公开(公告)号：CN109590894A

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201810929800.X

申请日：2018-08-15

Applicant: 三星电子株式会社 ,  二和金刚石工业株式会社

Inventor： 韩率 ,  金荣俊 ,  金镐永 ,  文斗植 ,  朴星五 ,  张永锡 ,  朴宣奎 ,  吴奎旼 ,  李周翰

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/04 ,  B24B53/017 ,  B24B53/12 ,  B24B57/02 ,  B24D18/00

Abstract: 提供了一种化学机械抛光方法和一种制造半导体器件的方法。所述化学机械抛光方法包括：提供垫整修器，使得所述垫整修器包括底部和从所述底部的表面突出的多个顶端；调节所述多个顶端中的每个顶端的上表面的表面粗糙度；以及使用所述多个顶端的上表面的调节后的表面粗糙度来调节化学机械抛光的抛光速率。

公开(公告)号：CN108690505A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810269562.4

申请日：2018-03-29

Applicant: 三星电子株式会社 ,  凯斯科技股份有限公司

Inventor： 文斗植 ,  朴尚铉 ,  尹普彦 ,  金镐永 ,  朴世廷 ,  李载鹤 ,  黄珍明

IPC: C09G1/02

Abstract: 提供一种用于化学机械抛光的浆料组合物，所述浆料组合物包括：陶瓷抛光颗粒；分散剂；pH控制剂；以及与氮化硅具有亲和性的添加剂。