公开(公告)号：CN1203542C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN01123243.9

申请日：2001-07-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 西堀弘 ,  深田雅一 ,  吉田贵信 ,  吉松直树 ,  高尾治雄 ,  木本信义 ,  上贝康己

IPC: H01L23/15

CPC classification number: H05K3/0061 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/049 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20754

Abstract: 在Cu合金形成的金属基板1上，装载半导体元件衬底2。半导体元件衬底2配有例如陶瓷形成的绝缘衬底3，而且在其上面和下面配有均为Al合金制的电路图形4和下面图形5。下面图形5被配置在整个绝缘衬底3上，通过图形层8被连接在金属基板1上。将金属基板1和绝缘衬底3的厚度例如分别设定为3.5～5.5mm和0.5～1mm，将电路图形4的厚度设定为0.4～0.6mm，将下面图形5和图形层8C的厚度分别设定为0.2mm以下和100～300μm。

公开(公告)号：CN1354510A

公开(公告)日：2002-06-19

申请号：CN01123243.9

申请日：2001-07-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 西堀弘 ,  深田雅一 ,  吉田贵信 ,  吉松直树 ,  高尾治雄 ,  木本信义 ,  上贝康己

IPC: H01L23/15

CPC classification number: H05K3/0061 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/049 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20754

Abstract: 在Cu合金形成的金属基板1上,装载半导体元件衬底2。半导体元件衬底2配有例如陶瓷形成的绝缘衬底3,而且在其上面和下面配有均为Al合金制的电路图形4和下面图形5。下面图形5被配置在整个绝缘衬底3上,通过图形层8被连接在金属基板1上。将金属基板1和绝缘衬底3的厚度例如分别设定为3.5～5.5mm和0.5～1mm,将电路图形4的厚度设定为0.4～0.6mm,将下面图形5和图形层8C的厚度分别设定为0.2mm以下和100～300μm。