公开(公告)号：CN103545281B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201310288288.2

申请日：2013-07-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 国井彻郎 ,  辻圣一 ,  小柳元良

IPC: H01L23/488 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L27/08 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/66 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/0207 ,  H01L29/0657 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/267 ,  H01L29/41758 ,  H01L29/42316 ,  H01L29/7786 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明得到不必增加封装件的尺寸，且不必使特性与可靠性劣化就能够提高输出的半导体装置。封装件（1）内设有输入匹配电路（4）与输出匹配电路（5）。在封装件（1）内，输入匹配电路（4）与输出匹配电路（5）之间设有多个晶体管芯片（6）。各晶体管芯片（6）具备：具有长边与比长边短的短边的四边形的半导体衬底（8）；和半导体衬底（8）上分别设置的栅极电极（9）、漏极电极（10）以及源极电极（11）。栅极电极（9）具备：沿半导体衬底（8）的长边方向排列的多个栅极指（9a）；和共同连接到多个栅极指（9a）并且用电线连接到输入匹配电路（4）的栅极焊盘（9b）。漏极电极（10）用电线连接于输出匹配电路（5）。多个晶体管芯片（6）的半导体衬底（8）的长边，从输入匹配电路（4）向着输出匹配电路（5）的输入输出方向倾斜。

公开(公告)号：CN118120049A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202180103053.4

申请日：2021-10-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 斋藤哲成 ,  辻圣一 ,  南出启信 ,  金谷康 ,  阿部俊一

IPC: H01L23/02

Abstract: 基板(3)设置于金属板(1)之上。在基板(3)的开口部(2)中在金属板(1)之上设置有半导体芯片(4)。设置于基板(3)之上的输入馈通部(8)以及输出馈通部(9)分别通过引线与半导体芯片(4)的输入焊盘(5)以及输出焊盘(6)连接。金属密封圈(12)设置于基板(3)之上，通过贯通孔(15)而与金属板(1)电连接。导电性罩(14)与金属密封圈(12)接合，并覆盖半导体芯片(4)的上方。隔离用金属引线(13)的两端与金属板(1)电连接，且环与导电性罩(14)的下表面接触。隔离用金属引线(13)构成将内部空间分隔成包含输入馈通部(8)的区域和包含输出馈通部(9)的区域的隔离壁。

公开(公告)号：CN103545281A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201310288288.2

申请日：2013-07-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 国井彻郎 ,  辻圣一 ,  小柳元良

IPC: H01L23/488 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L27/08 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/66 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/0207 ,  H01L29/0657 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/267 ,  H01L29/41758 ,  H01L29/42316 ,  H01L29/7786 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明得到不必增加封装件的尺寸，且不必使特性与可靠性劣化就能够提高输出的半导体装置。封装件（1）内设有输入匹配电路（4）与输出匹配电路（5）。在封装件（1）内，输入匹配电路（4）与输出匹配电路（5）之间设有多个晶体管芯片（6）。各晶体管芯片（6）具备：具有长边与比长边短的短边的四边形的半导体衬底（8）；和半导体衬底（8）上分别设置的栅极电极（9）、漏极电极（10）以及源极电极（11）。栅极电极（9）具备：沿半导体衬底（8）的长边方向排列的多个栅极指（9a）；和共同连接到多个栅极指（9a）并且用电线连接到输入匹配电路（4）的栅极焊盘（9b）。漏极电极（10）用电线连接于输出匹配电路（5）。多个晶体管芯片（6）的半导体衬底（8）的长边，从输入匹配电路（4）向着输出匹配电路（5）的输入输出方向倾斜。