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公开(公告)号:CN118866045A
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202410277741.8
申请日:2024-03-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C11/4091 , G11C11/4097
Abstract: 一种存储器装置,包括:与存储器单元区的第一边缘部分相邻的第一全局位线;与存储器单元区的第二边缘部分相邻的第二全局位线;在存储器单元区的中心部分中的伪全局位线,以及在读出放大器区中并且连接到第一全局位线、第二全局位线和伪全局位线的位线读出放大器。存储器单元区的第一层连接到读出放大器区的第二层,并且被配置为向伪全局位线中的每一个施加偏置电压。
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公开(公告)号:CN118800752A
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN202410427731.8
申请日:2024-04-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/482 , H01L23/48 , H10B80/00
Abstract: 提供一种存储器装置和半导体封装件。存储器装置包括:半导体衬底;多个导线接合焊盘,其位于半导体衬底上并沿第一方向布置;多个信号再分布图案,其将多个导线接合焊盘当中的第一导线接合焊盘分别连接到多个信号过孔焊盘,其中多个信号再分布图案在垂直于第一方向的第二方向上位于相对于多个导线接合焊盘的第一侧上;以及多个电力再分布图案,其分别连接到多个导线接合焊盘当中的第二导线接合焊盘,其中多个电力再分布图案在第二方向上位于相对于多个导线接合焊盘的第二侧上,其中第一方向和第二方向与半导体衬底的上表面平行。
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公开(公告)号:CN116031233A
公开(公告)日:2023-04-28
申请号:CN202211223896.0
申请日:2022-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/552 , H01L23/14 , H01L23/488
Abstract: 公开了一种半导体封装,包括布线板,该布线板包括分别将至少一对差分信号传输线和至少一对差分信号传输端子电连接的至少一对连接结构。该至少一对连接结构包括在竖直方向上交错的第一过孔结构、将在竖直方向上交错的第一过孔结构和第二过孔结构电连接的至少一条第一连接线、以及将第二过孔结构电连接的至少一条第二连接线。至少一条第一连接线在竖直方向上与至少一条第二连接线间隔开并且彼此电绝缘,并且在竖直方向上与至少一条第二连接线相交。
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公开(公告)号:CN113455013A
公开(公告)日:2021-09-28
申请号:CN202080015237.0
申请日:2020-02-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N21/8549 , H04N9/64 , G06T5/00
Abstract: 本公开涉及公开了一种电子设备,包括存储器和与存储器电连接的处理器。存储器存储指令,当指令被执行时使处理器控制电子设备以:基于图像内容的元数据来获取关于图像内容亮度的最大值的信息,基于关于亮度的最大值的信息,对与图像内容的预览图像相对应的至少一个或多个帧执行色调映射,以及基于对其执行色调映射的至少一个或多个帧在显示设备上输出预览图像。
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公开(公告)号:CN102237330B
公开(公告)日:2015-08-05
申请号:CN201110128509.0
申请日:2011-05-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/528 , H01L23/31
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了晶片级封装。在一个实施例中,晶片级封装包括形成在半导体基底上的重布图案和设置在重布图案上的第一包封剂图案。第一包封剂图案具有暴露重布图案的一部分的通孔。所述封装还包括形成在重布图案的暴露部分上的外部连接端子。通孔的侧壁的上段和外部连接端子的侧壁可以分开间隙距离。该间隙距离可以向包封剂图案的上表面增加。
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公开(公告)号:CN102468259A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201110339704.8
申请日:2011-11-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L24/03 , H01L23/3114 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/0231 , H01L2224/02311 , H01L2224/02375 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1437 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装和制造其的方法。该半导体封装包括:具有接合焊盘的半导体芯片、电连接到半导体芯片并且具有接触外部端子的端子的金属线、覆盖金属线并且具有定义该端子的开口的绝缘层、以及模制半导体芯片的模制层,其中模制层包括暴露接合焊盘且从接合焊盘延伸到端子的凹陷图案,金属线嵌入凹陷图案中以接触接合焊盘。
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公开(公告)号:CN102237330A
公开(公告)日:2011-11-09
申请号:CN201110128509.0
申请日:2011-05-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/528 , H01L23/31
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了晶片级封装。在一个实施例中,晶片级封装包括形成在半导体基底上的重布图案和设置在重布图案上的第一包封剂图案。第一包封剂图案具有暴露重布图案的一部分的通孔。所述封装还包括形成在重布图案的暴露部分上的外部连接端子。通孔的侧壁的上段和外部连接端子的侧壁可以分开间隙距离。该间隙距离可以向包封剂图案的上表面增加。
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公开(公告)号:CN119948533A
公开(公告)日:2025-05-06
申请号:CN202380069114.9
申请日:2023-09-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了增强现实装置和用于检测图像内的对象的方法。增强现实装置的用于检测图像内的对象的方法包括如下操作:获取拍摄图像;识别用户的注视;识别增强现实装置的性能信息和连接到增强现实装置的外部电子装置的性能信息;以及基于增强现实装置的性能信息和外部电子装置的性能信息在增强现实装置和外部电子装置当中选择用于识别对象的装置;以及选择用于识别对象的人工智能模型。
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公开(公告)号:CN113748458B
公开(公告)日:2025-04-15
申请号:CN202080031822.X
申请日:2020-04-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种集线器设备、包括集线器设备的多设备系统及其操作方法可以包括:由集线器设备将接收的语音输入转换为文本;由集线器设备识别能够执行与所述文本相对应的操作的设备;从集线器设备和连接到集线器设备的多个其他设备当中识别哪个设备存储与能够执行对应于文本的操作的设备相对应的功能确定模型;以及基于识别的存储功能确定模型的设备是与集线器设备不同的设备,将文本的至少一部分发送到识别的设备,其中,集线器设备包括硬件处理器。
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公开(公告)号:CN113455013B
公开(公告)日:2024-01-16
申请号:CN202080015237.0
申请日:2020-02-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N21/8549 , H04N9/64 , G06T5/90
Abstract: 本公开涉及公开了一种电子设备,包括存储器和与存储器电连接的处理器。存储器存储指令,当指令被执行时使处理器控制电子设备以:基于图像内容的元数据来获取关于图像内容亮度的最大值的信息,基于关于亮度的最大值的信息,对与图像内容的预览图像相对应的至少一个或多个帧执行色调映射,以及基于对其执行色调映射的至少一个或多个帧在显示设备上输出预览图像。
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