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公开(公告)号:CN109590894A
公开(公告)日:2019-04-09
申请号:CN201810929800.X
申请日:2018-08-15
Applicant: 三星电子株式会社 , 二和金刚石工业株式会社
IPC: B24B37/005 , B24B37/04 , B24B53/017 , B24B53/12 , B24B57/02 , B24D18/00
Abstract: 提供了一种化学机械抛光方法和一种制造半导体器件的方法。所述化学机械抛光方法包括:提供垫整修器,使得所述垫整修器包括底部和从所述底部的表面突出的多个顶端;调节所述多个顶端中的每个顶端的上表面的表面粗糙度;以及使用所述多个顶端的上表面的调节后的表面粗糙度来调节化学机械抛光的抛光速率。
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公开(公告)号:CN107953260A
公开(公告)日:2018-04-24
申请号:CN201710727476.9
申请日:2017-08-22
Applicant: 三星电子株式会社 , 二和金刚石工业株式会社
IPC: B24B53/017 , B24B37/005 , B24B49/16 , H01L21/66
CPC classification number: B24B53/017 , B24B37/005 , B24B37/042 , H01L21/3212 , H01L21/76802 , H01L21/7684 , H01L21/76843 , H01L21/76877 , H01L22/12 , H01L22/20 , B24B37/0053 , B24B49/16 , H01L22/26
Abstract: 一种化学机械抛光(CMP)方法包括准备抛光垫,确定在抛光垫的修整期间要施加到修整盘的第一负荷以及当将第一负荷施加到修整盘时修整盘的尖端插入到抛光垫中的第一压入深度,准备修整盘,并将修整盘置于抛光垫上,并且在将第一负荷施加到修整盘的同时通过使用修整盘来修整抛光垫的表面。
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公开(公告)号:CN107953260B
公开(公告)日:2021-06-11
申请号:CN201710727476.9
申请日:2017-08-22
Applicant: 三星电子株式会社 , 二和金刚石工业株式会社
IPC: B24B53/017 , B24B37/005 , B24B49/16 , H01L21/66
Abstract: 一种化学机械抛光(CMP)方法包括准备抛光垫,确定在抛光垫的修整期间要施加到修整盘的第一负荷以及当将第一负荷施加到修整盘时修整盘的尖端插入到抛光垫中的第一压入深度,准备修整盘,并将修整盘置于抛光垫上,并且在将第一负荷施加到修整盘的同时通过使用修整盘来修整抛光垫的表面。
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公开(公告)号:CN114762426B
公开(公告)日:2025-04-22
申请号:CN202080082245.7
申请日:2020-11-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种由第一基站执行的方法包括:向信道测量目标终端发送指示向第二基站发送用于信道测量的信号的信息,信道测量目标终端是从使用第一频率资源与第一基站通信的终端中确定的;向第二基站发送指示将要从信道测量目标终端发送用于信道测量的信号的信息;从第二基站接收关于第二基站与信道测量目标终端之间的信道的测量信息;基于关于第二基站与信道测量目标终端之间的信道的测量信息,从第一频率资源中确定将要与第二基站共享的共享频率资源;以及向第二基站发送关于共享频率资源的信息。
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公开(公告)号:CN117561786A
公开(公告)日:2024-02-13
申请号:CN202280045491.4
申请日:2022-06-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04W74/08
Abstract: 本公开涉及用于支持比诸如长期演进(LTE)之类的第四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或第六代(6G)通信系统。提供了一种用户设备(UE)。该UE包括收发器和控制器,该控制器被配置为:接收包括与随机接入前导的传输相关的信息的系统信息,以及发送包括随机接入前导的物理随机接入信道(PRACH)。该PRACH包括至少一个主信号部分和至少一个辅信号部分,主信号部分包括用于测量符号内的第一延迟的第一序列,辅信号部分包括用于测量以符号为单位的第二延迟的第二序列,并且UE与基站之间的往返延迟(RTD)可以基于符号内的第一延迟和以符号为单位的第二延迟来确定。
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公开(公告)号:CN113711492B
公开(公告)日:2025-04-04
申请号:CN202080029374.X
申请日:2020-04-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了根据各种实施例的定向耦合器和具有该定向耦合器的电子装置。所述定向耦合器包括:第一层,所述第一层具有至少一个导电部分;第二层,所述第二层在第一方向上与所述第一层相邻地设置,并具有与所述第一层的所述导电部分对应的至少一个导电板;第三层,所述第三层在所述第一方向上与所述第二层相邻地设置,并包括RF信号传输线;第四层,所述第四层在所述第一方向上与所述第三层相邻地设置,并具有缠绕至少一圈的导电线;以及至少一个导电通路,所述至少一个导电通路电连接所述第二层的所述至少一个导电板和所述第四层的缠绕至少一圈的所述导电线。
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公开(公告)号:CN109148327B
公开(公告)日:2023-07-25
申请号:CN201810623331.9
申请日:2018-06-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 公开了一种基板干燥装置、制造半导体器件的设备以及干燥基板的方法。基板干燥装置包括:腔室,其被配置为以第一温度干燥基板;第一贮存器,其被配置为储存处于小于第一温度的第二温度的第一超临界流体;第二贮存器,其被配置为储存处于大于第一温度的第三温度的第二超临界流体;以及供应单元,其连接在腔室与第一贮存器和/或第二贮存器之间。供应单元被配置为向腔室供应第一超临界流体和第二超临界流体。
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公开(公告)号:CN113966635A
公开(公告)日:2022-01-21
申请号:CN202080042741.X
申请日:2020-08-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于会聚第五代(5G)通信系统或第六代(6G)通信系统以支持超过第四代(4G)系统的较高数据速率的通信方法和系统。提供了一种在移动通信系统中通过使用第二移动通信提供商的频率资源与用户设备进行通信的方法,该方法由第一移动通信提供商的第一基站执行。该方法包括请求许可第一基站使用第二移动通信提供商的第二频率资源,通过第一移动通信提供商的第一频率资源向用户设备发送设置信息,用于使用第二移动通信提供商的第二频率资源建立通信,以及通过第二频率资源与用户设备通信。
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