公开(公告)号：CN109830466B

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN201910150160.7

申请日：2013-08-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 罗珉玉 ,  金钟局 ,  柳孝昌 ,  朴镇右 ,  孙凤辰 ,  李章雨

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L21/56 ,  H01L25/10 ,  H01L21/98

Abstract: 提供了一种热界面材料层和包括该热界面材料层的层叠封装件器件。层叠封装件器件可包括设置在上半导体封装件和下半导体封装件之间并被构造为具有特定的物理性质的热界面材料层。因此，在执行焊料球焊接工艺来将上半导体封装件安装在下半导体封装件时，能够防止在下半导体芯片中出现开裂。

公开(公告)号：CN107004671B

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201480083785.1

申请日：2014-12-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙凤辰 ,  严尧世 ,  李章雨

IPC: H01L25/065

Abstract: 提供了一种制造半导体装置的设备和一种利用该制造设备制造半导体封装件的方法。制造设备可以包括具有多个通孔的基体和分别被通孔束缚的重量块。

公开(公告)号：CN107004671A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201480083785.1

申请日：2014-12-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙凤辰 ,  严尧世 ,  李章雨

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L21/67138 ,  H01L21/67005 ,  H01L21/67011 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67121 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/683 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/687 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511

Abstract: 提供了一种制造半导体装置的设备和一种利用该制造设备制造半导体封装件的方法。制造设备可以包括具有多个通孔的基体和分别被通孔束缚的重量块。

公开(公告)号：CN105453255B

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201380078824.4

申请日：2013-08-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 罗珉玉 ,  金钟局 ,  柳孝昌 ,  朴镇右 ,  孙凤辰 ,  李章雨

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/12

Abstract: 提供了一种热界面材料层和包括该热界面材料层的层叠封装件器件。层叠封装件器件可包括设置在上半导体封装件和下半导体封装件之间并被构造为具有特定的物理性质的热界面材料层。因此，在执行焊料球焊接工艺来将上半导体封装件安装在下半导体封装件时，能够防止在下半导体芯片中出现开裂。

公开(公告)号：CN105453255A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201380078824.4

申请日：2013-08-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 罗珉玉 ,  金钟局 ,  柳孝昌 ,  朴镇右 ,  孙凤辰 ,  李章雨

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L21/563 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/065 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了一种热界面材料层和包括该热界面材料层的层叠封装件器件。层叠封装件器件可包括设置在上半导体封装件和下半导体封装件之间并被构造为具有特定的物理性质的热界面材料层。因此，在执行焊料球焊接工艺来将上半导体封装件安装在下半导体封装件时，能够防止在下半导体芯片中出现开裂。

公开(公告)号：CN114400233A

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN202110754214.8

申请日：2021-07-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙凤辰

IPC: H01L27/146 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0203

Abstract: 提供了可靠性提高的图像传感器封装及其制造方法。该图像传感器封装包括：封装基板；图像传感器芯片，安装在所述封装基板上；透明盖，在所述图像传感器芯片上；密封剂，将所述图像传感器芯片密封，并覆盖所述透明盖的侧表面；坝阻，在所述图像传感器芯片的上表面上，并围绕所述图像传感器芯片的上表面的外部，所述透明盖在所述坝阻上；接合线，将所述图像传感器芯片的芯片焊盘电连接到所述封装基板的基板焊盘，所述坝阻覆盖所述接合线的与所述芯片焊盘连接的第一端；以及应力减小层，覆盖所述接合线的与所述基板焊盘连接的第二端，所述应力减小层包括与所述坝阻基本相同的材料。

公开(公告)号：CN109830466A

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201910150160.7

申请日：2013-08-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 罗珉玉 ,  金钟局 ,  柳孝昌 ,  朴镇右 ,  孙凤辰 ,  李章雨

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L21/56 ,  H01L25/10 ,  H01L21/98

Abstract: 提供了一种热界面材料层和包括该热界面材料层的层叠封装件器件。层叠封装件器件可包括设置在上半导体封装件和下半导体封装件之间并被构造为具有特定的物理性质的热界面材料层。因此，在执行焊料球焊接工艺来将上半导体封装件安装在下半导体封装件时，能够防止在下半导体芯片中出现开裂。