-
公开(公告)号：CN111584476A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201910742408.9
申请日：2019-08-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L25/16 , H01L23/488
Abstract: 本公开涉及一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一半导体芯片，具有设置有第一连接焊盘的第一表面和设置有第二连接焊盘的第二表面，并且包括连接到所述第二连接焊盘的导通孔；连接结构，设置在所述第一表面上，并且包括第一重新分布层；第二重新分布层，设置在所述第二表面上；以及第二半导体芯片，设置在所述连接结构上。所述第一连接焊盘连接到所述第一重新分布层的信号图案，并且所述第二连接焊盘连接到所述第二重新分布层的电力图案和接地图案中的至少一者。
-
公开(公告)号：CN111584476B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN201910742408.9
申请日：2019-08-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L25/16 , H10B80/00 , H01L23/488
Abstract: 本公开涉及一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一半导体芯片，具有设置有第一连接焊盘的第一表面和设置有第二连接焊盘的第二表面，并且包括连接到所述第二连接焊盘的导通孔；连接结构，设置在所述第一表面上，并且包括第一重新分布层；第二重新分布层，设置在所述第二表面上；以及第二半导体芯片，设置在所述连接结构上。所述第一连接焊盘连接到所述第一重新分布层的信号图案，并且所述第二连接焊盘连接到所述第二重新分布层的电力图案和接地图案中的至少一者。
-
公开(公告)号：CN109390314B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201810890497.7
申请日：2018-08-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/16
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件的连接系统，所述半导体封装件的连接系统包括：印刷电路板；第一半导体封装件，设置在印刷电路板的第一表面上并通过第一电连接结构连接到印刷电路板；第二半导体封装件，设置在印刷电路板的第二表面上并通过第二电连接结构连接到印刷电路板；以及第三半导体封装件，设置在第一半导体封装件上并通过第三电连接结构连接到第一半导体封装件。第一半导体封装件包括应用处理器(AP)，第二半导体封装件包括存储器，第三半导体封装件包括电源管理集成电路(PMIC)。
-
公开(公告)号：CN102110699A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010589026.6
申请日：2010-12-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/335 , G03B17/12
CPC classification number: H04N5/23296 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12044 , H04N5/2257 , H04N5/3454 , H04N5/374 , H04N5/378 , H04N9/045 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了图像传感器模块、其制造方法和包括其的图像处理系统。图像传感器模块包括印刷电路板(PCB)、部署在PCB的第一平面上并且电连接到PCB的图像传感器芯片以及部署在PCB的第一平面上并且电连接到PCB的图像信号处理芯片。图像信号处理芯片的宽高比是图像传感器芯片的宽高比至少两倍以上。在图像传感器芯片中实现的金属线的最小特征尺寸是在图像信号处理芯片中实现的金属线的最小特征尺寸的至少1.5倍以上。
-
公开(公告)号：CN109390313B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN201810862756.5
申请日：2018-08-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/16
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件的连接系统，所述半导体封装件的连接系统包括：印刷电路板，具有第一表面和与所述第一表面背对的第二表面；第一半导体封装件，设置在所述印刷电路板的所述第一表面上并且通过第一电连接结构连接到所述印刷电路板；及第二半导体封装件，设置在所述印刷电路板的所述第二表面上并且通过第二电连接结构连接到所述印刷电路板。所述第一半导体封装件包括并排设置的应用处理器(AP)和电源管理集成电路(PMIC)，并且所述第二半导体封装件包括存储器。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111696958A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201910981184.7
申请日：2019-10-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L21/60 , H01L25/065
Abstract: 本发明提供一种层叠封装件以及包括该层叠封装件的封装件连接系统，所述层叠封装件包括：第一半导体封装件，包括第一半导体芯片；以及第二半导体封装件，设置在所述第一半导体封装件上，包括电连接到所述第一半导体芯片的第二半导体芯片。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的每个包括一个或更多个单元。所述第一半导体芯片的所述单元的数量大于所述第二半导体芯片的所述单元的数量。所述第一半导体芯片的所述一个或更多个单元和所述第二半导体芯片的所述一个或更多个单元实现应用处理器芯片的功能。
-
公开(公告)号：CN111223835A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201911153469.8
申请日：2019-11-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有腔并且包括布线结构，所述布线结构使所述框架的第一表面和第二表面连接；第一连接结构，位于所述框架的所述第一表面上并且包括连接到所述布线结构的第一重新分布层；第一半导体芯片，在所述腔内位于所述第一连接结构上；包封剂，包封所述第一半导体芯片并且覆盖所述框架的所述第二表面；第二连接结构，包括第二重新分布层，所述第二重新分布层包括第一重新分布图案和第一连接过孔；以及第二半导体芯片，设置在所述第二连接结构上并且具有第二连接垫，所述第二连接垫连接到所述第二重新分布层。
-
公开(公告)号：CN1396762A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN02122743.8
申请日：2002-06-10
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04N19/433 , H04N19/423 , H04N19/51 , H04N19/61
Abstract: 公开了一种运动估计技术，将当前宏块与参考帧搜索区中的不同参考宏块进行比较。将当前宏块的运动矢量从与当前宏块最为匹配的参考宏块中导出。为减少装载新参考宏块所需的指令数目，复用参考宏块之间的重叠部分并且仅将非重叠部分装载到存储器存储部件。
-
公开(公告)号：CN111834354B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202010165748.2
申请日：2020-03-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/485
Abstract: 提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装件结构，包括包含重新分布层的基体连接构件、包含连接到重新分布层的多个第一连接垫的第一半导体芯片、设置在基体连接构件上并覆盖第一半导体芯片的至少一部分的包封剂以及设置在包封剂上并包含电连接到重新分布层的背侧布线层的背侧连接构件；以及第二半导体芯片，设置在基体连接构件或背侧连接构件上，第二半导体芯片包括连接到重新分布层或背侧布线层的多个第二连接垫，第二半导体芯片还包括逻辑电路，第一半导体芯片还包括通过重新分布层和背侧布线层中的至少一者连接到逻辑电路的逻辑输入端子和逻辑输出端子。
-
公开(公告)号：CN102110699B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201010589026.6
申请日：2010-12-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225 , H04N5/345 , H04N9/04
CPC classification number: H04N5/23296 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12044 , H04N5/2257 , H04N5/3454 , H04N5/374 , H04N5/378 , H04N9/045 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了图像传感器模块、其制造方法和包括其的图像处理系统。图像传感器模块包括印刷电路板(PCB)、部署在PCB的第一平面上并且电连接到PCB的图像传感器芯片以及部署在PCB的第一平面上并且电连接到PCB的图像信号处理芯片。图像信号处理芯片的宽高比是图像传感器芯片的宽高比至少两倍以上。在图像传感器芯片中实现的金属线的最小特征尺寸是在图像信号处理芯片中实现的金属线的最小特征尺寸的至少1.5倍以上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.027 seconds)
