公开(公告)号：CN110018202B

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN201811570923.5

申请日：2018-12-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金民镇 ,  郑永斗 ,  郑银姬 ,  赵圣恩 ,  崔仁虎

IPC: G01N27/12

Abstract: 提供了一种气体传感器封装件和一种包括其的感测设备。该气体传感器封装件包括：封装基底，具有孔，孔具有在封装基底的第一表面处开口的端部；气体传感器，设置在封装基底的孔中；固定板，设置在封装基底的第一表面上，固定板具有在固定板的顶表面和底表面之间延伸的通气孔，固定板的底表面面向封装基底，固定板的顶表面背向封装基底，当在平面图中观看时，固定板与封装基底的孔叠置；以及保护膜，附着到固定板。当在平面图中观看时，保护膜与通气孔叠置。

公开(公告)号：CN101063573A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200710085471.7

申请日：2007-03-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙石俊 ,  郑圣基 ,  昔镇五 ,  金鲜镐 ,  郑银姬

IPC: F25D23/00 ,  F25D23/12

Abstract: 一种热水供应冰箱，包括：主体，其具有储存室；门，其用于打开和关闭所述储存室；分配器，其设置在所述门上。所述冰箱包括：热水箱，其对从外面供应的水进行储存；加热器，其对储存在所述热水箱中的水进行加热；热水管路，其与所述热水箱和所述分配器连接；循环部分，其将残留在所述热水管路中的水循环至所述热水箱；和控制部分，其控制所述加热器。因此，本发明提出一种供应恒温热水的热水供应冰箱及其控制方法，并且防止残留在热水管路中的水被浪费掉。

公开(公告)号：CN109991300B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201811540317.9

申请日：2018-12-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔仁虎 ,  金民镇 ,  朴晟佑 ,  郑永斗 ,  郑银姬 ,  赵圣恩

IPC: G01N27/416 ,  H01L25/16

Abstract: 公开一种气体传感器封装件。该气体传感器封装件包括封装基底、位于封装基底上的控制器、位于控制器上的多个气体传感器以及位于封装基底上的盖，并且盖包括在盖的第一表面与第二表面之间延伸的孔，盖的第一表面背向封装基底并且盖的第二表面面向封装基底。多个气体传感器感测不同类型的气体。

公开(公告)号：CN110718528A

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201910585222.7

申请日：2019-07-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金知晃 ,  金吉洙 ,  沈钟辅 ,  李章雨 ,  郑银姬

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体封装件包括：基板；安装在基板上的半导体芯片；位于半导体芯片上且包括再分布图案的中介层芯片；位于中介层芯片上的第一焊盘；位于中介层芯片上并且与第一焊盘间隔开的第二焊盘；以及电连接到第二焊盘和基板的接合线。第二焊盘通过再分布图案电连接到第一焊盘。中介层芯片的占用面积大于第一半导体芯片的占用面积。

公开(公告)号：CN110018202A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201811570923.5

申请日：2018-12-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金民镇 ,  郑永斗 ,  郑银姬 ,  赵圣恩 ,  崔仁虎

IPC: G01N27/12

Abstract: 提供了一种气体传感器封装件和一种包括其的感测设备。该气体传感器封装件包括：封装基底，具有孔，孔具有在封装基底的第一表面处开口的端部；气体传感器，设置在封装基底的孔中；固定板，设置在封装基底的第一表面上，固定板具有在固定板的顶表面和底表面之间延伸的通气孔，固定板的底表面面向封装基底，固定板的顶表面背向封装基底，当在平面图中观看时，固定板与封装基底的孔叠置；以及保护膜，附着到固定板。当在平面图中观看时，保护膜与通气孔叠置。

公开(公告)号：CN109991300A

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201811540317.9

申请日：2018-12-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔仁虎 ,  金民镇 ,  朴晟佑 ,  郑永斗 ,  郑银姬 ,  赵圣恩

IPC: G01N27/416 ,  H01L25/16

Abstract: 公开一种气体传感器封装件。该气体传感器封装件包括封装基底、位于封装基底上的控制器、位于控制器上的多个气体传感器以及位于封装基底上的盖，并且盖包括在盖的第一表面与第二表面之间延伸的孔，盖的第一表面背向封装基底并且盖的第二表面面向封装基底。多个气体传感器感测不同类型的气体。

公开(公告)号：CN109950234A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201811524238.9

申请日：2018-12-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵圣恩 ,  权宁信 ,  金民镇 ,  金云培 ,  郑永斗 ,  郑银姬 ,  崔仁虎

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/045 ,  H01L23/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/48 ,  G01N27/12

Abstract: 公开了传感器封装及其制造方法以及制造盖结构的方法。所述传感器封装包括：封装基板；在所述封装基板上的气体传感器；盖，所述盖在所述封装基板上并且具有在所述盖的第一内表面与第一外表面之间延伸的孔，所述盖的所述第一内表面面向所述封装基板以及所述盖的所述第一外表面背向所述封装基板；以及形成在所述盖的所述孔中和所述盖的所述第一内表面与所述第一外表面上的防水膜。

公开(公告)号：CN101071034A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710100983.6

申请日：2007-05-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金鲜镐 ,  昔镇五 ,  孙石俊 ,  郑银姬

IPC: F25D31/00 ,  F25D11/00 ,  A47J31/00

CPC classification number: B67D3/043

Abstract: 一种供水装置，包括：供应冷水的冷水管；供应热水的热水管；和与冷水管和热水管连接的分配器，所述分配器包括：壳体，所述壳体包括冷水入口、热水入口和单个出口，从冷水管供应的冷水通过所述冷水入口流入，从热水管供应的热水通过所述热水入口流入，冷水或热水通过所述单个出口流出；入口调节部分，所述入口调节部分用来在壳体内往复运动，以便选择性地打开冷水入口和热水入口；和出口调节部分，所述出口调节部分用于打开和关闭出口。由此，本发明提供了一种通过使用单个控制杆选择性地供应热水或冷水的供水装置和一种具有所述供水装置的冰箱。