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公开(公告)号：CN108461392B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201810153767.6
申请日：2018-02-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027 , H01L21/67 , G03F7/30
Abstract: 本发明提供一种在该液体处理装置中能够对处理方案的液体飞溅的风险进行评价的技术，该液体处理装置对基片供给处理液体并且使基片旋转来对基片进行液体处理。在显影装置中，预先在第一存储部(93)制作了风险数据，该风险数据针对晶片(W)的转速和在晶片(W)的显影液的供给位置的每一组合对应有液体飞溅数。并且，当使用者制作处理方案时，根据上述风险数据显示该处理方案中设定的液体飞溅数的经时变化、在处理方案设定的液体飞溅的总数、在各显影步骤中设定的液体飞溅数等的液体飞溅风险。因此，使用者能够掌握重新制作的或者变更了的处理方案的液体飞溅风险，所以能够对处理方案的评价有贡献。
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公开(公告)号：CN111009460A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201910935053.5
申请日：2019-09-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种使摄像图像的质量提高的基板处理装置和检查方法，所述摄像图像在利用对被处理基板进行处理的基板处理装置进行处理时的检查中使用。对被处理基板进行处理的基板处理装置具有：旋转保持部，其保持被处理基板并使该被处理基板旋转；摄像部，该摄像部的摄像区域包括将被所述旋转保持部保持的被处理基板的表面；光源，其向所述摄像部的所述摄像区域照射光；以及控制部，其基于被所述旋转保持部保持的正在旋转的被处理基板的朝向，来控制基于所述摄像部的摄像结果进行的检查中的所述光源的发光定时。
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公开(公告)号：CN118663480A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410685703.6
申请日：2020-08-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明的基片处理装置包括：从释放口对下方的基片释放处理液的液喷嘴；对液喷嘴的释放口的附近的全周进行拍摄的拍摄部；和控制部，控制部执行：图像获取控制，其获取在拍摄部中拍摄到的液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像；和评价控制，其根据液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像，进行附着物在液喷嘴的释放口的附着状态的评价。
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公开(公告)号：CN114269481B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202080055978.1
申请日：2020-08-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明的基片处理装置包括：从释放口对下方的基片释放处理液的液喷嘴；对液喷嘴的释放口的附近的全周进行拍摄的拍摄部；和控制部，控制部执行：图像获取控制，其获取在拍摄部中拍摄到的液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像；和评价控制，其根据液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像，进行附着物在液喷嘴的释放口的附着状态的评价。
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公开(公告)号：CN114269481A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202080055978.1
申请日：2020-08-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明的基片处理装置包括：从释放口对下方的基片释放处理液的液喷嘴；对液喷嘴的释放口的附近的全周进行拍摄的拍摄部；和控制部，控制部执行：图像获取控制，其获取在拍摄部中拍摄到的液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像；和评价控制，其根据液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像，进行附着物在液喷嘴的释放口的附着状态的评价。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112997274A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980074177.7
申请日：2019-11-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027
Abstract: 本发明提供的基片处理的条件设定辅助方法包括：将数据集输入到机器学习装置的步骤，其中，数据集包括基片处理的处理条件和关于该基片处理的质量的实际数据，基片处理由基片处理装置执行并且包括对基片供给处理液的处理；和基于学习模型导出基片处理的推荐处理条件的步骤，其中，学习模型是由机器学习装置基于多组数据集通过机器学习而生成的模型，能够响应于处理条件的输入而输出关于基片处理的质量的预测数据。
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公开(公告)号：CN111009478A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201910936746.6
申请日：2019-09-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687 , G03F7/30
Abstract: 本发明提供一种使摄像图像的质量提高的基板处理装置和检查方法，该摄像图像在利用对被处理基板进行处理的基板处理装置进行处理时的检查中使用。对被处理基板进行处理的基板处理装置具有：旋转保持部，其保持被处理基板并使该被处理基板旋转；摄像部，该摄像部的摄像区域包括被所述旋转保持部保持的被处理基板的表面；光源，其向所述摄像部的所述摄像区域照射光；检查部，其基于所述摄像部的摄像结果来进行检查；以及选择部，其基于得到该摄像结果时的被处理基板的朝向来选择要在所述检查中使用的摄像结果。
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公开(公告)号：CN112997274B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN201980074177.7
申请日：2019-11-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027
Abstract: 本发明提供的基片处理的条件设定辅助方法包括：将数据集输入到机器学习装置的步骤，其中，数据集包括基片处理的处理条件和关于该基片处理的质量的实际数据，基片处理由基片处理装置执行并且包括对基片供给处理液的处理；和基于学习模型导出基片处理的推荐处理条件的步骤，其中，学习模型是由机器学习装置基于多组数据集通过机器学习而生成的模型，能够响应于处理条件的输入而输出关于基片处理的质量的预测数据。
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公开(公告)号：CN111009478B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN201910936746.6
申请日：2019-09-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687 , G03F7/30
Abstract: 本发明提供一种使摄像图像的质量提高的基板处理装置和检查方法，该摄像图像在利用对被处理基板进行处理的基板处理装置进行处理时的检查中使用。对被处理基板进行处理的基板处理装置具有：旋转保持部，其保持被处理基板并使该被处理基板旋转；摄像部，该摄像部的摄像区域包括被所述旋转保持部保持的被处理基板的表面；光源，其向所述摄像部的所述摄像区域照射光；检查部，其基于所述摄像部的摄像结果来进行检查；以及选择部，其基于得到该摄像结果时的被处理基板的朝向来选择要在所述检查中使用的摄像结果。
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公开(公告)号：CN111009460B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN201910935053.5
申请日：2019-09-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种使摄像图像的质量提高的基板处理装置和检查方法，所述摄像图像在利用对被处理基板进行处理的基板处理装置进行处理时的检查中使用。对被处理基板进行处理的基板处理装置具有：旋转保持部，其保持被处理基板并使该被处理基板旋转；摄像部，该摄像部的摄像区域包括将被所述旋转保持部保持的被处理基板的表面；光源，其向所述摄像部的所述摄像区域照射光；以及控制部，其基于被所述旋转保持部保持的正在旋转的被处理基板的朝向，来控制基于所述摄像部的摄像结果进行的检查中的所述光源的发光定时。
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