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公开(公告)号：CN1542072A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410034167.6
申请日：2004-04-23
Applicant: 美格株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C23C18/48 , H01L2924/0002 , H05K2201/0355 , H05K2203/073 , Y10T428/12715 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/265 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种对树脂粘接层，是在铜表面上形成的对树脂粘接层，其中：含有由(a)铜、(b)锡、和(c)选自银、锌、铝、钛、铋、铬、铁、钴、镍、钯、金和铂中的至少一种金属(第三金属)构成的合金，上述铜为1～50原子％，上述锡为20～98原子％、上述第三金属为1～50原子％,厚度为0.001μm以上1μm以下。由此可提高铜与树脂的粘接力。
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公开(公告)号：CN100363175C
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200410034168.0
申请日：2004-04-23
Applicant: 美格株式会社
CPC classification number: C23C18/48 , C23C18/31 , H01L2924/0002 , H05K3/384 , H05K2203/072 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 一种铜和树脂的粘接层的制造方法，包括使树脂粘接层形成液与铜表面进行接触，该树脂粘接层形成液包括含有：(a)选自无机酸和有机酸中的至少一种的酸、(b)锡盐、(c)选自银、锌、铝、钛、铋、铬、铁、钴、镍、钯、金和铂中的至少一种金属的盐、(d)反应促进剂和(e)扩散系保持溶剂的水溶液，形成锡和所述(c)的金属的合金层，通过保留铜和锡及所述(c)的金属进行扩散的层、去除锡及所述(c)的金属的合金层，在铜表面上形成含有铜、锡及所述(c)的金属的合金的树脂粘接层。由此，提高了铜和树脂的粘接力。本发明提供了粘接层形成液、使用该液的铜和树脂的粘接层的制造方法及其层压体。
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公开(公告)号：CN100344445C
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200410034167.6
申请日：2004-04-23
Applicant: 美格株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C23C18/48 , H01L2924/0002 , H05K2201/0355 , H05K2203/073 , Y10T428/12715 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/265 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种对树脂粘接层，是在铜表面上形成的对树脂粘接层，其中：含有由(a)铜、(b)锡、和(c)选自银、锌、铝、钛、铋、铬、铁、钴、镍、钯、金和铂中的至少一种金属(第三金属)构成的合金，上述铜为1～50原子%，上述锡为20～98原子%、上述第三金属为1～50原子%，厚度为0.001μm以上1μm以下。由此可提高铜与树脂的粘接力。
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公开(公告)号：CN1542073A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410034168.0
申请日：2004-04-23
Applicant: 美格株式会社
CPC classification number: C23C18/48 , C23C18/31 , H01L2924/0002 , H05K3/384 , H05K2203/072 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 一种铜和树脂的粘接层的制造方法，包括使树脂粘接层形成液与铜表面进行接触，该树脂粘接层形成液包括含有：(a)选自无机酸和有机酸中的至少一种的酸、(b)锡盐、(c)选自银、锌、铝、钛、铋、铬、铁、钴、镍、钯、金和铂中的至少一种金属的盐、(d)反应促进剂和(e)扩散系保持溶剂的水溶液，形成锡和所述(c)的金属的合金层，通过保留铜和锡及所述(c)的金属进行扩散的层、去除锡及所述(c)的金属的合金层，在铜表面上形成含有铜、锡及所述(c)的金属的合金的树脂粘接层。由此，提高了铜和树脂的粘接力。本发明提供了粘接层形成液、使用该液的铜和树脂的粘接层的制造方法及其层压体。
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