公开(公告)号：CN113764363A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202110257151.5

申请日：2021-03-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳孝昌 ,  金喆禹 ,  柳周铉 ,  李相贤 ,  崔允硕

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L25/18

Abstract: 一种半导体封装，包括：第一基板；在第一基板上彼此间隔开的第一芯片结构和第二芯片结构，在第一芯片结构和第二芯片结构之间限定有间隙区域；以及覆盖第一芯片结构、第二芯片结构和第一基板的散热构件，该散热构件在该散热构件的内顶表面中包括第一沟槽，其中，第一沟槽与间隙区域竖直地重叠并且宽度大于间隙区域的宽度，并且其中第一沟槽至少与第一芯片结构的顶表面的一部分或第二芯片结构的顶表面的一部分竖直地重叠。

公开(公告)号：CN110718513A

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201910605600.3

申请日：2019-07-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金熙正 ,  柳周铉 ,  姜芸炳 ,  李种昊

IPC: H01L23/31

Abstract: 公开了一种半导体封装件，其包括在第一衬底上互相隔开的第一半导体结构和第二半导体结构、覆盖第一半导体结构和第二半导体结构以及该第一衬底的散热器、和在该散热器与第一半导体结构和第二半导体结构之间的热界面材料层。第一半导体结构包括与第二半导体结构相邻的第一侧壁以及与第一侧壁相对的第二侧壁。热界面材料层包括在第一半导体结构和第二半导体结构之间的第一热界面材料部分和突出超过第二侧壁的第二热界面材料部分。从第一衬底的顶表面到第一热界面材料部分的底表面的最低点的第一距离小于从第一衬底的顶表面到第二热界面材料部分的底表面的最低点的第二距离。

公开(公告)号：CN103545267A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201310293463.7

申请日：2013-07-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳周铉

IPC: H01L23/24 ,  H01L23/31 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L21/565 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括电路板、安装在所述电路板上的至少一个半导体芯片、布置在所述至少一个半导体芯片上的隔离物、以及覆盖所述至少一个半导体芯片的密封剂，所述隔离物的厚度为大约5μm至大约110μm并且所述隔离物的上表面向外暴露。所述半导体封装件可以具有较小的厚度，并且可以防止引起半导体芯片的有源表面暴露的不完全模塑。

公开(公告)号：CN1250002C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN00120201.4

申请日：2000-05-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳周铉 ,  黄圭镐 ,  吴成男

IPC: H04N7/025

Abstract: 一种数字广播系统及其控制方法，在进行用数据圆盘传送带方法传送与广播节目有关的数据的数字广播时，当观众进行了不适时的数据服务请求时，根据数据类型改变数据服务中断方法。一种数字广播方法包括：广播多个广播节目、与每个节目相关的数据、处理该数据的方法的信息；接收与多个节目中第一个节目相关的第一数据并执行数据服务，当由于变到第二数据而不再收到第一数据时，根据预置在第一数据的处理方法通过改变数据服务中断方法来处理第一数据的中断。

公开(公告)号：CN1275028A

公开(公告)日：2000-11-29

申请号：CN00120016.X

申请日：2000-05-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳周铉 ,  黄圭镐 ,  吴成男

IPC: H04N7/015

CPC classification number: H04H60/13 ,  H04H60/40 ,  H04N5/44591 ,  H04N7/17318 ,  H04N21/235 ,  H04N21/23617 ,  H04N21/2362 ,  H04N21/434 ,  H04N21/4349 ,  H04N21/435 ,  H04N21/4622 ,  H04N21/6125 ,  H04N21/6547 ,  H04N21/814 ,  H04N21/8146

Abstract: 一种在数字广播系统中控制与广播节目一起发送的业务数据中应用程序的操作模式的设备和方法。其中,数字广播设备发送的业务数据包括用于使数字广播接收机执行特定操作的应用程序、和与该应用程序操作模式相关的信息;数字接收机接收业务数据,并且若该操作模式是最初操作模式就执行该应用程序,否则等待直至有观众业务请求时再执行该应用程序。这样能够在制作广播内容时任意选择应用程序的执行时间,以便于提供各种类型的交互式业务。

公开(公告)号：CN100392834C

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200410049093.3

申请日：2004-06-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑世泳 ,  金南锡 ,  吴世容 ,  金淳范 ,  朴善英 ,  柳周铉 ,  李仁荣

