公开(公告)号：CN101887877A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200910179516.6

申请日：2009-10-12

Applicant: 日立电线精密株式会社

Inventor： 高桥刚介 ,  田代永 ,  森光则

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可确保粗糙化品质且可廉价提供的引线框、半导体装置以及引线框的制造方法。本发明的引线框(1)具备由金属材料构成的基材(10)、在基材(10)的一部分上设置的、可以搭载半导体元件的元件搭载部(20)、作为基材(10)的表面的一部分的且在与密封元件搭载部(20)所搭载的所述半导体元件的密封材料相接触的区域的至少一部分上设置的粗糙化面(30)。