存储器装置和包括该存储器装置的半导体封装件

    公开(公告)号:CN118800752A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202410427731.8

    申请日:2024-04-10

    Inventor: 文大植 朴相昱

    Abstract: 提供一种存储器装置和半导体封装件。存储器装置包括:半导体衬底;多个导线接合焊盘,其位于半导体衬底上并沿第一方向布置;多个信号再分布图案,其将多个导线接合焊盘当中的第一导线接合焊盘分别连接到多个信号过孔焊盘,其中多个信号再分布图案在垂直于第一方向的第二方向上位于相对于多个导线接合焊盘的第一侧上;以及多个电力再分布图案,其分别连接到多个导线接合焊盘当中的第二导线接合焊盘,其中多个电力再分布图案在第二方向上位于相对于多个导线接合焊盘的第二侧上,其中第一方向和第二方向与半导体衬底的上表面平行。

    布线板和半导体封装
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116031233A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202211223896.0

    申请日:2022-10-08

    Inventor: 朴相昱 郑祥楠

    Abstract: 公开了一种半导体封装,包括布线板,该布线板包括分别将至少一对差分信号传输线和至少一对差分信号传输端子电连接的至少一对连接结构。该至少一对连接结构包括在竖直方向上交错的第一过孔结构、将在竖直方向上交错的第一过孔结构和第二过孔结构电连接的至少一条第一连接线、以及将第二过孔结构电连接的至少一条第二连接线。至少一条第一连接线在竖直方向上与至少一条第二连接线间隔开并且彼此电绝缘,并且在竖直方向上与至少一条第二连接线相交。

    用于处理图像的电子设备及其图像处理方法

    公开(公告)号:CN113455013A

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN202080015237.0

    申请日:2020-02-18

    Abstract: 本公开涉及公开了一种电子设备,包括存储器和与存储器电连接的处理器。存储器存储指令,当指令被执行时使处理器控制电子设备以:基于图像内容的元数据来获取关于图像内容亮度的最大值的信息,基于关于亮度的最大值的信息,对与图像内容的预览图像相对应的至少一个或多个帧执行色调映射,以及基于对其执行色调映射的至少一个或多个帧在显示设备上输出预览图像。

    用于处理图像的电子设备及其图像处理方法

    公开(公告)号:CN113455013B

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202080015237.0

    申请日:2020-02-18

    Abstract: 本公开涉及公开了一种电子设备,包括存储器和与存储器电连接的处理器。存储器存储指令,当指令被执行时使处理器控制电子设备以:基于图像内容的元数据来获取关于图像内容亮度的最大值的信息,基于关于亮度的最大值的信息,对与图像内容的预览图像相对应的至少一个或多个帧执行色调映射,以及基于对其执行色调映射的至少一个或多个帧在显示设备上输出预览图像。

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