公开(公告)号：CN114068447A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202110887618.4

申请日：2021-08-03

Applicant: 三星电子株式会社 ,  庆熙大学校产学协力团

Inventor： 柳胜杰 ,  奇硕干 ,  南永硕 ,  金载春 ,  李邦元 ,  黄承泰

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  C09K5/08

Abstract: 提供了一种热界面材料和包括该热界面材料的半导体封装件。所述热界面材料可以包括液态金属以及设置在液态金属内部的细颗粒。细颗粒在其表面上不具有氧化物层。在其中包括细颗粒的液态金属中的细颗粒体积百分比为约1％至约5％。在其中包括细颗粒的液态金属的热导率等于或大于约40W/m·K。

公开(公告)号：CN115985902A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202211220578.9

申请日：2022-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金载春 ,  金泰焕 ,  柳胜杰 ,  李应彰 ,  郑起旭 ,  赵圣恩

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/46

Abstract: 提供了一种半导体封装件和该半导体封装件的制造方法。所述半导体封装件包括：封装件衬底；插入件，其设置在封装件衬底上；半导体芯片，其安装在插入件上；模制构件，其位于插入件上，并且围绕半导体芯片；第一密封构件，其位于模制构件上；以及散热构件，其位于封装件衬底上，并且覆盖插入件、半导体芯片和第一密封构件，其中，散热构件包括下结构和上结构，下结构接触封装件衬底的上表面，上结构位于下结构上，在第一密封构件上方延伸，并且包括微沟道和位于微沟道上的微柱。