连接，向真空输送室内供给吹扫气体；至少1个进气口，其设置在第二侧面的附近的顶面，与配管连接；和至少1个排气口，其设置在真空输送室的第一侧面的附近的底面，与用于对供给到真空输送室的吹扫气体进行排气的排气泵连接。
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