公开(公告)号：CN115589679A

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN202211275159.5

申请日：2022-10-18

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 季磊 ,  昝林 ,  彭思平 ,  赵猛 ,  魏庆晶 ,  薛冰 ,  谢小彤 ,  周建军 ,  于建鹏 ,  黄凯

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/02

Abstract: 本发明公开了一种用于表贴元器件搪锡的柔性化生产线和使用方法，包括：运输导轨；芯片装载工装；接驳台，若干个所述元器件摆放在所述接驳台上；机械手臂；自动光学定位系统，用于对所述元器件的位置进行光学定位；搪锡装置，其位于所述运输导轨的一侧，对所述元器件的搪锡；清洗装置，其位于所述运输导轨的一侧，用于对搪锡后的所述元器件进行清洗。本发明能较好的满足不同封装尺寸的表贴元器件的搪锡需求；采用瀑布式的搪锡处理方式，完成元器件的助焊剂蘸取、锡锅搪锡和清洗过程，整个工艺方法简单易行，效率高，一致性好。