公开(公告)号：CN109590894A

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201810929800.X

申请日：2018-08-15

Applicant: 三星电子株式会社 ,  二和金刚石工业株式会社

Inventor： 韩率 ,  金荣俊 ,  金镐永 ,  文斗植 ,  朴星五 ,  张永锡 ,  朴宣奎 ,  吴奎旼 ,  李周翰

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/04 ,  B24B53/017 ,  B24B53/12 ,  B24B57/02 ,  B24D18/00

Abstract: 提供了一种化学机械抛光方法和一种制造半导体器件的方法。所述化学机械抛光方法包括：提供垫整修器，使得所述垫整修器包括底部和从所述底部的表面突出的多个顶端；调节所述多个顶端中的每个顶端的上表面的表面粗糙度；以及使用所述多个顶端的上表面的调节后的表面粗糙度来调节化学机械抛光的抛光速率。

公开(公告)号：CN111230733B

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN201910795609.5

申请日：2019-08-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 申镇 ,  孙佑睦 ,  李南勋 ,  金东亿 ,  吴承勋 ,  李恩石 ,  张永锡

IPC: B24B37/34 ,  B24B53/017 ,  B24B49/00

Abstract: 本申请提供一种制造方法和抛光设备。在制造方法中，在调节盘上方设置位移传感器。旋转调节盘以对抛光垫的抛光表面执行调节处理。在调节处理期间使用位移传感器检测旋转的调节盘的位移。根据检测到的位移计算调节盘的高度。基于计算的高度确定对所述抛光表面的所述调节处理的终点。

公开(公告)号：CN111230733A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201910795609.5

申请日：2019-08-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 申镇 ,  孙佑睦 ,  李南勋 ,  金东亿 ,  吴承勋 ,  李恩石 ,  张永锡

IPC: B24B37/34 ,  B24B53/017 ,  B24B49/00

Abstract: 本申请提供一种制造方法和抛光设备。在制造方法中，在调节盘上方设置位移传感器。旋转调节盘以对抛光垫的抛光表面执行调节处理。在调节处理期间使用位移传感器检测旋转的调节盘的位移。根据检测到的位移计算调节盘的高度。基于计算的高度确定对所述抛光表面的所述调节处理的终点。