-
公开(公告)号:CN108155094A
公开(公告)日:2018-06-12
申请号:CN201711270773.1
申请日:2017-12-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/6833 , H01L21/67069 , H01L21/6831 , H01L21/68742 , H01L21/68757
Abstract: 本发明提供一种抑制由贯通孔引起的异常放电的发生的等离子体处理装置。等离子体处理装置具有静电卡盘(6)和升降销(61)。静电卡盘(6)具有载置晶圆(W)的载置面(21)和与载置面(21)相对的背面(22),在该静电卡盘(6)形成有贯通载置面(21)和背面(22)的销用贯通孔(200)。升降销(61)的至少一部分由绝缘性构件形成,该升降销(61)的前端收纳于销用贯通孔(200),该升降销(61)通过相对于载置面(21)沿上下方向移动来沿上下方向搬送晶圆(W)。升降销(61)在与销用贯通孔(200)对应的前端部分具有导电膜(61c)。
-
公开(公告)号:CN115527828A
公开(公告)日:2022-12-27
申请号:CN202210672843.0
申请日:2022-06-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制导热气体供给孔的异常放电的等离子体处理装置和基片支承部。等离子体处理装置包括等离子体处理容器和基片支承部,该基片支承部配置在等离子体处理容器内且在基座的上部具有支承面,基片支承部包括:从基座侧向支承面供给导热气体的导热气体供给孔;第一部件,其配置在导热气体供给孔内的支承面侧,由碳化硅构成;第二部件,其配置在导热气体供给孔内的第一部件的下侧,由多孔树脂构成;和第三部件,其配置在导热气体供给孔内的第二部件的下侧,由PTFE构成。
-
公开(公告)号:CN108155094B
公开(公告)日:2022-02-15
申请号:CN201711270773.1
申请日:2017-12-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种抑制由贯通孔引起的异常放电的发生的等离子体处理装置。等离子体处理装置具有静电卡盘(6)和升降销(61)。静电卡盘(6)具有载置晶圆(W)的载置面(21)和与载置面(21)相对的背面(22),在该静电卡盘(6)形成有贯通载置面(21)和背面(22)的销用贯通孔(200)。升降销(61)的至少一部分由绝缘性构件形成,该升降销(61)的前端收纳于销用贯通孔(200),该升降销(61)通过相对于载置面(21)沿上下方向移动来沿上下方向搬送晶圆(W)。升降销(61)在与销用贯通孔(200)对应的前端部分具有导电膜(61c)。
-
公开(公告)号:CN109285754B
公开(公告)日:2020-05-22
申请号:CN201810794360.1
申请日:2018-07-19
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明检测制冷剂的泄漏。本发明一技术方案的处理装置包括:用于提供腔室的腔室主体;载置台,其支承载置于该载置台上的被处理体,在该载置台内部形成有制冷剂用的第一流路和与该第一流路连通的空间;第一配管,其具有第一端部和第二端部,第一端部被插入空间与第一流路连接,第二端部与制冷剂供给机构连接;和第一密封部件,其设置于第一端部与规定空间之边界的壁面之间的间隙,将该间隙密封。载置台内形成有具有一端和另一端的第二流路,第二流路的该一端与间隙连接,第一密封部件在第二流路的第一流路一侧与壁面接触。该处理装置还包括与第二流路的另一端连接的第二配管和与第二配管连接的检测装置。
-
公开(公告)号:CN114512391A
公开(公告)日:2022-05-17
申请号:CN202210089374.X
申请日:2017-12-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01J37/32 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置,能够抑制由贯通孔引起的异常放电的发生。等离子体处理装置具有:静电卡盘,其具有载置被处理体的载置面和与所述载置面相对的背面,在该静电卡盘形成有贯通所述载置面和所述背面的第一通孔;以及基台,其具有支承所述静电卡盘的支承面,在该基台形成有与所述第一通孔连通的第二通孔,在该第一通孔和第二通孔内具有嵌入构件,其中,所述嵌入构件的与所述静电卡盘的所述第一通孔和所述基台的所述第二通孔的连通部分对应的部分至少由弹性构件形成。
-
公开(公告)号:CN109285754A
公开(公告)日:2019-01-29
申请号:CN201810794360.1
申请日:2018-07-19
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明检测制冷剂的泄漏。本发明一技术方案的处理装置包括:用于提供腔室的腔室主体;载置台,其支承载置于该载置台上的被处理体,在该载置台内部形成有制冷剂用的第一流路和与该第一流路连通的空间;第一配管,其具有第一端部和第二端部,第一端部被插入空间与第一流路连接,第二端部与制冷剂供给机构连接;和第一密封部件,其设置于第一端部与规定空间之边界的壁面之间的间隙,将该间隙密封。载置台内形成有具有一端和另一端的第二流路,第二流路的该一端与间隙连接,第一密封部件在第二流路的第一流路一侧与壁面接触。该处理装置还包括与第二流路的另一端连接的第二配管和与第二配管连接的检测装置。
-
公开(公告)号:CN303912674S
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201630168565.0
申请日:2016-05-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:半导体制造装置用静电吸盘用吸附板。2.本外观设计产品的用途:用于半导体制造装置的静电吸盘用吸附板。3.本外观设计的设计要点:产品的形状。4.最能表明设计要点的视图:主视图。
-
-
-
-
-
-