公开(公告)号：CN119212248A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411209734.0

申请日：2024-08-30

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 武海宁 ,  王达因 ,  周建军 ,  于建鹏 ,  胡形成

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11

Abstract: 一种LCCC封装器件与FR‑4印制板的高可靠焊接方法，包含以下步骤：S1、将陶瓷转接板焊装到FR‑4印制板上；其中，所述FR‑4印制板上焊接有若干第二焊盘；S2、将LCCC封装器件焊装到所述陶瓷转接板上；其中，所述陶瓷转接板上焊接有若干第一焊盘，且第一焊盘的数量与第二焊盘的数量相一致；S3、采用环氧胶对所述陶瓷转接板与所述FR‑4印制板接触部分的四角点脚进行加固；S4、分别将单股导线的一端与所述第一焊盘焊接，另一端与所述第二焊盘焊接，实现LCCC封装器件与FR‑4印制板间的电气互联。本发明通过陶瓷转接板和单股导线进行转接焊接，能够有效减小焊点在温度交变环境下受到的热应力，避免焊点开裂，有效提升了焊点可靠性。

公开(公告)号：CN115589679A

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN202211275159.5

申请日：2022-10-18

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 季磊 ,  昝林 ,  彭思平 ,  赵猛 ,  魏庆晶 ,  薛冰 ,  谢小彤 ,  周建军 ,  于建鹏 ,  黄凯

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/02

Abstract: 本发明公开了一种用于表贴元器件搪锡的柔性化生产线和使用方法，包括：运输导轨；芯片装载工装；接驳台，若干个所述元器件摆放在所述接驳台上；机械手臂；自动光学定位系统，用于对所述元器件的位置进行光学定位；搪锡装置，其位于所述运输导轨的一侧，对所述元器件的搪锡；清洗装置，其位于所述运输导轨的一侧，用于对搪锡后的所述元器件进行清洗。本发明能较好的满足不同封装尺寸的表贴元器件的搪锡需求；采用瀑布式的搪锡处理方式，完成元器件的助焊剂蘸取、锡锅搪锡和清洗过程，整个工艺方法简单易行，效率高，一致性好。