-
公开(公告)号：CN101452904B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200810181655.8
申请日：2008-12-02
Applicant: 日立电线精密株式会社 , 御田护
IPC: H01L23/495 , H01L21/48 , H01L33/00 , H01L31/02 , H01L31/0203
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了在长期使用的情况下也能抑制特性劣化的引线框架及其制造方法以及受光发光装置。本发明的引线框架具有：基体材料；在基体材料的一部分上形成的反射层；以及，至少设置在反射层上并覆盖反射层的特性维持层，该特性维持层将反射层与外部隔绝，从而维持反射层的特性。
-
公开(公告)号：CN101452904A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200810181655.8
申请日：2008-12-02
Applicant: 日立电线精密株式会社 , 御田护
IPC: H01L23/495 , H01L21/48 , H01L33/00 , H01L31/02 , H01L31/0203
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供了在长期使用的情况下也能抑制特性劣化的引线框架及其制造方法以及受光发光装置。本发明的引线框架具有：基体材料；在基体材料的一部分上形成的反射层；以及，至少设置在反射层上并覆盖反射层的特性维持层，该特性维持层将反射层与外部隔绝，从而维持反射层的特性。
-
公开(公告)号：CN100454502C
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200610144466.4
申请日：2006-11-08
CPC classification number: H05K3/423 , H01L2924/0002 , H05K3/0023 , H05K3/025 , H05K3/108 , H05K3/386 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可实现布线间距不足40μm的高密度布线的多层布线基板的制造方法和多层布线基板及使用其的电子装置。在电绝缘材料(1)的两面，通过转印形成正面导电层(2A)及背面导电层(2B)，再设置贯穿正面导电层(2A)及电绝缘材料(1)的通孔(5)，在形成感光性耐电镀抗蚀剂图案(14)后，在用填充镀铜材料(15)来填充通孔(5)的同时，形成正面布线层(9A)及背面布线层(9B)，除去感光性耐电镀抗蚀剂图案(14)及位于其下部的正面导电层(2A)及背面导电层(2B)来制造两面布线基板(11)。
-
公开(公告)号：CN1964006A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610144466.4
申请日：2006-11-08
CPC classification number: H05K3/423 , H01L2924/0002 , H05K3/0023 , H05K3/025 , H05K3/108 , H05K3/386 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可实现布线间距不足40μm的高密度布线的多层布线基板的制造方法和多层布线基板及使用其的电子装置。在电绝缘材料(1)的两面，通过转印形成正面导电层(2A)及背面导电层(2B)，再设置贯穿正面导电层(2A)及电绝缘材料(1)的通孔(5)，在形成感光性耐电镀抗蚀剂图案(14)后，在用填充镀铜材料(15)来填充通孔(5)的同时，形成正面布线层(9A)及背面布线层(9B)，除去感光性耐电镀抗蚀剂图案(14)及位于其下部的正面导电层(2A)及背面导电层(2B)来制造两面布线基板(11)。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.026 seconds)
