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公开(公告)号:CN109726140A
公开(公告)日:2019-05-07
申请号:CN201811151454.3
申请日:2018-09-29
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 权吾哲
CPC classification number: G06F12/0246 , G06F3/0632 , G06F3/0679 , G06F11/1068 , G06F2212/2022 , G11C11/5628 , G11C11/5642 , G11C16/0483 , G11C16/08
Abstract: 本公开提供了一种非易失性存储器件及其操作方法以及存储设备。该非易失性存储器件包括多个存储块。第一存储块存储第一数据。参考存储块存储了响应于从外部接收的第一直接访问命令指示第一存储块的指示符。根据与第一直接访问命令一起从外部接收的页地址以及指示符的指示来访问第一存储块的第一物理区。
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公开(公告)号:CN110233114B
公开(公告)日:2025-02-11
申请号:CN201910078541.9
申请日:2019-01-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种制造层叠封装器件的方法和一种层叠封装接合装置。制造层叠封装器件的方法包括:由包括按压构件和产生激光束的光源的接合装置实施的接合步骤。提供包括下部基板、沿着下部基板的边缘的下部焊球、以及位于下部基板的中心上的下部芯片的底部封装件,将底部封装件接合到具有与下部焊球对齐的上部焊球的内置基板,并且将具有上部基板和位于上部基板上的上部芯片的顶部封装件接合到内置基板。当将内置基板布置在底部封装件上时,按压构件将内置基板压靠在底部封装件上,并且激光束将下部焊球粘附到上部焊球。
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公开(公告)号:CN110233114A
公开(公告)日:2019-09-13
申请号:CN201910078541.9
申请日:2019-01-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种制造层叠封装器件的方法和一种层叠封装接合装置。制造层叠封装器件的方法包括:由包括按压构件和产生激光束的光源的接合装置实施的接合步骤。提供包括下部基板、沿着下部基板的边缘的下部焊球、以及位于下部基板的中心上的下部芯片的底部封装件,将底部封装件接合到具有与下部焊球对齐的上部焊球的内置基板,并且将具有上部基板和位于上部基板上的上部芯片的顶部封装件接合到内置基板。当将内置基板布置在底部封装件上时,按压构件将内置基板压靠在底部封装件上,并且激光束将下部焊球粘附到上部焊球。
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