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公开(公告)号：CN101438636B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200680054566.6
申请日：2006-05-17
Applicant: 三菱制纸株式会社 , 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/426 , H05K1/116 , H05K3/002 , H05K3/108 , H05K2201/09545 , H05K2203/0191 , H05K2203/0574 , H05K2203/1184 , H05K2203/1394
Abstract: 本发明提供一种制造实现电路基板的高密度化的具有无连接盘或窄小连接盘宽度的贯通孔的抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。是包含在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤、从基板的与第一面相反一侧的第二面供给树脂层除去液并且除去第一面的贯通孔上和贯通孔周边部的树脂层的步骤的抗蚀图的形成方法、使用该抗蚀图的形成方法的电路基板的制造方法和电路基板。
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公开(公告)号：CN1926930B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200580006613.5
申请日：2005-03-02
Applicant: 新光电气工业株式会社 , 三菱制纸株式会社
Abstract: 为了解决制造电路板的方法中由于在形成抗蚀层和抗镀层时对位所导致的焊盘与孔的错位问题，作为一种措施，提供一种制造电路板的方法，其包括以下步骤：在绝缘基板的表面上，形成第一树脂层，在该绝缘基板表面以及通孔或/和盲孔的内壁上具有导电层；在设置于表面导电层上的第一树脂层上形成第二树脂层，该第二树脂层在第一树脂层的显影液中是不溶或者微溶的，并且用第一树脂层的显影液，除去设置于孔上的第一树脂层，以及一种制造电路板的方法，包括以下步骤：在形成第二树脂层之前，均匀使第一树脂层的表面带电，以在设置于孔上的第一树脂层与设置在表面导电层上的第一树脂层之间产生电位差。此外，提供一种具有较小错位和高精度孔的电路板。
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公开(公告)号：CN101438636A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200680054566.6
申请日：2006-05-17
Applicant: 三菱制纸株式会社 , 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/426 , H05K1/116 , H05K3/002 , H05K3/108 , H05K2201/09545 , H05K2203/0191 , H05K2203/0574 , H05K2203/1184 , H05K2203/1394
Abstract: 本发明提供一种制造实现电路基板的高密度化的具有无连接盘或窄小连接盘宽度的贯通孔的抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。是包含在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤、从基板的与第一面相反一侧的第二面供给树脂层除去液并且除去第一面的贯通孔上和贯通孔周边部的树脂层的步骤的抗蚀图的形成方法、使用该抗蚀图的形成方法的电路基板的制造方法和电路基板。
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公开(公告)号：CN1926930A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200580006613.5
申请日：2005-03-02
Applicant: 新光电气工业株式会社 , 三菱制纸株式会社
Abstract: 为了解决制造电路板的方法中由于在形成抗蚀层和抗镀层时对位所导致的焊盘与孔的错位问题，作为一种措施，提供一种制造电路板的方法，其包括以下步骤：在绝缘基板的表面上，形成第一树脂层，在该绝缘基板表面以及通孔或/和盲孔的内壁上具有导电层；在设置于表面导电层上的第一树脂层上形成第二树脂层，该第二树脂层在第一树脂层的显影液中是不溶或者微溶的，并且用第一树脂层的显影液，除去设置于孔上的第一树脂层，以及一种制造电路板的方法，包括以下步骤：在形成第二树脂层之前，均匀使第一树脂层的表面带电，以在设置于孔上的第一树脂层与设置在表面导电层上的第一树脂层之间产生电位差。此外，提供一种具有较小错位和高精度孔的电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101945533B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201010275331.8
申请日：2006-05-17
Applicant: 三菱制纸株式会社 , 新光电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种制造实现电路基板的高密度化的具有无连接盘或窄小连接盘宽度的贯通孔的抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。是包含在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤、从基板的与第一面相反一侧的第二面供给树脂层除去液并且除去第一面的贯通孔上和贯通孔周边部的树脂层的步骤的抗蚀图的形成方法、使用该抗蚀图的形成方法的电路基板的制造方法和电路基板。
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公开(公告)号：CN101945533A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010275331.8
申请日：2006-05-17
Applicant: 三菱制纸株式会社 , 新光电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种制造实现电路基板的高密度化的具有无连接盘或窄小连接盘宽度的贯通孔的抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。是包含在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤、从基板的与第一面相反一侧的第二面供给树脂层除去液并且除去第一面的贯通孔上和贯通孔周边部的树脂层的步骤的抗蚀图的形成方法、使用该抗蚀图的形成方法的电路基板的制造方法和电路基板。
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公开(公告)号：CN1917743A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610115926.0
申请日：2006-08-18
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/062 , H01L21/4828 , H01L21/4846 , H01L23/49548 , H01L2924/0002 , H05K3/202 , H05K2203/0369 , H05K2203/0597 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种通过利用金属掩模的多阶段蚀刻形成高纵横比金属板图形或电路板的方法。在铜板(10)的一个或两个表面上涂覆抗蚀剂(12)，并构图所述抗蚀剂形成抗蚀剂图形。使用该抗蚀剂图形形成锡镀敷层(14)，并利用该锡镀敷层作为掩模，半蚀刻所述铜板。通过涂覆、曝光和显影正性抗蚀剂(18)，在所述锡镀敷层下方的所述正性抗蚀剂受到保护。利用所述锡镀敷层和所述保护性抗蚀剂层作为掩模，再次进行半蚀刻。重复该工艺，直到最后去除用作掩模的所述抗蚀剂和所述锡镀敷层，以产生金属图形(20)。
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公开(公告)号：CN1942057A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610125710.2
申请日：2006-07-14
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/064 , C23F1/02 , H01L2924/0002 , H05K3/06 , H05K3/062 , H05K3/202 , H05K2203/0369 , H05K2203/0508 , H05K2203/058 , H05K2203/0597 , H05K2203/1184 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种通过利用金属掩模的多阶段蚀刻形成高纵横比金属板图形和电路板的方法。在铜板(10)的一个或两个表面上涂覆抗蚀剂(12)，并构图所述抗蚀剂以形成抗蚀剂图形。使用该抗蚀剂图形形成锡镀敷层(14)，并利用该锡镀敷层作为掩模，选择性半蚀刻所述铜板。通过涂覆、曝光和显影正性抗蚀剂(18)，在所述锡镀敷层下方的侧蚀刻部分受到所述正性抗蚀剂的保护。利用所述锡镀敷层和所述保护性抗蚀剂层作为掩模，再次进行半蚀刻。重复该工艺，直到最后去除用作掩模的所述抗蚀剂和所述锡镀敷层，以产生金属图形(20)。
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公开(公告)号：CN1917743B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200610115926.0
申请日：2006-08-18
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/062 , H01L21/4828 , H01L21/4846 , H01L23/49548 , H01L2924/0002 , H05K3/202 , H05K2203/0369 , H05K2203/0597 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种通过利用金属掩模的多阶段蚀刻形成高纵横比金属板图形或电路板的方法。在铜板(10)的一个或两个表面上涂覆抗蚀剂(12)，并构图所述抗蚀剂形成抗蚀剂图形。使用该抗蚀剂图形形成锡镀敷层(14)，并利用该锡镀敷层作为掩模，半蚀刻所述铜板。通过涂覆、曝光和显影正性抗蚀剂(18)，在所述锡镀敷层下方的所述正性抗蚀剂受到保护。利用所述锡镀敷层和所述保护性抗蚀剂层作为掩模，再次进行半蚀刻。重复该工艺，直到最后去除用作掩模的所述抗蚀剂和所述锡镀敷层，以产生金属图形(20)。
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