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公开(公告)号：CN104038533B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201410195229.5
申请日：2014-05-09
Applicant: 三星电子(中国)研发中心 , 三星电子株式会社
IPC: H04L29/08
Abstract: 本发明提供一种在通信终端、服务器中用于创建用户群组的设备和方法，在通信终端中用于创建用户群组的设备包括：上传单元，用于将所述通信终端的联系记录上传到服务器；近距离通信单元，用于检测与所述通信终端建立近距离连接的近距离通信终端；群组单元，用于将所述通信终端的标识信息以及检测到的近距离通信终端的标识信息发送到服务器，并从服务器接收基于所述标识信息创建的用户群组的群组信息。通过采用本发明所述的在通信终端、服务器中用于创建用户群组的设备和方法，可在近距离连接的范围内基于通信终端的联系记录自动创建用户群组。
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公开(公告)号：CN102354519B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201110219876.1
申请日：2011-05-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C5/00 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/481 , G11C5/06 , G11C8/18 , H01L22/32 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/0557 , H01L2224/05572 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/17051 , H01L2224/17515 , H01L2224/73204 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06544 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01055 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 一种三维(3D)半导体器件包括芯片的层叠，该芯片包括一个主芯片与一个或多个从芯片。从芯片的I/O连接部不需连接到母板上的通路，仅主芯片的电极焊盘可连接到所述通路。仅该主芯片可提供负载到所述通路。硅贯通孔(TSV)界面可配置在半导体器件的数据输入路径、数据输出路径、地址/命令路径、以及时钟路径上，其中在该半导体器件中相同类型的半导体芯片相层叠。
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公开(公告)号：CN101635162B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN200910160138.7
申请日：2009-07-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C5/02 , G11C5/025 , G11C5/04 , G11C8/12 , G11C8/18 , G11C29/14 , H01L23/481 , H01L25/0657 , H01L2224/05001 , H01L2224/05026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 本发明公开了三维存储模块和系统，其通过将至少一个从芯片堆叠于主芯片上而形成。贯穿主芯片和从芯片中的至少一块芯片而形成贯穿半导体通孔(TSV)。主芯片包括存储核心，以用于存储模块/系统的增加的容量。另外，公开了形成有效配线的三维存储模块/系统的容量组织，以形成三维存储模块/系统的多个存储体、多个存储体组和/或多个存储排。
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公开(公告)号：CN102522351A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110421800.7
申请日：2008-10-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L22/22 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/05573 , H01L2224/16145 , H01L2225/06503 , H01L2225/06513 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01055
Abstract: 本发明提供一种使用多个垂直连接路径配置横贯堆叠的多个器件的合并垂直信号路径的方法，其中所述堆叠的多个器件包括多个段。该方法包括：分别检测所述多个段中的每一个是合格段还是故障段；以及将来自所述多个垂直连接路径中的至少两个中的每一个的至少一个合格段合并-连接以配置所述合并垂直信号路径。
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公开(公告)号：CN101635162A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200910160138.7
申请日：2009-07-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C5/02 , G11C5/025 , G11C5/04 , G11C8/12 , G11C8/18 , G11C29/14 , H01L23/481 , H01L25/0657 , H01L2224/05001 , H01L2224/05026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 公开了三维存储模块和系统，其通过将至少一个从芯片堆叠于主芯片上而形成。贯穿主芯片和从芯片中的至少一块芯片而形成贯穿半导体通孔(TSV)。主芯片包括存储核心，以用于存储模块/系统的增加的容量。另外，公开了形成有效配线的三维存储模块/系统的容量组织，以形成三维存储模块/系统的多个存储体、多个存储体组和/或多个存储排。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104038533A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410195229.5
申请日：2014-05-09
Applicant: 三星电子(中国)研发中心 , 三星电子株式会社
IPC: H04L29/08
Abstract: 本发明提供一种在通信终端、服务器中用于创建用户群组的设备和方法，在通信终端中用于创建用户群组的设备包括：上传单元，用于将所述通信终端的联系记录上传到服务器；近距离通信单元，用于检测与所述通信终端建立近距离连接的近距离通信终端；群组单元，用于将所述通信终端的标识信息以及检测到的近距离通信终端的标识信息发送到服务器，并从服务器接收基于所述标识信息创建的用户群组的群组信息。通过采用本发明所述的在通信终端、服务器中用于创建用户群组的设备和方法，可在近距离连接的范围内基于通信终端的联系记录自动创建用户群组。
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公开(公告)号：CN102522351B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201110421800.7
申请日：2008-10-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L22/22 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/05573 , H01L2224/16145 , H01L2225/06503 , H01L2225/06513 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01055
Abstract: 本发明提供一种使用多个垂直连接路径配置横贯堆叠的多个器件的合并垂直信号路径的方法，其中所述堆叠的多个器件包括多个段。该方法包括：分别检测所述多个段中的每一个是合格段还是故障段；以及将来自所述多个垂直连接路径中的至少两个中的每一个的至少一个合格段合并-连接以配置所述合并垂直信号路径。
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公开(公告)号：CN102890959A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210251163.8
申请日：2012-07-19
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 李勋
IPC: G11C11/4063
CPC classification number: H01L25/0657 , G11C5/02 , G11C7/10 , G11C7/20 , G11C8/18 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L25/18 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48145 , H01L2225/06506 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06531 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种与单存储列或多存储列兼容的存储器件。多个存储器层堆叠在存储器件中。存储器件响应于芯片识别信号和用于确定单存储列或多存储列的模式信号而接收地址信号和芯片选择信号。多个存储器层作为由地址信号寻址的单存储列操作，或者作为由芯片选择信号寻址的多存储列操作。
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公开(公告)号：CN101488497A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200810154769.3
申请日：2008-10-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/538 , H01L21/60 , H01L21/66
CPC classification number: H01L22/22 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/05573 , H01L2224/16145 , H01L2225/06503 , H01L2225/06513 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01055
Abstract: 本发明提供一种包括堆叠的多个器件的装置及相关方法。该装置包括：堆叠的多个器件，包括主器件以及至少一个副器件；多个段，每个段与所述堆叠的多个器件中的一个关联；以及横贯所述堆叠的多个器件的多个N垂直连接路径。该装置进一步包括从所述多个N垂直连接路径配置的多个M垂直信号路径，其中M小于N，并且所述多个M垂直信号路径中的至少一个是合并垂直信号路径，其由所述主器件使用来自所述多个N垂直连接路径中的至少两个中的每一个的至少一个段适应地配置。
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公开(公告)号：CN101807431B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201010142021.9
申请日：2010-01-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体设备，包括存储单元阵列和页面大小控制器，其中存储单元阵列包括多个存储体。页面大小控制器对存储体选择地址的一部分或电源电压及存储体选择地址的剩余部分进行译码，以使能多个存储体中的一个或者使能多个存储体中的两个，来设置半导体设备的页面大小。
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