公开(公告)号：CN107871719A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710804445.9

申请日：2017-09-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑盛元 ,  崔光元 ,  裴相右 ,  权敏宰 ,  闵多惠 ,  朴珍澈 ,  张宰塬

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/49855 ,  H01L21/565 ,  H01L23/053 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/20 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L23/562 ,  H01L23/3185

Abstract: 一种半导体封装包括封装基板、半导体芯片和模制构件，所述封装基板包括：导电板；所述导电板上的绝缘板，所述绝缘板包括安装区域和围绕所述安装区域的周边区域；以及所述周边区域中的至少一个毛细通道，所述半导体芯片在所述绝缘板的所述安装区域上，所述模制构件在所述绝缘板上以覆盖所述半导体芯片，所述模制构件的一部分在所述至少一个毛细通道中。

公开(公告)号：CN107871719B

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN201710804445.9

申请日：2017-09-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔光元 ,  裴相右 ,  郑盛元 ,  权敏宰 ,  闵多惠 ,  朴珍澈 ,  张宰塬

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/00

Abstract: 一种半导体封装包括封装基板、半导体芯片和模制构件，所述封装基板包括：导电板；所述导电板上的绝缘板，所述绝缘板包括安装区域和围绕所述安装区域的周边区域；以及所述周边区域中的至少一个毛细通道，所述半导体芯片在所述绝缘板的所述安装区域上，所述模制构件在所述绝缘板上以覆盖所述半导体芯片，所述模制构件的一部分在所述至少一个毛细通道中。

公开(公告)号：CN107020716A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201610997909.8

申请日：2016-11-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔光元 ,  朴钟宇 ,  千承振 ,  全炫锡 ,  白寅学

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/34 ,  H01L21/56

CPC classification number: B29C45/34 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/14819 ,  B29C2791/006 ,  B29L2031/34 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/52 ,  H01L21/565 ,  H01L22/12 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36 ,  B29C2043/181 ,  B29C2043/3605

Abstract: 本公开提供了用于半导体封装制造的模制装置和模制半导体封装的方法。该模制装置包括：模制物能被安装在其上的底模具；顶模具，在包括被安装在底模具上的模制物的底模具上；以及在底模具和顶模具的一侧上的侧模具。侧模具具有多个排气孔。模制材料能被注入到其中并且使模制材料在其中流动的腔被设置在底模具和顶模具之间。