公开(公告)号：CN105590924B

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201510750308.2

申请日：2015-11-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全炫锡 ,  朴钟宇 ,  朴哲镛 ,  尹贞元

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/522

Abstract: 本公开提供了半导体器件。半导体器件包括：在基板上的层间绝缘层；第一电容器结构，在层间绝缘层中；以及导电层，包括在层间绝缘层上的端子焊盘。第一电容器结构包括至少一个第一叠层，该至少一个第一叠层包括顺序地在基板上的第一下电极、第一电容器绝缘层和第一上电极。端子焊盘不与第一电容器结构交叠。

公开(公告)号：CN107020716A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201610997909.8

申请日：2016-11-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔光元 ,  朴钟宇 ,  千承振 ,  全炫锡 ,  白寅学

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/34 ,  H01L21/56

CPC classification number: B29C45/34 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/14819 ,  B29C2791/006 ,  B29L2031/34 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/52 ,  H01L21/565 ,  H01L22/12 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36 ,  B29C2043/181 ,  B29C2043/3605

Abstract: 本公开提供了用于半导体封装制造的模制装置和模制半导体封装的方法。该模制装置包括：模制物能被安装在其上的底模具；顶模具，在包括被安装在底模具上的模制物的底模具上；以及在底模具和顶模具的一侧上的侧模具。侧模具具有多个排气孔。模制材料能被注入到其中并且使模制材料在其中流动的腔被设置在底模具和顶模具之间。

公开(公告)号：CN105590924A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510750308.2

申请日：2015-11-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全炫锡 ,  朴钟宇 ,  朴哲镛 ,  尹贞元

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/522

Abstract: 本公开提供了半导体器件。半导体器件包括：在基板上的层间绝缘层；第一电容器结构，在层间绝缘层中；以及导电层，包括在层间绝缘层上的端子焊盘。第一电容器结构包括至少一个第一叠层，该至少一个第一叠层包括顺序地在基板上的第一下电极、第一电容器绝缘层和第一上电极。端子焊盘不与第一电容器结构交叠。