公开(公告)号：CN109726140B

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN201811151454.3

申请日：2018-09-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权吾哲

IPC: G06F12/02 ,  G11C16/08 ,  G11C16/34

Abstract: 本公开提供了一种非易失性存储器件及其操作方法以及存储设备。该非易失性存储器件包括多个存储块。第一存储块存储第一数据。参考存储块存储了响应于从外部接收的第一直接访问命令指示第一存储块的指示符。根据与第一直接访问命令一起从外部接收的页地址以及指示符的指示来访问第一存储块的第一物理区。

公开(公告)号：CN111694511B

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN201911376861.9

申请日：2019-12-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张永俊 ,  孔春严 ,  权吾哲 ,  金峻基 ,  边炯均

IPC: G06F3/06

Abstract: 公开了一种存储装置和包括存储装置的计算装置。所述存储装置包括：非易失性存储器装置，包括多个存储器块；以及控制器，使用所述多个存储器块中的一些存储器块作为缓冲区域。所述一些存储器块之中的存储无效数据的存储器块是无效存储器块，并且控制器将无效存储器块之中的擦除之后的经过时间大于重用时间的存储器块识别为可用缓冲区大小，并将可用缓冲区大小提供给外部主机装置。

公开(公告)号：CN109726140A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201811151454.3

申请日：2018-09-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权吾哲

IPC: G06F12/02 ,  G11C16/08 ,  G11C16/34

CPC classification number: G06F12/0246 ,  G06F3/0632 ,  G06F3/0679 ,  G06F11/1068 ,  G06F2212/2022 ,  G11C11/5628 ,  G11C11/5642 ,  G11C16/0483 ,  G11C16/08

Abstract: 本公开提供了一种非易失性存储器件及其操作方法以及存储设备。该非易失性存储器件包括多个存储块。第一存储块存储第一数据。参考存储块存储了响应于从外部接收的第一直接访问命令指示第一存储块的指示符。根据与第一直接访问命令一起从外部接收的页地址以及指示符的指示来访问第一存储块的第一物理区。

公开(公告)号：CN110233114B

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN201910078541.9

申请日：2019-01-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曹俊镐 ,  权吾哲 ,  千承振 ,  金台虔 ,  李法龙 ,  丁正来

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/24 ,  H10B80/00

Abstract: 提供了一种制造层叠封装器件的方法和一种层叠封装接合装置。制造层叠封装器件的方法包括：由包括按压构件和产生激光束的光源的接合装置实施的接合步骤。提供包括下部基板、沿着下部基板的边缘的下部焊球、以及位于下部基板的中心上的下部芯片的底部封装件，将底部封装件接合到具有与下部焊球对齐的上部焊球的内置基板，并且将具有上部基板和位于上部基板上的上部芯片的顶部封装件接合到内置基板。当将内置基板布置在底部封装件上时，按压构件将内置基板压靠在底部封装件上，并且激光束将下部焊球粘附到上部焊球。

公开(公告)号：CN111694511A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN201911376861.9

申请日：2019-12-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张永俊 ,  孔春严 ,  权吾哲 ,  金峻基 ,  边炯均

IPC: G06F3/06

Abstract: 公开了一种存储装置和包括存储装置的计算装置。所述存储装置包括：非易失性存储器装置，包括多个存储器块；以及控制器，使用所述多个存储器块中的一些存储器块作为缓冲区域。所述一些存储器块之中的存储无效数据的存储器块是无效存储器块，并且控制器将无效存储器块之中的擦除之后的经过时间大于重用时间的存储器块识别为可用缓冲区大小，并将可用缓冲区大小提供给外部主机装置。

公开(公告)号：CN110233114A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201910078541.9

申请日：2019-01-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曹俊镐 ,  权吾哲 ,  千承振 ,  金台虔 ,  李法龙 ,  丁正来

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/24 ,  H01L25/18

Abstract: 提供了一种制造层叠封装器件的方法和一种层叠封装接合装置。制造层叠封装器件的方法包括：由包括按压构件和产生激光束的光源的接合装置实施的接合步骤。提供包括下部基板、沿着下部基板的边缘的下部焊球、以及位于下部基板的中心上的下部芯片的底部封装件，将底部封装件接合到具有与下部焊球对齐的上部焊球的内置基板，并且将具有上部基板和位于上部基板上的上部芯片的顶部封装件接合到内置基板。当将内置基板布置在底部封装件上时，按压构件将内置基板压靠在底部封装件上，并且激光束将下部焊球粘附到上部焊球。