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公开(公告)号：CN107020716A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201610997909.8
申请日：2016-11-11
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B29C45/34 , B29C45/0046 , B29C45/02 , B29C45/14655 , B29C45/14819 , B29C2791/006 , B29L2031/34 , H01L21/4853 , H01L21/52 , H01L21/565 , H01L22/12 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , B29C43/18 , B29C43/34 , B29C43/36 , B29C2043/181 , B29C2043/3605
Abstract: 本公开提供了用于半导体封装制造的模制装置和模制半导体封装的方法。该模制装置包括：模制物能被安装在其上的底模具；顶模具，在包括被安装在底模具上的模制物的底模具上；以及在底模具和顶模具的一侧上的侧模具。侧模具具有多个排气孔。模制材料能被注入到其中并且使模制材料在其中流动的腔被设置在底模具和顶模具之间。
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公开(公告)号：CN103179788A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210564476.9
申请日：2012-12-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H01L23/18 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2924/01327 , H01L2924/18161 , H05K3/284 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于模塑底部填充的印刷电路板和印刷电路板模塑结构，其可以扩展印刷电路板的应用范围，并且可以解决在制造半导体封装件的过程中会产生空隙的问题。所述印刷电路板包括：其上安装有多个半导体芯片并且被密封的模塑区域；以及形成在模塑区域周围的外围区域，该外围区域在模塑处理期间接触用于进行模塑的模具，并且该外围区域包括第一截面和与第一截面相对所第二截面，第一截面邻近将模塑材料注入的部分，第二截面邻近将空气排出的部分，其中在模塑区域中布置半导体芯片的有源区域被布置成靠近第一截面。
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公开(公告)号：CN110233114B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN201910078541.9
申请日：2019-01-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种制造层叠封装器件的方法和一种层叠封装接合装置。制造层叠封装器件的方法包括：由包括按压构件和产生激光束的光源的接合装置实施的接合步骤。提供包括下部基板、沿着下部基板的边缘的下部焊球、以及位于下部基板的中心上的下部芯片的底部封装件，将底部封装件接合到具有与下部焊球对齐的上部焊球的内置基板，并且将具有上部基板和位于上部基板上的上部芯片的顶部封装件接合到内置基板。当将内置基板布置在底部封装件上时，按压构件将内置基板压靠在底部封装件上，并且激光束将下部焊球粘附到上部焊球。
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公开(公告)号：CN110233114A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201910078541.9
申请日：2019-01-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种制造层叠封装器件的方法和一种层叠封装接合装置。制造层叠封装器件的方法包括：由包括按压构件和产生激光束的光源的接合装置实施的接合步骤。提供包括下部基板、沿着下部基板的边缘的下部焊球、以及位于下部基板的中心上的下部芯片的底部封装件，将底部封装件接合到具有与下部焊球对齐的上部焊球的内置基板，并且将具有上部基板和位于上部基板上的上部芯片的顶部封装件接合到内置基板。当将内置基板布置在底部封装件上时，按压构件将内置基板压靠在底部封装件上，并且激光束将下部焊球粘附到上部焊球。
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