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公开(公告)号:CN103298262B
公开(公告)日:2016-02-17
申请号:CN201310256994.9
申请日:2013-06-25
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 一种FPC贴干膜的控制方法,首先调节干膜贴膜机的干膜承载轴(1.1)两端的松紧,使干膜承载轴(1.1)空轴匀速旋转时的摩擦力保持在3.5~4.5N,其次在贴膜过程中,每贴膜80~120m后,将干膜贴膜机的剥离膜收集承载轴(1.2)上的剥离膜除去。本发明所述的FPC贴干膜起卷的控制方法,包括对贴膜机上干膜承载轴转动过程中摩擦力的控制和干膜贴膜过程中剥离膜收集积累过程给干膜承载轴的压力逐渐增大所带来相应摩擦力增加的控制,保证了FPC干膜贴膜产品的质量,更保证了对位曝光作业稳定的可操作性,降低了基材划伤菲林的几率,提升了线路图像转移的质量。
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公开(公告)号:CN103298262A
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN201310256994.9
申请日:2013-06-25
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 一种FPC贴干膜的控制方法,首先调节干膜贴膜机的干膜承载轴(1.1)两端的松紧,使干膜承载轴(1.1)空轴匀速旋转时的摩擦力保持在3.5~4.5N,其次在贴膜过程中,每贴膜80~120m后,将干膜贴膜机的剥离膜收集承载轴(1.2)上的剥离膜除去。本发明所述的FPC贴干膜起卷的控制方法,包括对贴膜机上干膜承载轴转动过程中摩擦力的控制和干膜贴膜过程中剥离膜收集积累过程给干膜承载轴的压力逐渐增大所带来相应摩擦力增加的控制,保证了FPC干膜贴膜产品的质量,更保证了对位曝光作业稳定的可操作性,降低了基材划伤菲林的几率,提升了线路图像转移的质量。
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公开(公告)号:CN203853253U
公开(公告)日:2014-10-01
申请号:CN201420142199.7
申请日:2014-03-26
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: B06B1/00
Abstract: 本实用新型涉及PCB电镀辅具技术领域,特别涉及一种用于电镀PCB阳极篮的振动装置,包括振动部件和与所述振动部件固定连接的用于将振动传递给阳极篮的连接部件。应用该技术方案,使用时,开启电源开关,振动部件工作,带动连接部件振动,进而带动PCB阳极篮振动,结构简单,使用方便、提高电镀时的均匀性和工作效率,保证产品质量。
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公开(公告)号:CN204125546U
公开(公告)日:2015-01-28
申请号:CN201420432612.3
申请日:2014-08-01
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及PCB生产领域,特别涉及一种阳极球添加装置,包括支架以及固定在支架上的盛料斗、下料斗以及振动马达;所述盛料斗设置在所述下料斗的顶面;所述下料斗的底部具有出料口;所述振动马达连接在所述出料口的外侧面上;在所述出料口上连接有出料软管。应用该技术方案可以提高阳极球的补充效率,降低阳极球的补充难度,以及能精确的倒入阳极球,避免影响电镀的质量。
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