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公开(公告)号：CN119325187A
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202411483083.4
申请日：2024-10-23
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种印制板分板的快速柔性支撑工装及其使用方法，本发明所述工装包括：工装底座、活动支撑件，工装底座表面设有均匀分布的第一固定孔；活动支撑件设置在所述工装底座上方，用于放置印制板拼板。所述活动支撑件包括：活动底座、支撑件、固定件，所述活动底座端部设有第二固定孔，其表面设有U形槽；所述支撑件顶部设有定位结构，可插入印制板的定位孔中；所述支撑件底部插入第二固定孔中固定；固定件的底端穿过U形槽并插入工装底座的第一固定孔中固定。本发明所述工装实现对不同的印制板拼板的支撑，提高了本发明所述工装的使用柔性，极大减少了专用工装投产的成本和后期管理成本。
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公开(公告)号：CN118976659A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411315710.3
申请日：2024-09-20
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种对连接器进行高精度涂覆粘接的工艺装置及使用方法，包含：工作台，其上依次设有补胶匀胶夹持器、轧辊固定器、连接器高度调节夹持杆和驱动装置支撑架；补胶装置，固定于补胶匀胶夹持器的顶端，用于挤出胶液；匀胶装置，位于补胶装置下方，并固定于补胶匀胶夹持器上，用于调节胶液的宽度和厚度；连接器锁紧装置，位于匀胶装置下方，并固定于连接器高度调节夹持杆，用以插入并锁紧连接器；转印装置，位于匀胶装置和连接器锁紧装置之间，并固定于补胶匀胶夹持器，用于转印胶液；驱动装置，固定于驱动装置支撑架上，用于驱动匀胶装置和连接器锁紧装置。本发明解决了难以对连接器进行小面积涂覆粘接的问题，且使涂覆后的胶液均匀分布。
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公开(公告)号：CN111867237B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202010849340.7
申请日：2020-08-21
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开了一种大绑线结构的刚性印制板，包括印制板本体、接插件、环状套管和导销；接插件设置在印制板本体上，用于插接连接功能模块；环状套管设于接插件外周，用于该刚性印制板与功能模块对接时，填充接插件与印制板本体之间的空间间隙，以平衡预紧力；导销的第一端设置于印制板本体上，第二端穿设出环形套管，用于该刚性印制板与功能模块对接时插接定位此发明解决了传统绑线主干和分支的缠绕、重叠导致线束复杂的问题，利用刚性印制板代替传统线束，在制导舱各个功能模块间传递信号，实现了制导舱产品的小型化，提升了装配和加工效率，降低了综合成本。
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公开(公告)号：CN111283405B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202010209029.6
申请日：2020-03-23
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种框架式探测机构与舱体精密对接装置与方法，该装置包括：对接运动系统、自动拧紧系统、视觉检测系统和姿态调整系统；所述对接运动系统包括：工作台、回转主轴、移载机构和移载夹具；所述回转主轴用于夹持舱体并能够带动舱体转动；所述移载机构通过移载夹具带动框架式探测机构移动；所述自动拧紧系统用于对框架式探测机构与舱体对接后拧紧固定；所述视觉检测系统用于对安装面进行检测，以确定回转主轴的旋转角度和移载机构的移动量；所述姿态调整系统用于对框架式探测机构进行姿态调整。本发明可以实现复杂异形、装夹面小、可靠性要求高的框架式探测机构的精准对接，操作灵活、简便，对接过程安全、可靠，对接装置柔性好。
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公开(公告)号：CN111541022A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010402634.5
申请日：2020-05-13
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微带阵列天线，包括：微带辐射阵面，其上有若干个阵元，用于发射和/或接收信号；安装底座，其与微带辐射阵面连接，安装底座上有若干个安装毛纽扣连接器，所述的毛纽扣连接器与微带辐射阵面中的阵元连接，用于传输信号；焊料层，其用于连接微带辐射阵面与安装底座，实现微带辐射阵面与安装底座的一体化焊接。本发明所使用的材料具有热膨胀系数低的特点，且各材料间的热膨胀系数相匹配，大大减小微带天线的变形，满足在大温差环境下的使用要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108080209A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711225975.4
