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公开(公告)号：CN114495183A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111177874.0
申请日：2021-10-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06V40/13
Abstract: 提供了一种指纹传感器封装件和包括其的智能卡。所述指纹传感器封装件包括：封装基板，包括上表面和与所述上表面相对的下表面，在所述上表面中限定了感测区域和包围所述感测区域的外围区域；多个第一感测图案，布置在所述感测区域中，在第一方向上彼此分开，并且在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸；多个第二感测图案，布置在所述感测区域中，在所述第二方向上彼此分开，并且在所述第一方向上延伸；涂覆构件，覆盖所述感测区域；上接地图案，位于所述外围区域中并且与所述涂覆构件分开，以在所述第一方向和所述第二方向上包围所述涂覆构件；以及控制器芯片，位于所述封装基板的所述下表面上。
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公开(公告)号：CN110018202B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN201811570923.5
申请日：2018-12-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01N27/12
Abstract: 提供了一种气体传感器封装件和一种包括其的感测设备。该气体传感器封装件包括：封装基底，具有孔，孔具有在封装基底的第一表面处开口的端部；气体传感器，设置在封装基底的孔中；固定板，设置在封装基底的第一表面上，固定板具有在固定板的顶表面和底表面之间延伸的通气孔，固定板的底表面面向封装基底，固定板的顶表面背向封装基底，当在平面图中观看时，固定板与封装基底的孔叠置；以及保护膜，附着到固定板。当在平面图中观看时，保护膜与通气孔叠置。
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公开(公告)号：CN117766474A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311215990.6
申请日：2023-09-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/544 , G06K19/07 , G06V40/13
Abstract: 提供指纹传感器封装件和智能卡。指纹感测器封装件包括：第一基板，其包括具有第一表面和第二表面以及通孔的核心绝缘层、在第二表面上的第一接合焊盘、以及在第二表面的边缘和第一接合焊盘之间的外部连接焊盘；第二基板，其在通孔中并且包括第三表面和第四表面，并且包括在第三表面上的在第一方向上间隔开并在第二方向上延伸的第一感测图案、在第二方向上彼此间隔开并在第一方向上延伸的第二感测图案、以及在第四表面上的第二接合焊盘；导电支撑件，其将第一接合焊盘和第二接合焊盘电连接，并支撑第一基板和第二基板；在第二基板上的控制器芯片；以及在第二表面上的模制层。
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公开(公告)号：CN107085702A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201710077705.7
申请日：2017-02-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/00087 , G06K9/00013 , G06K9/0002
Abstract: 提供了一种感测模块基底以及一种包括该感测模块基底的感测模块。所述感测模块基底包括：膜基底，具有第一表面和第二表面；感测通路，从第一表面至第二表面穿过膜基底，每个感测通路被构造为结合到半导体芯片的像素；互连图案，设置在膜基底的第一表面和第二表面中的至少一个表面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109991300A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201811540317.9
申请日：2018-12-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01N27/416 , H01L25/16
Abstract: 公开一种气体传感器封装件。该气体传感器封装件包括封装基底、位于封装基底上的控制器、位于控制器上的多个气体传感器以及位于封装基底上的盖，并且盖包括在盖的第一表面与第二表面之间延伸的孔，盖的第一表面背向封装基底并且盖的第二表面面向封装基底。多个气体传感器感测不同类型的气体。
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公开(公告)号：CN109950234A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201811524238.9
申请日：2018-12-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/045 , H01L23/00 , H01L21/52 , H01L21/48 , G01N27/12
Abstract: 公开了传感器封装及其制造方法以及制造盖结构的方法。所述传感器封装包括：封装基板；在所述封装基板上的气体传感器；盖，所述盖在所述封装基板上并且具有在所述盖的第一内表面与第一外表面之间延伸的孔，所述盖的所述第一内表面面向所述封装基板以及所述盖的所述第一外表面背向所述封装基板；以及形成在所述盖的所述孔中和所述盖的所述第一内表面与所述第一外表面上的防水膜。
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公开(公告)号：CN102867813B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201210171275.2
申请日：2012-05-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/552
CPC classification number: H01L23/552 , H01L21/4814 , H01L21/78 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/3192 , H01L23/49816 , H01L23/5225 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05571 , H01L2224/05572 , H01L2224/13021 , H01L2224/13022 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/9202 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01066 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种电子装置。该电子装置包括设置在电路基底上的第一半导体封装。第二半导体封装设置在电路基底上，并与第一半导体封装隔开。绝缘的电磁屏蔽结构设置在第一半导体封装的顶表面和侧表面上。导电的电磁屏蔽结构设置在电路基底上，以覆盖第一半导体封装、第二半导体封装及绝缘的电磁屏蔽结构。
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公开(公告)号：CN109991300B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201811540317.9
申请日：2018-12-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01N27/416 , H01L25/16
Abstract: 公开一种气体传感器封装件。该气体传感器封装件包括封装基底、位于封装基底上的控制器、位于控制器上的多个气体传感器以及位于封装基底上的盖，并且盖包括在盖的第一表面与第二表面之间延伸的孔，盖的第一表面背向封装基底并且盖的第二表面面向封装基底。多个气体传感器感测不同类型的气体。
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公开(公告)号：CN110018202A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201811570923.5
申请日：2018-12-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01N27/12
Abstract: 提供了一种气体传感器封装件和一种包括其的感测设备。该气体传感器封装件包括：封装基底，具有孔，孔具有在封装基底的第一表面处开口的端部；气体传感器，设置在封装基底的孔中；固定板，设置在封装基底的第一表面上，固定板具有在固定板的顶表面和底表面之间延伸的通气孔，固定板的底表面面向封装基底，固定板的顶表面背向封装基底，当在平面图中观看时，固定板与封装基底的孔叠置；以及保护膜，附着到固定板。当在平面图中观看时，保护膜与通气孔叠置。
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