公开(公告)号：CN110018202B

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN201811570923.5

申请日：2018-12-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金民镇 ,  郑永斗 ,  郑银姬 ,  赵圣恩 ,  崔仁虎

IPC: G01N27/12

Abstract: 提供了一种气体传感器封装件和一种包括其的感测设备。该气体传感器封装件包括：封装基底，具有孔，孔具有在封装基底的第一表面处开口的端部；气体传感器，设置在封装基底的孔中；固定板，设置在封装基底的第一表面上，固定板具有在固定板的顶表面和底表面之间延伸的通气孔，固定板的底表面面向封装基底，固定板的顶表面背向封装基底，当在平面图中观看时，固定板与封装基底的孔叠置；以及保护膜，附着到固定板。当在平面图中观看时，保护膜与通气孔叠置。

公开(公告)号：CN109991300B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201811540317.9

申请日：2018-12-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔仁虎 ,  金民镇 ,  朴晟佑 ,  郑永斗 ,  郑银姬 ,  赵圣恩

IPC: G01N27/416 ,  H01L25/16

Abstract: 公开一种气体传感器封装件。该气体传感器封装件包括封装基底、位于封装基底上的控制器、位于控制器上的多个气体传感器以及位于封装基底上的盖，并且盖包括在盖的第一表面与第二表面之间延伸的孔，盖的第一表面背向封装基底并且盖的第二表面面向封装基底。多个气体传感器感测不同类型的气体。

公开(公告)号：CN110018202A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201811570923.5

申请日：2018-12-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金民镇 ,  郑永斗 ,  郑银姬 ,  赵圣恩 ,  崔仁虎

IPC: G01N27/12

Abstract: 提供了一种气体传感器封装件和一种包括其的感测设备。该气体传感器封装件包括：封装基底，具有孔，孔具有在封装基底的第一表面处开口的端部；气体传感器，设置在封装基底的孔中；固定板，设置在封装基底的第一表面上，固定板具有在固定板的顶表面和底表面之间延伸的通气孔，固定板的底表面面向封装基底，固定板的顶表面背向封装基底，当在平面图中观看时，固定板与封装基底的孔叠置；以及保护膜，附着到固定板。当在平面图中观看时，保护膜与通气孔叠置。

公开(公告)号：CN109991300A

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201811540317.9

申请日：2018-12-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔仁虎 ,  金民镇 ,  朴晟佑 ,  郑永斗 ,  郑银姬 ,  赵圣恩

IPC: G01N27/416 ,  H01L25/16

Abstract: 公开一种气体传感器封装件。该气体传感器封装件包括封装基底、位于封装基底上的控制器、位于控制器上的多个气体传感器以及位于封装基底上的盖，并且盖包括在盖的第一表面与第二表面之间延伸的孔，盖的第一表面背向封装基底并且盖的第二表面面向封装基底。多个气体传感器感测不同类型的气体。

公开(公告)号：CN109950234A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201811524238.9

申请日：2018-12-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵圣恩 ,  权宁信 ,  金民镇 ,  金云培 ,  郑永斗 ,  郑银姬 ,  崔仁虎

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/045 ,  H01L23/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/48 ,  G01N27/12

Abstract: 公开了传感器封装及其制造方法以及制造盖结构的方法。所述传感器封装包括：封装基板；在所述封装基板上的气体传感器；盖，所述盖在所述封装基板上并且具有在所述盖的第一内表面与第一外表面之间延伸的孔，所述盖的所述第一内表面面向所述封装基板以及所述盖的所述第一外表面背向所述封装基板；以及形成在所述盖的所述孔中和所述盖的所述第一内表面与所述第一外表面上的防水膜。