基板处理装置和基板处理方法

    公开(公告)号:CN115136282B

    公开(公告)日:2024-12-31

    申请号:CN202180015032.7

    申请日:2021-02-15

    Abstract: 基板处理装置具备保持部、液供给部、回收部、循环路、气体供给部以及控制部。所述保持部用于保持基板。所述液供给部用于对保持于所述保持部的所述基板的第一主表面供给处理液。所述回收部回收在所述基板的处理中使用过的已使用的所述处理液。所述循环路用于使由所述回收部回收到的所述处理液返回到所述液供给部。所述气体供给部对保持于所述保持部的所述基板的与所述第一主表面为相反方向的第二主表面供给气体。所述控制部控制所述液供给部和所述气体供给部。所述控制部在使得对所述第一主表面供给通过所述循环路返回到所述液供给部的预定的所述处理液时,使得对所述第二主表面供给所述气体。

    基板处理装置和基板处理方法

    公开(公告)号:CN115136282A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202180015032.7

    申请日:2021-02-15

    Abstract: 基板处理装置具备保持部、液供给部、回收部、循环路、气体供给部以及控制部。所述保持部用于保持基板。所述液供给部用于对保持于所述保持部的所述基板的第一主表面供给处理液。所述回收部回收在所述基板的处理中使用过的已使用的所述处理液。所述循环路用于使由所述回收部回收到的所述处理液返回到所述液供给部。所述气体供给部对保持于所述保持部的所述基板的与所述第一主表面为相反方向的第二主表面供给气体。所述控制部控制所述液供给部和所述气体供给部。所述控制部在使得对所述第一主表面供给通过所述循环路返回到所述液供给部的预定的所述处理液时,使得对所述第二主表面供给所述气体。

    基板处理方法和基板处理装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115472526A

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN202210626147.6

    申请日:2022-06-02

    Abstract: 本发明提供一种基板处理方法和基板处理装置。基板处理方法具备:第一处理工序,向基板表面供给第一处理液并通过第一处理液的液膜覆盖基板表面;以及第二处理工序,向基板表面供给表面张力小于第一处理液的表面张力的第二处理液,并利用第二处理液来置换第一处理液,其中,第二处理工序包括:第一阶段,向基板表面除了供给第二处理液之外还同时供给第一处理液;以及第二阶段,不供给第一处理液,向基板表面的中心部供给第二处理液,其中,在第一阶段的至少第一期间,一边维持从基板表面上的基板旋转中心起到第一处理液的着液点为止的第一半径方向距离大于从基板旋转中心起到第二处理液的着液点为止的第二半径方向距离的条件,一边增大这两个距离。

    基板处理装置和基板处理方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112786485A

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN202011147776.8

    申请日:2020-10-23

    Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。提供一种能够抑制在对基板处理部进行了清洗处理之后液处理的性能恶化的技术。本公开的一形态的基板处理装置具备基板处理部、排液部以及控制部。基板处理部从处理液供给部向所载置的基板供给处理液而进行液处理。排液部具有与积存处理液的积存部连接的回收路径,对液处理使用后的处理液进行排液。控制部执行液处理的处理制程以及清洗基板处理部和排液部的清洗制程。另外,作为清洗制程,控制部在执行了从清洗液供给部供给清洗液而清洗基板处理部和排液部的清洗动作之后,执行从处理液供给部供给处理液而将附着于基板处理部和排液部的清洗液置换成处理液的恢复动作。

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