公开(公告)号：CN101887877A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200910179516.6

申请日：2009-10-12

Applicant: 日立电线精密株式会社

Inventor： 高桥刚介 ,  田代永 ,  森光则

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可确保粗糙化品质且可廉价提供的引线框、半导体装置以及引线框的制造方法。本发明的引线框(1)具备由金属材料构成的基材(10)、在基材(10)的一部分上设置的、可以搭载半导体元件的元件搭载部(20)、作为基材(10)的表面的一部分的且在与密封元件搭载部(20)所搭载的所述半导体元件的密封材料相接触的区域的至少一部分上设置的粗糙化面(30)。

公开(公告)号：CN101452904B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN200810181655.8

申请日：2008-12-02

Applicant: 日立电线精密株式会社 ,  御田护

Inventor： 川野边直 ,  大沼雄悦 ,  御田护

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L33/00 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0203

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了在长期使用的情况下也能抑制特性劣化的引线框架及其制造方法以及受光发光装置。本发明的引线框架具有：基体材料；在基体材料的一部分上形成的反射层；以及，至少设置在反射层上并覆盖反射层的特性维持层，该特性维持层将反射层与外部隔绝，从而维持反射层的特性。

公开(公告)号：CN102403437A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110275926.8

申请日：2011-09-07

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立电线精密株式会社

Inventor： 和岛峰生 ,  三轮崇夫 ,  和田山芳英 ,  珍田聪 ,  高畑一博 ,  川野边直 ,  冈部则夫 ,  猪野昌信 ,  大熊晃

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可以不硫化且确保高反射率的半导体发光元件搭载用基板、以及使用其的半导体发光装置。半导体发光元件搭载用基板具备：基材(2)，其包含金属部分；以及铝反射层(4)，其厚度为0.02μm～5μm，且设在基材(2)的搭载有半导体发光元件的面侧。

公开(公告)号：CN101452904A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200810181655.8

申请日：2008-12-02

Applicant: 日立电线精密株式会社 ,  御田护

Inventor： 川野边直 ,  大沼雄悦 ,  御田护

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L33/00 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0203

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了在长期使用的情况下也能抑制特性劣化的引线框架及其制造方法以及受光发光装置。本发明的引线框架具有：基体材料；在基体材料的一部分上形成的反射层；以及，至少设置在反射层上并覆盖反射层的特性维持层，该特性维持层将反射层与外部隔绝，从而维持反射层的特性。

公开(公告)号：CN100481535C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200480042538.3

申请日：2004-03-24

Applicant: 日立电线精密株式会社 ,  斯坦雷电气株式会社

Inventor： 大野荣治 ,  高桥正一 ,  河村干义 ,  山村稔 ,  玉木忠司 ,  大场勇人 ,  键和田真孝 ,  高山弘幸 ,  寺村庆 ,  大高笃 ,  森川利明

IPC: H01L33/00 ,  H01S5/022

Abstract: 提供一种发光器件的制造方法，该发光器件包含发光元件，上述发光元件具有半导体基板、在上述半导体基板的一个主面上设置的发光层、在上述发光层上设置的第1电极、以及在上述半导体基板的与设置了上述发光层的一个主面相反侧的面上设置的第2电极，上述制造方法具备下述工序：使上述第1电极与引线框的第1引线的元件安装部面对面，把上述第1电极与上述元件安装部电连接；以及使第2电极与上述引线框的第2引线电连接，其特征在于：在电连接上述第1电极与上述第1引线的工序之前，还具有在上述发光元件的第1电极上形成由合金或单一金属构成的接合材料膜的工序，且在上述第1引线的元件安装部上预先形成减少上述接合材料的扩展的图案。由此减少流出到与上述第1电极重叠的接合区域的外侧的接合材料的量。还提供一种这样的发光器件。

公开(公告)号：CN1926694A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200480042538.3

申请日：2004-03-24

Applicant: 株式会社瑞萨柳井半导体 ,  日立电线精密株式会社 ,  斯坦雷电气株式会社

Inventor： 大野荣治 ,  高桥正一 ,  河村干义 ,  山村稔 ,  玉木忠司 ,  大场勇人 ,  键和田真孝 ,  高山弘幸 ,  寺村庆 ,  大高笃 ,  森川利明

IPC: H01L33/00 ,  H01S5/022

Abstract: 一种发光器件的制造方法，具备下述工序：面对面地电连接在半导体基板(元件基板)的一个主面上隔着发光层设置的第1电极与引线框的第1引线的工序；电连接在上述元件基板的设置了发光层的面的背面上设置的第2电极与上述引线框的第2引线的工序；用透明的树脂密封上述第1电极与上述第1引线的连接部和上述第2电极与上述第2引线的连接部的工序；以及从上述引线框切断上述第1引线和第2引线以进行分片的工序，在该制造方法中，在电连接上述发光元件的第1电极与第1引线的工序之前，在上述发光元件的第1电极上预先形成用合金或单一金属构成的接合材料的膜(接合材料膜)，在上述第1引线的元件安装部上预先形成减少上述接合材料的扩展的图案，由此减少流出到与上述第1电极重叠的接合区域的外侧的接合材料的量。