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公开(公告)号：CN111885850A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010686242.6
申请日：2020-07-16
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种F型封装功率管的连接装配方法，包含：S1、在PCB板上开设若干个非金属化的引脚插装孔；在PCB板的底面上设置若干个焊盘；S2、将F型封装功率管的引脚对应穿过引脚插装孔，采用紧固件将F型封装功率管固定安装在PCB板上；S3、将焊片的中部下凹设置形成“Ω”形；在焊片的一端开设焊片安装孔，另一端作为印制板焊盘焊端；S4、将焊片的焊片安装孔穿过F型封装功率管的一个引脚后焊接，将焊片的焊端搭接在对应的焊盘上进行焊接连接；S5、重复S4，直至所有引脚均与对应焊盘焊接连接，完成F型封装功率管与PCB板的软连接装配。本发明采用“Ω”形焊片实现F型封装功率管与PCB板之间的软连接焊接，达到应力释放的目的，提高装配后产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN117082760A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202310971811.5
申请日：2023-08-03
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种适用于SMT生产线的工装载具和使用方法，所述工装载具包括：底座，用于承载工装载具，并设置在SMT生产线的轨道上，随轨道传输；限位机构，设置在底座上方；垫块，用于支撑并连接底座和限位机构，位于底座和限位机构之间；多个支撑柱，其竖直设置在限位机构上，用于支撑固定印制板；印制板设置在支撑柱上，支撑柱压缩，限位机构用于对压缩的支撑柱限位，印制板的上表面与未压缩的支撑柱的上表面位于同一平面上。本发明能够同时兼容不同种类的小型异型板，提高工装的适用性和通用性。
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公开(公告)号：CN116946737A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310984716.9
申请日：2023-08-07
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种元器件自动摆盘工装及方法，所述元器件自动摆盘工装包括托盘工装、贴片机轨道和贴片机，所述托盘工装上设有阵列排布的凹槽，所述托盘工装可固定在所述贴片机轨道上，所述贴片机拾取元器件摆放在所述托盘工装的凹槽内；其中，所述贴片机内预装有托盘工装的凹槽阵列摆盘数据表；该自动摆盘工装及方法在摆盘速度上相比手动摆盘大大提升，避免了手动摆盘出现的极性反置等情况，该方式适用于所有的卷带包装元器件摆盘需求，只需针对不同尺寸的元器件尺寸制作对应的托盘工装即可。
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公开(公告)号：CN115589679A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211275159.5
申请日：2022-10-18
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于表贴元器件搪锡的柔性化生产线和使用方法，包括：运输导轨；芯片装载工装；接驳台，若干个所述元器件摆放在所述接驳台上；机械手臂；自动光学定位系统，用于对所述元器件的位置进行光学定位；搪锡装置，其位于所述运输导轨的一侧，对所述元器件的搪锡；清洗装置，其位于所述运输导轨的一侧，用于对搪锡后的所述元器件进行清洗。本发明能较好的满足不同封装尺寸的表贴元器件的搪锡需求；采用瀑布式的搪锡处理方式，完成元器件的助焊剂蘸取、锡锅搪锡和清洗过程，整个工艺方法简单易行，效率高，一致性好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113766823A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111059831.2
申请日：2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供一种基于SMT返修台的BGA植球装置，其包含：焊膏印刷工装，其用于将焊膏阵列印刷在BGA器件的焊盘上；植球工装，用于摆放焊球，包括：漏球钢片，其上阵列设置有开孔，且开孔位置与印刷在BGA器件焊盘上的焊膏相对应；限位框架，用于固定漏球钢片；载球主体，其嵌套在限位框架中，且位于漏球钢片的下方，用于接收从漏球钢片的开孔落下的焊球；SMT返修台，用于将印好焊膏的待植球BGA器件通过视觉对位一一对应贴到通过植球工装摆放好的焊球上。BGA植球方法的步骤包括：焊膏印刷、焊球摆放、焊球与焊膏的定位、回流焊接。本发明具有准确性高、通用性强和稳定性高的优点。
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公开(公告)号：CN113649667B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202111050896.0
申请日：2021-09-08
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明公开了一种带引脚方型扁平表贴器件的批量除金工装及除金方法，包括：装载单元，其包括盖板和若干个底座，所述盖板和若干个所述底座的四个边角的外侧均设有耳孔结构，所述耳孔结构上开设有耳孔；螺杆，所述螺杆的外径与所述耳孔的内径相匹配，所述螺杆按方形排列有四个，所述螺杆用于固定装载单元、为所述除金工装提供结构支撑；限位座，把手，其设置于所述限位座的下方，本发明提供的除金工装和除金方法阻挡了除金过程中焊锡的润湿爬升；结构简单，通用性强，操作方便，可以实现批量除金，同时适用于多种类、小规模器件的除金生产；适用性更高。
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公开(公告)号：CN113649667A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202111050896.0
申请日：2021-09-08
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明公开了一种带引脚方型扁平表贴器件的批量除金工装及除金方法，包括：装载单元，其包括盖板和若干个底座，所述盖板和若干个所述底座的四个边角的外侧均设有耳孔结构，所述耳孔结构上开设有耳孔；螺杆，所述螺杆的外径与所述耳孔的内径相匹配，所述螺杆按方形排列有四个，所述螺杆用于固定装载单元、为所述除金工装提供结构支撑；限位座，把手，其设置于所述限位座的下方，本发明提供的除金工装和除金方法阻挡了除金过程中焊锡的润湿爬升；结构简单，通用性强，操作方便，可以实现批量除金，同时适用于多种类、小规模器件的除金生产；适用性更高。
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公开(公告)号：CN113766823B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202111059831.2
申请日：2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供一种基于SMT返修台的BGA植球装置，其包含：焊膏印刷工装，其用于将焊膏阵列印刷在BGA器件的焊盘上；植球工装，用于摆放焊球，包括：漏球钢片，其上阵列设置有开孔，且开孔位置与印刷在BGA器件焊盘上的焊膏相对应；限位框架，用于固定漏球钢片；载球主体，其嵌套在限位框架中，且位于漏球钢片的下方，用于接收从漏球钢片的开孔落下的焊球；SMT返修台，用于将印好焊膏的待植球BGA器件通过视觉对位一一对应贴到通过植球工装摆放好的焊球上。BGA植球方法的步骤包括：焊膏印刷、焊球摆放、焊球与焊膏的定位、回流焊接。本发明具有准确性高、通用性强和稳定性高的优点。
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公开(公告)号：CN111885850B
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202010686242.6
申请日：2020-07-16
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种F型封装功率管的连接装配方法，包含：S1、在PCB板上开设若干个非金属化的引脚插装孔；在PCB板的底面上设置若干个焊盘；S2、将F型封装功率管的引脚对应穿过引脚插装孔，采用紧固件将F型封装功率管固定安装在PCB板上；S3、将焊片的中部下凹设置形成“Ω”形；在焊片的一端开设焊片安装孔，另一端作为印制板焊盘焊端；S4、将焊片的焊片安装孔穿过F型封装功率管的一个引脚后焊接，将焊片的焊端搭接在对应的焊盘上进行焊接连接；S5、重复S4，直至所有引脚均与对应焊盘焊接连接，完成F型封装功率管与PCB板的软连接装配。本发明采用“Ω”形焊片实现F型封装功率管与PCB板之间的软连接焊接，达到应力释放的目的，提高装配后产品的可靠性。
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