公开(公告)号：CN102403437A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110275926.8

申请日：2011-09-07

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立电线精密株式会社

Inventor： 和岛峰生 ,  三轮崇夫 ,  和田山芳英 ,  珍田聪 ,  高畑一博 ,  川野边直 ,  冈部则夫 ,  猪野昌信 ,  大熊晃

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可以不硫化且确保高反射率的半导体发光元件搭载用基板、以及使用其的半导体发光装置。半导体发光元件搭载用基板具备：基材(2)，其包含金属部分；以及铝反射层(4)，其厚度为0.02μm～5μm，且设在基材(2)的搭载有半导体发光元件的面侧。