半导体器件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111146208A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201911069607.4

    申请日:2019-11-05

    Abstract: 本发明公开了一种半导体器件包括:基板,包括存储单元区域和连接区域;多个栅电极,在存储单元区域和连接区域中;多个沟道结构,在存储单元区域中穿过所述多个栅电极并在垂直方向上延伸;以及多个焊盘层,在连接区域中从所述多个栅电极中的每个在第一方向上延伸。所述多个焊盘层在第二方向上以阶梯形式设置。该器件还包括多条虚设线,所述多条虚设线在第二方向上彼此相邻的两个焊盘层之间布置成在第一方向上的一行,并在第一方向上彼此间隔开地设置,其中焊盘连接区域在其间。焊盘连接区域与在第一方向上连续设置的两个焊盘层重叠。

    竖直半导体器件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110970442A

    公开(公告)日:2020-04-07

    申请号:CN201910644213.0

    申请日:2019-07-16

    Abstract: 一种竖直半导体器件包括具有第一区域和第二区域的衬底。第一区域上的导电图案沿第一方向延伸。第一区域包括单元区域、第一虚设区域和第二虚设区域。导电图案沿第一方向延伸。焊盘设置在第二区域上,焊盘接触导电图案的侧面。多个第一虚设结构延伸穿过第一虚设区域上的导电图案。多个第二虚设结构延伸穿过第二虚设区域上的导电图案,第二虚设结构设置成沿与第一方向垂直的第二方向延伸的多列。第二虚设结构的上表面的宽度在每列中不同,并且第二虚设结构的上表面的宽度朝向第二区域增加。

    半导体器件
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111146208B

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN201911069607.4

    申请日:2019-11-05

    Abstract: 本发明公开了一种半导体器件包括:基板,包括存储单元区域和连接区域;多个栅电极,在存储单元区域和连接区域中;多个沟道结构,在存储单元区域中穿过所述多个栅电极并在垂直方向上延伸;以及多个焊盘层,在连接区域中从所述多个栅电极中的每个在第一方向上延伸。所述多个焊盘层在第二方向上以阶梯形式设置。该器件还包括多条虚设线,所述多条虚设线在第二方向上彼此相邻的两个焊盘层之间布置成在第一方向上的一行,并在第一方向上彼此间隔开地设置,其中焊盘连接区域在其间。焊盘连接区域与在第一方向上连续设置的两个焊盘层重叠。

    半导体装置
    7.
    发明公开
    半导体装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN112310096A

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN202010756111.0

    申请日:2020-07-31

    Abstract: 提供了一种半导体装置,该半导体装置包括:衬底,其具有导电区和绝缘区;栅电极,其包括子栅电极和栅极连接件,所述子栅电极彼此间隔开并且在垂直于衬底的上表面的第一方向上堆叠并且在垂直于第一方向的第二方向上延伸,所述栅极连接件连接设置在同一水平上的子栅电极;沟道结构,其穿透栅电极,并且在衬底的导电区中延伸;以及第一伪沟道结构,其穿透栅电极并且在衬底的绝缘区中延伸,并且被设置为在垂直于第一方向和第二方向的第三方向上邻近于栅极连接件的至少一侧。

    非易失性存储器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1909211A

    公开(公告)日:2007-02-07

    申请号:CN200610108455.0

    申请日:2006-08-04

    Inventor: 朴凤泰 崔定爀

    CPC classification number: H01L27/105 H01L27/115 H01L27/11526 H01L27/11543

    Abstract: 制造非易失性存储器件的方法,包括在包括第一区和第二区的半导体衬底上形成沟槽掩模图形。使用沟槽掩模图形作为掩模,在第一区和第二区中的半导体衬底中形成限定有源区的衬底沟槽。在包括沟槽掩模图形和衬底沟槽的半导体衬底上形成器件隔离层图形。器件隔离图形填充第一区和第二区中的衬底沟槽。通过除去沟槽掩模图形,形成第一和第二开口,露出在第一和第二区中的相应有源区的顶表面。第二开口具有比第一开口更大的宽度。在第一开口中形成第一下导电图形,具有在第一开口的下部区中的底部分和从底部分延伸到第一开口的上部区的延伸部分。延伸部分具有比底部分更小的宽度。形成填充第二开口的第二下导电图形。

    半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统

    公开(公告)号:CN117500275A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202310946830.2

    申请日:2023-07-31

    Abstract: 本公开提供了半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统。一种半导体器件包括第一半导体结构和第二半导体结构,该第一半导体结构包括第一基板和电路器件,该第二半导体结构包括:第二基板,在第一半导体结构上并具有第一区域和第二区域;多个栅电极,在第一区域中并在第一方向上堆叠,并且在第二区域中在第二方向上延伸不同的长度;沟道结构,通过穿透所述多个栅电极而延伸;分隔区域,穿透所述多个栅电极,在第二方向上延伸,在第三方向上彼此间隔开,并限定中心块区域和边缘块区域;以及基板绝缘层,在第二基板中且在第二区域中的分隔区域之间。基板绝缘层在第三方向上的宽度在边缘块区域中比在中心块区域中大。

Patent Agency Ranking