半导体封装件
    1.
    发明公开
    半导体封装件 审中-公开

    公开(公告)号:CN110718513A

    公开(公告)日:2020-01-21

    申请号:CN201910605600.3

    申请日:2019-07-05

    Abstract: 公开了一种半导体封装件,其包括在第一衬底上互相隔开的第一半导体结构和第二半导体结构、覆盖第一半导体结构和第二半导体结构以及该第一衬底的散热器、和在该散热器与第一半导体结构和第二半导体结构之间的热界面材料层。第一半导体结构包括与第二半导体结构相邻的第一侧壁以及与第一侧壁相对的第二侧壁。热界面材料层包括在第一半导体结构和第二半导体结构之间的第一热界面材料部分和突出超过第二侧壁的第二热界面材料部分。从第一衬底的顶表面到第一热界面材料部分的底表面的最低点的第一距离小于从第一衬底的顶表面到第二热界面材料部分的底表面的最低点的第二距离。

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