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/44 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/13 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/0623 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种加强的焊料凸块连接物结构形成于设置于半导体芯片上的接触垫片和设置于安装基板上的球垫片之间。半导体芯片包括至少一个从中间层的表面向上延伸的加强突起。安装基板包括至少一个从球垫片向上延伸的加强突起，从半导体芯片和安装基板上延伸的突起都嵌入焊料凸块连接物之中。在一些构造中，对从接触垫片和球垫片伸出的加强突起进行尺寸设计和排列使它们具有重叠的上部分。这些重叠部分可以采取各种各样的构造，这些构造可以使得突起重叠而不彼此接触，这些构造包括销排列以及围绕元件和被围绕元件的组合。在每一种构造中，加强突起都将趋于抑制裂缝的形成和/或裂缝的蔓延，从而提高了可靠性。

公开(公告)号：CN1241410C

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN00120016.X

申请日：2000-05-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳周铉 ,  黄圭镐 ,  吴成男

IPC: H04N7/015

CPC classification number: H04H60/13 ,  H04H60/40 ,  H04N5/44591 ,  H04N7/17318 ,  H04N21/235 ,  H04N21/23617 ,  H04N21/2362 ,  H04N21/434 ,  H04N21/4349 ,  H04N21/435 ,  H04N21/4622 ,  H04N21/6125 ,  H04N21/6547 ,  H04N21/814 ,  H04N21/8146

Abstract: 一种在数字广播系统中控制与广播节目一起发送的业务数据中应用程序的操作模式的设备和方法。其中，数字广播设备发送的业务数据包括用于使数字广播接收机执行特定操作的应用程序、和与该应用程序操作模式相关的信息；数字接收机接收业务数据，并且若该操作模式是最初操作模式就执行该应用程序，否则等待直至有观众业务请求时再执行该应用程序。这样能够在制作广播内容时任意选择应用程序的执行时间，以便于提供各种类型的交互式业务。

公开(公告)号：CN1601712A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410049093.3

申请日：2004-06-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑世泳 ,  金南锡 ,  吴世容 ,  金淳范 ,  朴善英 ,  柳周铉 ,  李仁荣

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/44 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/13 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/0623 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种加强的焊料凸块连接物结构形成于设置于半导体芯片上的接触垫片和设置于安装基板上的球垫片之间。半导体芯片包括至少一个从中间层的表面向上延伸的加强突起。安装基板包括至少一个从球垫片向上延伸的加强突起，从半导体芯片和安装基板上延伸的突起都嵌入焊料凸块连接物之中。在一些构造中，对从接触垫片和球垫片伸出的加强突起进行尺寸设计和排列使它们具有重叠的上部分。这些重叠部分可以采取各种各样的构造，这些构造可以使得突起重叠而不彼此接触，这些构造包括销排列以及围绕元件和被围绕元件的组合。在每一种构造中，加强突起都将趋于抑制裂缝的形成和/或裂缝的蔓延，从而提高了可靠性。

公开(公告)号：CN1275029A

公开(公告)日：2000-11-29

申请号：CN00120201.4

申请日：2000-05-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳周铉 ,  黄圭镐 ,  吴成男

IPC: H04N7/025

Abstract: 一种数字广播系统及其控制方法,在进行用数据圆盘传送带方法传送与广播节目有关的数据的数字广播时,当观众进行了不适时的数据服务请求时,根据数据类型改变数据服务中断方法。一种数字广播方法包括:广播多个广播节目、与每个节目相关的数据、处理该数据的方法的信息;接收与多个节目中第一个节目相关的第一数据并执行数据服务,当由于变到第二数据而不再收到第一数据时,根据预置在第一数据的处理方法通过改变数据服务中断方法来处理第一数据的中断。

公开(公告)号：CN1180242A

公开(公告)日：1998-04-29

申请号：CN97116779.6

申请日：1997-08-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张锡弘 ,  金京燮 ,  柳周铉

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种芯片焊接装置,它通过使用一种粘结剂的同时固化来完成半导体芯片与芯片焊点之间的焊接。该芯片焊接装置包括一个热产生装置,它有一个通孔,加热套管插在这个通孔中,从而实现引线框架的芯片焊点与芯片之间的连接。根据本发明,不需要使用任何独立的固化工艺和装置来固化用于连接半导体器件和引线框架的粘结剂,所以,减少了生产费用和时间,从而提高生产率。