公开(公告)号：CN110034084A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201811425192.5

申请日：2018-11-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 河相守 ,  金建来 ,  朴哲贤 ,  白寅学 ,  申尚澈

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 提供了一种包括具有柱结构的高可靠性凸块结构的半导体器件。该半导体器件包括：衬底；连接焊盘，位于所述衬底上；以及凸块结构，位于所述连接焊盘上，其中，所述凸块结构包括：柱结构，具有侧壁和上表面，金属保护膜，包括位于所述柱结构的侧壁上的第一部分以及位于所述柱结构的上表面上的第二部分，以及焊料层，位于所述金属保护膜的第二部分上。

公开(公告)号：CN107020716A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201610997909.8

申请日：2016-11-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔光元 ,  朴钟宇 ,  千承振 ,  全炫锡 ,  白寅学

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/34 ,  H01L21/56

CPC classification number: B29C45/34 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/14819 ,  B29C2791/006 ,  B29L2031/34 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/52 ,  H01L21/565 ,  H01L22/12 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36 ,  B29C2043/181 ,  B29C2043/3605

Abstract: 本公开提供了用于半导体封装制造的模制装置和模制半导体封装的方法。该模制装置包括：模制物能被安装在其上的底模具；顶模具，在包括被安装在底模具上的模制物的底模具上；以及在底模具和顶模具的一侧上的侧模具。侧模具具有多个排气孔。模制材料能被注入到其中并且使模制材料在其中流动的腔被设置在底模具和顶模具之间。