公开(公告)号：CN115722752A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211419414.9

申请日：2022-11-14

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 刘贺 ,  杨鑫鑫 ,  潘沁梦 ,  陈旭东 ,  谢小彤 ,  赵猛 ,  赵燕如 ,  刘凯 ,  张守林

IPC: B23K3/06 ,  B23K3/08 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种表贴底部端子元器件搪锡装置，其包含：搪锡工作台，其上设置有提供熔融锡液的锡锅，所述锡锅一侧设置有刮锡板；搪锡工装，其上阵列分布有元器件卡槽，用于承载元器件；旋转臂，其设置在所述搪锡工作台上，用于抓取和移动搪锡工装；真空吸管，其第一端与设置在搪锡工作台上的真空控制器连接，第二端与搪锡工装连接，对搪锡工装抽真空使元器件固定在所述卡槽内；所述旋转臂抓取固定有元器件的搪锡工装，将搪锡工装移动至锡锅处，使元器件焊端蘸取锡液后与所述刮锡板刮擦以平整元器件焊端，完成元器件焊端的蘸锡和刮锡过程。本发明提高了搪锡效率和可靠性，使搪锡后元器件焊端表面平整度高，且具备操作简单、通用性强的优点。

公开(公告)号：CN119028897A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202411144276.7

申请日：2024-08-20

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 赵猛 ,  黄志伟 ,  司力琼 ,  谢小彤 ,  陈旭东 ,  李健 ,  陆子劼 ,  杨晓萍

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明公开了一种用于微波模块自动键合的通用工装及使用方法，包括：底座，底座为一与自动键合设备的工作台匹配的平板结构件，底座的正面设置有阵列的螺纹盲孔，且底座的正面用于放置微波模块，底座的背面设置有真空吸附槽，真空吸附槽与自动键合设备的真空吸附系统配合，以固定底座；限位块，限位块设置于微波模块相邻的两个侧面外围，限位块上设置有第一通孔，第一通孔与底座上的螺纹盲孔匹配，第一螺钉穿过第一通孔将限位块固定在底座上；滑块，滑块设置于微波模块周围与限位块相对的侧面外围，滑块上设置有长圆形的第二通孔，第二螺钉穿过第二通孔并进入螺纹盲孔内固定滑块，滑块与限位块将微波模块夹紧在底座上。

公开(公告)号：CN113649667B

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202111050896.0

申请日：2021-09-08

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 赵猛 ,  王晓蓉 ,  谢小彤 ,  季磊 ,  陈旭东 ,  朱昳赟 ,  潘沁梦

IPC: B23K3/08

Abstract: 本发明公开了一种带引脚方型扁平表贴器件的批量除金工装及除金方法，包括：装载单元，其包括盖板和若干个底座，所述盖板和若干个所述底座的四个边角的外侧均设有耳孔结构，所述耳孔结构上开设有耳孔；螺杆，所述螺杆的外径与所述耳孔的内径相匹配，所述螺杆按方形排列有四个，所述螺杆用于固定装载单元、为所述除金工装提供结构支撑；限位座，把手，其设置于所述限位座的下方，本发明提供的除金工装和除金方法阻挡了除金过程中焊锡的润湿爬升；结构简单，通用性强，操作方便，可以实现批量除金，同时适用于多种类、小规模器件的除金生产；适用性更高。

公开(公告)号：CN113649667A

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202111050896.0

申请日：2021-09-08

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 赵猛 ,  王晓蓉 ,  谢小彤 ,  季磊 ,  陈旭东 ,  朱昳赟 ,  潘沁梦

IPC: B23K3/08

Abstract: 本发明公开了一种带引脚方型扁平表贴器件的批量除金工装及除金方法，包括：装载单元，其包括盖板和若干个底座，所述盖板和若干个所述底座的四个边角的外侧均设有耳孔结构，所述耳孔结构上开设有耳孔；螺杆，所述螺杆的外径与所述耳孔的内径相匹配，所述螺杆按方形排列有四个，所述螺杆用于固定装载单元、为所述除金工装提供结构支撑；限位座，把手，其设置于所述限位座的下方，本发明提供的除金工装和除金方法阻挡了除金过程中焊锡的润湿爬升；结构简单，通用性强，操作方便，可以实现批量除金，同时适用于多种类、小规模器件的除金生产；适用性更高。