申请日：2017-11-29
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 一种自动拧紧装配设备，包含：设备机架；高精度运动执行模组，其安装在设备机架上，用于实现螺钉拧紧模组的快速伺服运动与精确定位；螺钉拧紧模组，其安装在高精度运动执行模组上，用于实现螺钉的吸取与自动拧紧；螺钉送料模组，其安装在设备机架上，用于实现散乱螺钉的自动排列和逐一分离上料；胶液控制与检测模组，其安装在设备机架上，用于提供厌氧螺纹胶并实现液面高度控制及螺钉蘸胶深度的自动检测。本发明满足了厌氧螺纹胶在线涂覆的新要求，实现螺钉排列、螺钉拾取、螺纹蘸胶、蘸胶检验、螺钉拧紧全过程自动化、信息化和智能化，解决了设计液体厌氧螺纹胶涂覆的拧紧装配自动化难题，柔性化、高可靠、智能化，提高了生产效率和产品质量。
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公开(公告)号：CN117637696A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311556313.0
申请日：2023-11-21
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H01L23/538 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种陶瓷器件微系统级封装基座，其包含：上层基板，其上表面设置有第一焊盘；下层基板，其上表面与上层基板的下表面连接；所述下层基板的下表面设有第一凹槽，所述第一凹槽的内设有裸芯片装配层，用于连接裸芯片；第二焊盘，沿第一凹槽的周向设置在下层基板的下表面，且与裸芯片装配层连接，用于连接封盖盖板；所述上层基板的周向边缘间隔设置有若干个焊盘通孔，所述焊盘通孔贯穿上层基板和下层基板的厚度设置；所述焊盘通孔的内部填充焊料，分别在上层基板的上表面和下层基板的下表面形成通孔焊盘；将陶瓷器件放在上层基板的上表面，印制板放在下层基板下表面，经过回流焊接完成封装。本发明降低了焊接工艺难度，提高了可靠性。
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公开(公告)号：CN117206782A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311193896.5
申请日：2023-09-15
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 一种微波高频微带板的焊接工装和焊接方法，将可变底板放置在焊接底座上，令可变底板上的第一连接孔和焊接底座上的第二连接孔相互对准，将倒销的底部与第一连接孔和第二连接孔连接，完成可变底板和所述焊接底座的固定；将金属垫板放置于可变底板的漏槽内，在金属垫板上设置焊料，将高频微带板放置在焊料上；将焊接盖板上的第三连接孔对准倒销，采用螺钉穿过焊接盖板上的第三连接孔与倒销顶部的螺纹孔连接；将装配好金属垫板和高频微带板的焊接工装整体放入真空汽相焊接炉中进行焊接。本发明结构简单，可实现批量焊接，提高了产品合格率和生产效率，确保了稳定的工艺过程。
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公开(公告)号：CN115722808A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211430529.8
申请日：2022-11-15
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种印制板拼板的激光分板曲线绘制方法及其激光分板方法，其中激光分板曲线绘制方法包括：步骤S1：绘制一切割曲线，所述切割曲线的位置在所述印制板拼板邮票孔的中线上；步骤S2：根据高斯光学的理论，得到所述切割曲线的设计间距，根据所述切割曲线的位置和所述设计间距对所述切割曲线进行对称偏移，得到若干条激光分板曲线。本发明通过提出采用增加激光切割宽度的方法，通过设计多条平行的切割曲线，增加印制板切割缝隙，有效的解决了印制板切割不透、切割位置严重碳化及切割效率低的问题，使得产品合格率和生产效率提高，且工艺过程稳定。
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公开(公告)号：CN115643743A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211393601.4
申请日：2022-11-08
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供一种用于天线辐射单元多工位自动组装的柔性化载具及使用方法，包含盖板、子载具和母载具。母载具用于在流水线上运转，子载具用于对产品进行装夹和定位，盖板用于从子载具上方对天线辐射单元进行压紧。本载具可用于天线辐射单元装配、焊接等多工位的双面自动化组装和拆卸，并可兼容多种规格产品，具有结构简单、使用方便、装夹可靠等多种优点，对于天线辐射单元的批量化生产具有重要的意义。
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