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公开(公告)号:CN119212248A
公开(公告)日:2024-12-27
申请号:CN202411209734.0
申请日:2024-08-30
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 一种LCCC封装器件与FR‑4印制板的高可靠焊接方法,包含以下步骤:S1、将陶瓷转接板焊装到FR‑4印制板上;其中,所述FR‑4印制板上焊接有若干第二焊盘;S2、将LCCC封装器件焊装到所述陶瓷转接板上;其中,所述陶瓷转接板上焊接有若干第一焊盘,且第一焊盘的数量与第二焊盘的数量相一致;S3、采用环氧胶对所述陶瓷转接板与所述FR‑4印制板接触部分的四角点脚进行加固;S4、分别将单股导线的一端与所述第一焊盘焊接,另一端与所述第二焊盘焊接,实现LCCC封装器件与FR‑4印制板间的电气互联。本发明通过陶瓷转接板和单股导线进行转接焊接,能够有效减小焊点在温度交变环境下受到的热应力,避免焊点开裂,有效提升了焊点可靠性。
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公开(公告)号:CN116946737A
公开(公告)日:2023-10-27
申请号:CN202310984716.9
申请日:2023-08-07
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种元器件自动摆盘工装及方法,所述元器件自动摆盘工装包括托盘工装、贴片机轨道和贴片机,所述托盘工装上设有阵列排布的凹槽,所述托盘工装可固定在所述贴片机轨道上,所述贴片机拾取元器件摆放在所述托盘工装的凹槽内;其中,所述贴片机内预装有托盘工装的凹槽阵列摆盘数据表;该自动摆盘工装及方法在摆盘速度上相比手动摆盘大大提升,避免了手动摆盘出现的极性反置等情况,该方式适用于所有的卷带包装元器件摆盘需求,只需针对不同尺寸的元器件尺寸制作对应的托盘工装即可。
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