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公开(公告)号：CN115985902A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211220578.9
申请日：2022-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种半导体封装件和该半导体封装件的制造方法。所述半导体封装件包括：封装件衬底；插入件，其设置在封装件衬底上；半导体芯片，其安装在插入件上；模制构件，其位于插入件上，并且围绕半导体芯片；第一密封构件，其位于模制构件上；以及散热构件，其位于封装件衬底上，并且覆盖插入件、半导体芯片和第一密封构件，其中，散热构件包括下结构和上结构，下结构接触封装件衬底的上表面，上结构位于下结构上，在第一密封构件上方延伸，并且包括微沟道和位于微沟道上的微柱。
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公开(公告)号：CN113035800A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202011032950.4
申请日：2020-09-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体封装件包括：封装基板；下半导体器件，所述下半导体器件布置在所述封装基板上并包括第一贯通电极；第一下连接凸块，所述第一下连接凸块布置在所述封装基板与所述下半导体器件之间，并将所述封装基板电连接到所述第一贯通电极；连接基板，所述连接基板布置在所述封装基板上并包括第二贯通电极；第二下连接凸块，所述第二下连接凸块布置在所述封装基板与所述连接基板之间，并将所述封装基板电连接到所述第二贯通电极；以及上半导体器件，所述上半导体器件布置在所述下半导体器件上，并电连接到所述第一贯通电极和所述第二贯通电极。
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公开(公告)号：CN116774922A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310239314.6
申请日：2023-03-13
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金泰焕
IPC: G06F3/06 , G06F12/1009 , G06F12/02 , G06F11/14
Abstract: 公开了一种存储设备，其包括非易失性存储器件和存储控制器，所述存储控制器控制所述非易失性存储器件并基于所述非易失性存储器件的操作更新元数据，并且该存储控制器包括：生成与所述元数据的更新相关联的多个日志数据的日志数据生成器，以及并行地重放所述多个日志数据以恢复元数据的日志数据重放器。
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公开(公告)号：CN115831885A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211104767.X
申请日：2022-09-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/538 , H01L25/065
Abstract: 半导体封装件包括：第一半导体芯片，第一半导体芯片包括第一贯通电极并且具有第一热区，第一贯通电极设置在第一热区中；热再分布芯片，热再分布芯片设置在第一半导体芯片上，具有在相对于第一半导体芯片的堆叠方向上与第一热区交叠的冷区，并且包括设置在冷区的外边界外部并且分别电连接到第一贯通电极的第一热再分布贯通电极；第二半导体芯片，第二半导体芯片设置在热再分布芯片上，具有在堆叠方向上与冷区交叠的第二热区，并且包括设置在第二热区中并且分别电连接到第一热再分布贯通电极的第二贯通电极；以及第一热阻挡层，第一热阻挡层设置在第一热区与冷区之间，其中，第一贯通电极通过经由第一热再分布贯通电极绕过冷区电连接到第二贯通电极。
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公开(公告)号：CN103729307A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310480486.9
申请日：2013-10-15
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H03M7/3084
Abstract: 所提供的是数据压缩装置和方法以及包括数据压缩装置的存储系统。所述数据压缩方法包括：接收输入数据以及针对所述输入数据生成哈希键，利用所生成的哈希键搜索哈希表，以及如果确定所述输入数据是哈希命中，则使用所述哈希表压缩输入数据；以及利用所述输入数据搜索高速缓冲存储器，以及如果确定所述输入数据是高速缓冲命中，则使用所述高速缓冲存储器压缩所述输入数据。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1783962A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510127083.1
申请日：2005-11-30
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金泰焕
CPC classification number: H04N5/50 , H04N5/45 , H04N5/46 , H04N21/4263 , H04N21/4384
Abstract: 本发明提供了一种广播接收装置及其控制方法，其中，多个调谐器同时分别执行频道迅速搜索操作和频道精细搜索操作，以便迅速和精确地搜索接收频道，由此执行频道预设。所述装置和控制方法利用第一调谐器和第二调谐器，包括：使用第一调谐器来调谐第一频道；确定通过第一调谐器调谐的第一频道的第一广播信号中的同步信号的存在；使用第二调谐器来重新调谐第一频道；以及确定在通过第二调谐器重新调谐的第一频道的第二广播信号中的正确调谐点的存在。
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公开(公告)号：CN1143258C
公开(公告)日：2004-03-24
申请号：CN98120060.5
申请日：1998-09-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G09G5/00
CPC classification number: H01J29/003 , G06F1/1601 , H01J2229/0023 , H04N5/64
Abstract: 这里公开一种显示器，它包括一个前壳体，一个安装在前壳体内并通过其显示图象的阴极射线管，还有一个布置在阴极射线管后侧的用来控制电功率和电路的电路，一个支撑电路板的安装在前壳体上的电路板架，一个控制可能在电路和阴极射线管后侧产生的失火燃烧、并且屏蔽在电路和阴极射线管后侧产生的电磁波的阻燃壳，还有一个与前壳体连在一起并罩住阻燃壳和阴极射线管的后壳体。
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公开(公告)号：CN115881692A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211140509.7
申请日：2022-09-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/528 , H01L25/065
Abstract: 公开了一种半导体封装，可以包括竖直堆叠的半导体芯片以及将半导体芯片彼此连接的第一连接端子、第二连接端子和第三连接端子。每个半导体芯片可以包括半导体衬底、在半导体衬底上的互连层、通过半导体衬底与互连层连接的贯穿电极、以及在互连层上的第一组、第二组和第三组。互连层可以包括绝缘层以及在绝缘层中的第一金属层和第二金属层。第一组和第二组可以与第二金属层接触，并且第三组可以与第二金属层间隔开。第一组和第三组中的每一组可以包括以多对一的方式与第一连接端子和第三连接端子中的对应一个连接的焊盘。第二组可以包括以一对一的方式与第二连接端子连接的焊盘。
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公开(公告)号：CN115312474A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210409190.7
申请日：2022-04-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/38 , H01L23/482 , H01L23/485 , H01L23/488
Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：第一封装件基底；第一半导体芯片，在第一封装件基底上；多个第一芯片凸块，在第一封装件基底与第一半导体芯片之间；多个第二半导体芯片，顺序地堆叠在第一半导体芯片上；模制构件，覆盖所述多个第二半导体芯片，在第一半导体芯片上；和热电冷却层，附接到第一半导体芯片的表面上。热电冷却层包括：冷却材料层，沿着第一半导体芯片的表面延伸；第一电极图案，当在平面图中观察所述半导体封装件时围绕所述多个第一芯片凸块被布置的区域，在冷却材料层中；和第二电极图案，当在平面图中观察半导体封装件时围绕第一电极图案，在冷却材料层中。
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公开(公告)号：CN112331645A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202010756040.4
申请日：2020-07-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/367
Abstract: 一种半导体封装装置，可以包括第一封装衬底、位于第一封装衬底上的第一半导体芯片、位于第一半导体芯片上的插件、位于插件上的翘曲防止构件、位于插件和第一封装衬底上的模制构件以及位于模制构件上的第二封装衬底。模制构件的顶表面的至少一部分可以与第二封装衬底的底表面间隔开。
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