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公开(公告)号：CN110018202B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN201811570923.5
申请日：2018-12-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01N27/12
Abstract: 提供了一种气体传感器封装件和一种包括其的感测设备。该气体传感器封装件包括：封装基底，具有孔，孔具有在封装基底的第一表面处开口的端部；气体传感器，设置在封装基底的孔中；固定板，设置在封装基底的第一表面上，固定板具有在固定板的顶表面和底表面之间延伸的通气孔，固定板的底表面面向封装基底，固定板的顶表面背向封装基底，当在平面图中观看时，固定板与封装基底的孔叠置；以及保护膜，附着到固定板。当在平面图中观看时，保护膜与通气孔叠置。
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公开(公告)号：CN118352323A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202311236538.8
申请日：2023-09-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/467 , H01L23/373 , H01L23/482 , H01L23/485
Abstract: 公开了一种半导体封装，该半导体封装包括：中介衬底；芯片堆叠，在中介衬底上并包括竖直地堆叠的第一半导体芯片；第二半导体芯片，在中介衬底上并与芯片堆叠水平间隔开；模塑层，在中介衬底上并围绕芯片堆叠和第二半导体芯片；重分布层，在模塑层上；以及多个导电柱，竖直地穿透模塑层并将中介衬底连接到重分布层。
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公开(公告)号：CN109991300B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201811540317.9
申请日：2018-12-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01N27/416 , H01L25/16
Abstract: 公开一种气体传感器封装件。该气体传感器封装件包括封装基底、位于封装基底上的控制器、位于控制器上的多个气体传感器以及位于封装基底上的盖，并且盖包括在盖的第一表面与第二表面之间延伸的孔，盖的第一表面背向封装基底并且盖的第二表面面向封装基底。多个气体传感器感测不同类型的气体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110018202A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201811570923.5
申请日：2018-12-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01N27/12
Abstract: 提供了一种气体传感器封装件和一种包括其的感测设备。该气体传感器封装件包括：封装基底，具有孔，孔具有在封装基底的第一表面处开口的端部；气体传感器，设置在封装基底的孔中；固定板，设置在封装基底的第一表面上，固定板具有在固定板的顶表面和底表面之间延伸的通气孔，固定板的底表面面向封装基底，固定板的顶表面背向封装基底，当在平面图中观看时，固定板与封装基底的孔叠置；以及保护膜，附着到固定板。当在平面图中观看时，保护膜与通气孔叠置。
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公开(公告)号：CN116960073A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310158839.7
申请日：2023-02-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种半导体封装，包括：封装衬底，具有在封装衬底的顶表面处的第一安装区域和第二安装区域；第一半导体芯片，设置在第一安装区域上；第二半导体芯片，设置在第二安装区域上；中介层衬底，设置在第二安装区域上，并覆盖第二半导体芯片；多个导电连接器，从中介层衬底的底表面延伸到封装衬底的顶表面，并与第二半导体芯片横向地间隔开；以及第三半导体芯片，在中介层衬底的顶表面上。第一半导体芯片的顶表面与封装衬底的顶表面之间的第一距离大于中介层衬底的顶表面与封装衬底的顶表面之间的第二距离。
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公开(公告)号：CN115985902A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211220578.9
申请日：2022-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种半导体封装件和该半导体封装件的制造方法。所述半导体封装件包括：封装件衬底；插入件，其设置在封装件衬底上；半导体芯片，其安装在插入件上；模制构件，其位于插入件上，并且围绕半导体芯片；第一密封构件，其位于模制构件上；以及散热构件，其位于封装件衬底上，并且覆盖插入件、半导体芯片和第一密封构件，其中，散热构件包括下结构和上结构，下结构接触封装件衬底的上表面，上结构位于下结构上，在第一密封构件上方延伸，并且包括微沟道和位于微沟道上的微柱。
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公开(公告)号：CN109991300A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201811540317.9
申请日：2018-12-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01N27/416 , H01L25/16
Abstract: 公开一种气体传感器封装件。该气体传感器封装件包括封装基底、位于封装基底上的控制器、位于控制器上的多个气体传感器以及位于封装基底上的盖，并且盖包括在盖的第一表面与第二表面之间延伸的孔，盖的第一表面背向封装基底并且盖的第二表面面向封装基底。多个气体传感器感测不同类型的气体。
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公开(公告)号：CN109950234A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201811524238.9
申请日：2018-12-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/045 , H01L23/00 , H01L21/52 , H01L21/48 , G01N27/12
Abstract: 公开了传感器封装及其制造方法以及制造盖结构的方法。所述传感器封装包括：封装基板；在所述封装基板上的气体传感器；盖，所述盖在所述封装基板上并且具有在所述盖的第一内表面与第一外表面之间延伸的孔，所述盖的所述第一内表面面向所述封装基板以及所述盖的所述第一外表面背向所述封装基板；以及形成在所述盖的所述孔中和所述盖的所述第一内表面与所述第一外表面上的防水膜。
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