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公开(公告)号：CN111885850B
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202010686242.6
申请日：2020-07-16
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种F型封装功率管的连接装配方法，包含：S1、在PCB板上开设若干个非金属化的引脚插装孔；在PCB板的底面上设置若干个焊盘；S2、将F型封装功率管的引脚对应穿过引脚插装孔，采用紧固件将F型封装功率管固定安装在PCB板上；S3、将焊片的中部下凹设置形成“Ω”形；在焊片的一端开设焊片安装孔，另一端作为印制板焊盘焊端；S4、将焊片的焊片安装孔穿过F型封装功率管的一个引脚后焊接，将焊片的焊端搭接在对应的焊盘上进行焊接连接；S5、重复S4，直至所有引脚均与对应焊盘焊接连接，完成F型封装功率管与PCB板的软连接装配。本发明采用“Ω”形焊片实现F型封装功率管与PCB板之间的软连接焊接，达到应力释放的目的，提高装配后产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN113681107B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202111060988.7
申请日：2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微带板与基板焊接装置及使用方法，每一所述微带板包括焊接面和与所述焊接面相对设置的安装面，所述焊接面用于焊接所述基板，所述安装面用于贴装元器件；所述微带板与基板焊接装置包括：若干个焊片，每一所述焊片设置于对应的所述基板和所述微带板的所述焊接面之间，且每一所述焊片与对应的所述基板和所述微带板组成一待焊组件；焊接工装，用于承载每一所述待焊组件以及使每一所述待焊组件中的所述微带板平整；焊接设备，用于容置所述焊接工装以及熔融所述焊接工装上每一所述待焊组件中的所述焊片，以使对应的所述基板和所述微带板进行粘接。本发明既能够实现对微带板与基板的焊接，又能够有效提高焊接质量和焊接效率。
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公开(公告)号：CN113681107A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202111060988.7
申请日：2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微带板与基板焊接装置及使用方法，每一所述微带板包括焊接面和与所述焊接面相对设置的安装面，所述焊接面用于焊接所述基板，所述安装面用于贴装元器件；所述微带板与基板焊接装置包括：若干个焊片，每一所述焊片设置于对应的所述基板和所述微带板的所述焊接面之间，且每一所述焊片与对应的所述基板和所述微带板组成一待焊组件；焊接工装，用于承载每一所述待焊组件以及使每一所述待焊组件中的所述微带板平整；焊接设备，用于容置所述焊接工装以及熔融所述焊接工装上每一所述待焊组件中的所述焊片，以使对应的所述基板和所述微带板进行粘接。本发明既能够实现对微带板与基板的焊接，又能够有效提高焊接质量和焊接效率。
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公开(公告)号：CN111885850A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010686242.6
申请日：2020-07-16
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种F型封装功率管的连接装配方法，包含：S1、在PCB板上开设若干个非金属化的引脚插装孔；在PCB板的底面上设置若干个焊盘；S2、将F型封装功率管的引脚对应穿过引脚插装孔，采用紧固件将F型封装功率管固定安装在PCB板上；S3、将焊片的中部下凹设置形成“Ω”形；在焊片的一端开设焊片安装孔，另一端作为印制板焊盘焊端；S4、将焊片的焊片安装孔穿过F型封装功率管的一个引脚后焊接，将焊片的焊端搭接在对应的焊盘上进行焊接连接；S5、重复S4，直至所有引脚均与对应焊盘焊接连接，完成F型封装功率管与PCB板的软连接装配。本发明采用“Ω”形焊片实现F型封装功率管与PCB板之间的软连接焊接，达到应力释放的目的，提高装配后产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN115589679A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211275159.5
申请日：2022-10-18
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于表贴元器件搪锡的柔性化生产线和使用方法，包括：运输导轨；芯片装载工装；接驳台，若干个所述元器件摆放在所述接驳台上；机械手臂；自动光学定位系统，用于对所述元器件的位置进行光学定位；搪锡装置，其位于所述运输导轨的一侧，对所述元器件的搪锡；清洗装置，其位于所述运输导轨的一侧，用于对搪锡后的所述元器件进行清洗。本发明能较好的满足不同封装尺寸的表贴元器件的搪锡需求；采用瀑布式的搪锡处理方式，完成元器件的助焊剂蘸取、锡锅搪锡和清洗过程，整个工艺方法简单易行，效率高，一致性好。
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