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公开(公告)号：CN108962913B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201810499974.7
申请日：2018-05-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/118
Abstract: 本公开提供了集成电路器件。一种集成电路器件包括：在第一型式逻辑单元中在第一方向上平行地布置的一对参考导电线以及在第二型式逻辑单元中平行地布置的一对交换导电线，其中所述一对参考导电线和所述一对交换导电线中的在不同布线轨迹中的一个参考导电线和一个交换导电线具有相同的平面形状和相同的长度，并延伸以交叉第一型式逻辑单元和第二型式逻辑单元之间的单元边界。
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公开(公告)号：CN105975644B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201510454318.1
申请日：2015-07-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , G06F30/394
Abstract: 本发明涉及一种设计半导体集成电路的方法。该方法包括：将半导体集成电路的衬底的设计区分隔为单元块，其中邻近的各单元块之间的距离可以大于或等于由半导体集成电路的设计规则定义的最小距离，以提供分离的单元块；在分离的单元块中设计半导体集成电路的布局；以及对各个分离的单元块中的每一个单独着色。
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公开(公告)号：CN109494252A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201810873335.2
申请日：2018-08-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L29/417
CPC classification number: H01L23/5221 , H01L21/823821 , H01L21/823871 , H01L21/823878 , H01L21/845 , H01L27/0924 , H01L27/1211 , H01L29/0653 , H01L29/785 , H01L29/41791
Abstract: 一种半导体装置，包括：绝缘体，在衬底上，并具有相对的第一侧和第二侧，第一侧和第二侧中的每一个沿第一方向延伸；第一鳍图案，从绝缘体的第三侧沿第一方向延伸；第二鳍图案，从绝缘体的第四侧沿第一方向延伸；以及第一栅极结构，从绝缘体的第一侧沿横向于第一方向的第二方向延伸。所述装置还包括：第二栅极结构，从绝缘体的第二侧沿第二方向延伸；第三鳍图案，与第一栅极结构交叠，与绝缘体的第一侧隔开，并且沿第一方向延伸；第四鳍图案，与第二栅极结构交叠，与第二侧隔开，并且在第二侧延伸的方向上延伸。绝缘体的上表面高于第一鳍图案的上表面和第二鳍图案的上表面。
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公开(公告)号：CN107919358A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201710880103.5
申请日：2017-09-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/088 , H01L21/8234
CPC classification number: H01L23/535 , H01L21/76826 , H01L21/76829 , H01L21/76831 , H01L21/76889 , H01L21/76895 , H01L21/76897 , H01L21/823431 , H01L21/823475 , H01L21/823481 , H01L21/845 , H01L27/088 , H01L27/0886 , H01L27/1211 , H01L29/0649 , H01L29/0847 , H01L29/41791 , H01L29/66545 , H01L29/785
Abstract: 一种半导体器件和制造半导体器件的方法，该器件包括：在衬底上的栅极结构；分别在衬底的邻近栅极结构的部分上的源极/漏极层；分别接触源极/漏极层的上表面的第一接触插塞；接触栅极结构中的一个的第二接触插塞，第二接触插塞的侧壁由绝缘间隔物覆盖；以及共同地接触栅极结构中的至少一个的上表面和第一接触插塞中的至少一个的第三接触插塞，第三接触插塞的侧壁的至少一部分不被绝缘间隔物覆盖。
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公开(公告)号：CN118507479A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410472398.2
申请日：2019-04-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/02
Abstract: 一种包括标准单元的集成电路包括：多个第一阱，以第一宽度沿第一水平方向延伸并具有第一导电类型；以及多个第二阱，以第二宽度沿第一水平方向延伸并具有第二导电类型，其中所述多个第一阱和所述多个第二阱在与第一水平方向正交的第二水平方向上交替布置，当m和n是大于或等于3的整数时，标准单元具有第二水平方向上的长度，该长度等于第一宽度的一半的m倍与第二宽度的一半的n倍之和。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107919358B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201710880103.5
申请日：2017-09-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/088 , H01L21/8234
Abstract: 一种半导体器件和制造半导体器件的方法，该器件包括：在衬底上的栅极结构；分别在衬底的邻近栅极结构的部分上的源极/漏极层；分别接触源极/漏极层的上表面的第一接触插塞；接触栅极结构中的一个的第二接触插塞，第二接触插塞的侧壁由绝缘间隔物覆盖；以及共同地接触栅极结构中的至少一个的上表面和第一接触插塞中的至少一个的第三接触插塞，第三接触插塞的侧壁的至少一部分不被绝缘间隔物覆盖。
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公开(公告)号：CN110838484B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN201910307666.4
申请日：2019-04-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/02
Abstract: 一种包括标准单元的集成电路包括：多个第一阱，以第一宽度沿第一水平方向延伸并具有第一导电类型；以及多个第二阱，以第二宽度沿第一水平方向延伸并具有第二导电类型，其中所述多个第一阱和所述多个第二阱在与第一水平方向正交的第二水平方向上交替布置，当m和n是大于或等于3的整数时，标准单元具有第二水平方向上的长度，该长度等于第一宽度的一半的m倍与第二宽度的一半的n倍之和。
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公开(公告)号：CN109686737B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN201811215341.5
申请日：2018-10-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/092
Abstract: 本公开提供一种半导体装置。所述半导体装置包括衬底、第一栅极结构、第一接触塞及电源轨。衬底包括在第一方向上延伸的第一单元区及第二单元区以及连接到第一单元区及第二单元区的在第二方向上相对的两端中的每一端的电源轨区。第一栅极结构在第二方向上从第一单元区与第二单元区之间的边界区域延伸到电源轨区。第一接触塞形成在电源轨区上且接触第一栅极结构的上表面。电源轨在电源轨区上在第一方向上延伸且电连接到第一接触塞。电源轨通过第一接触塞对第一栅极结构供应关断信号以将第一单元区与第二单元区电绝缘。本公开的半导体装置的相邻的单元区即使在具有高集成度的条件下，也可彼此有效地绝缘。
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公开(公告)号：CN109494252B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN201810873335.2
申请日：2018-08-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L29/417
Abstract: 一种半导体装置，包括：绝缘体，在衬底上，并具有相对的第一侧和第二侧，第一侧和第二侧中的每一个沿第一方向延伸；第一鳍图案，从绝缘体的第三侧沿第一方向延伸；第二鳍图案，从绝缘体的第四侧沿第一方向延伸；以及第一栅极结构，从绝缘体的第一侧沿横向于第一方向的第二方向延伸。所述装置还包括：第二栅极结构，从绝缘体的第二侧沿第二方向延伸；第三鳍图案，与第一栅极结构交叠，与绝缘体的第一侧隔开，并且沿第一方向延伸；第四鳍图案，与第二栅极结构交叠，与第二侧隔开，并且在第二侧延伸的方向上延伸。绝缘体的上表面高于第一鳍图案的上表面和第二鳍图案的上表面。
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