公开(公告)号：CN108133897A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201810095305.3

申请日：2010-01-05

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： 安蒂·伊霍拉 ,  图奥马斯·瓦里斯

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L25/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L21/568 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/115 ,  H05K1/182 ,  H05K1/188 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及多芯片封装，其包括借助于至少一个柔性区(13)彼此连接的至少两个刚性区，至少一个柔性区(13)包括柔性膜和导体，所述导体在由柔性膜支撑的柔性区(13)上伸展，至少两个刚性区均包括绝缘体层以及在绝缘体层的第一表面上的导体的层，至少两个刚性区还均包括至少一个芯片(6)，所述芯片嵌入在绝缘体层中并且具有面向绝缘体层的第一表面上的导体的接触端，接触端中的至少一些经由接触元件电连接到导体，至少一个柔性区(13)被折叠以形成多层封装，至少两个刚性区的绝缘体层的第一表面上的导体的层通过至少一个柔性区(13)的导体彼此电连接。

公开(公告)号：CN102027585B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200980117248.3

申请日：2009-05-11

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： P·帕姆 ,  R·图奥米宁 ,  A·伊赫拉

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/486 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/182 ,  H05K1/188 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路模块及其制造方法，包括：绝缘层(1)；位于绝缘层(1)内部的至少一个元件(6)，其包括接触区域(7)，接触区域的材料包括第一金属。导体(22)位于绝缘层(1)的表面上，其包括至少第一层(12)和第二层(32)，方式是至少第二层(32)包括第二金属。电路模块包括在接触区域(7)和导体(22)之间形成电接触的接触部件，该接触部件本身包括位于接触区域(7)的材料的表面上的中间层(2)，中间层包括第三金属，其中第一、第二和第三金属是不同的金属，并且中间层(2)和接触区域(7)之间的接触表面面积(ACONT1)小于接触区域(7)的表面面积(APAD)。

公开(公告)号：CN101199244B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200680021057.3

申请日：2006-06-16

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： 里斯托·图奥米宁 ,  安蒂·伊霍拉 ,  彼得里·帕尔姆

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/24

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种制造电路板结构的方法。1.该结构包括导体图案(3)和被绝缘材料层(10)包围并通过接触凸起(5)附着到导体图案(3)上的至少一个元件(6)。根据本发明，在通过接触凸起(5)将元件(6)附着到导体图案(3)上之前，在导体图案(3)的表面上制成接触凸起(5)。在附着后，元件(6)被绝缘材料层(10)包围。

公开(公告)号：CN101027948B

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200580013330.3

申请日：2005-04-27

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： R·托米南 ,  A·伊霍拉

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/538

Abstract: 本发明公开了一种电子模块及其制造方法。该电子模块包括嵌入在绝缘材料层(1)中的至少一个元件(6)，该元件具有第一接触表面，在该第一接触表面上具有第一接触端子(7)，该元件(6)从该接触端子与包含在该电子模块内的导体结构电连接。另外，该元件(6)具有与第一接触表面相对的第二接触表面，该第二接触表面上具有至少一个第二接触端子(7’)，该元件(6)从该第二接触端子与包含在该电子模块内的导体结构电连接。借由本发明，可获得一种相对于现有技术更节省空间的电子模块结构。

公开(公告)号：CN101065843B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200580040291.6

申请日：2005-11-23

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： 里斯托·图奥米宁 ,  安蒂·伊霍拉

IPC: H01L23/538

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 制造电子模块的方法，其中所述电子模块包括元件(6)，所述元件具有接触区域(17)，所述接触区域电连接到导体图案层(14)。符合本发明的制造始于分层膜，所述分层膜包含至少导体层(4)和在所述导体层(4)的第一表面上的绝缘体层(10)。在所述膜内制造接触开口(17)，其相互位置对应于所述元件(6)的所述接触区域(7)的相互位置且穿透所述导体层(4)和所述绝缘体层(10)。在制造完所述接触开口(17)后，所述元件(6)以使得所述元件(6)的接触区域(7)邻近所述接触开口(17)对齐的方式连接到所述绝缘体层(10)的所述表面。之后，至少在所述接触开口(17)和所述元件(6)的所述接触区域(7)中提供导体材料，所述导体材料将所述元件(6)连接到所述导体层(4)，并且图案化所述导体层(4)以形成导体图案层(14)。

公开(公告)号：CN101065843A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200580040291.6

申请日：2005-11-23

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： 里斯托·图奥米宁 ,  安蒂·伊霍拉

IPC: H01L23/538

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 制造电子模块的方法，其中所述电子模块包括元件(6)，所述元件具有接触区域(17)，所述接触区域电连接到导体图案层(14)。符合本发明的制造始于分层膜，所述分层膜包含至少导体层(4)和在所述导体层(4)的第一表面上的绝缘体层(10)。在所述膜内制造接触开口(17)，其相互位置对应于所述元件(6)的所述接触区域(7)的相互位置且穿透所述导体层(4)和所述绝缘体层(10)。在制造完所述接触开口(17)后，所述元件(6)以使得所述元件(6)的接触区域(7)邻近所述接触开口(17)对齐的方式连接到所述绝缘体层(10)的所述表面。之后，至少在所述接触开口(17)和所述元件(6)的所述接触区域(7)中提供导体材料，所述导体材料将所述元件(6)连接到所述导体层(4)，并且图案化所述导体层(4)以形成导体图案层(14)。

公开(公告)号：CN1853451A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200480026797.7

申请日：2004-09-15

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： A·伊霍拉 ,  T·祖克拉

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种制造电子模块的方法，其中从绝缘材料薄片(1)开始制造。在薄片(1)中形成至少一个凹槽(2)，并且该凹槽(2)延伸穿过绝缘材料层(1)，直到相对表面(1a)上的导电层。元件(6)安装在凹槽中，其接触表面朝向导电层，并且将元件(6)贴附到导电层。此后，由封闭该凹槽的导电图案形成导电图案(14)，其与安装在凹槽中的元件(6)的至少某些接触区域或接触突起形成电连接。

公开(公告)号：CN101010994B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200580019616.2

申请日：2005-06-13

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： A·伊霍拉 ,  T·乔克拉 ,  P·帕尔姆 ,  R·托米南

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/60 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/188 ,  H05K3/025 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种制造电子模块的方法，该电子模块包括与导体图案层(14)电连接的元件(6)。在该方法中，接触开口(17)形成在导体层(4)中，其相互位置与元件(6)的接触区域(7)的相互位置对应。在此之后，元件(6)和导体层(4)相互对准，这样元件(6)的接触区域(7)到达接触开口(17)的位置，并将元件(6)固定。在此之后，至少在接触开口(17)中以及在元件(6)的接触区域(7)形成导体材料，将元件(6)与导体层(4)连接。在进行接触之后，将导体层(4)形成图案，来形成导体图案层(14)。

公开(公告)号：CN102348324A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110205912.9

申请日：2011-07-22

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： A·伊郝拉 ,  R·图奥米宁

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 电子模块包括：具有第一表面和第二表面的介电(1031)衬底；安装腔，延伸过介电衬底且有外侧壁；在第一表面上的第一布线层(1032)；在第二表面上的第二布线层(1033)；外侧壁上的馈通导体(1034)，使第一布线层中至少一个导体电连接到第二布线层中至少一个导体；安装腔内有至少一个IC；在第二布线层上的第一绝缘层(1035)；在第一布线层上的第二绝缘层(1036)；在第一绝缘层上的第三布线层(1037)。第一绝缘层内的第一微过孔(1038)使第二布线层和第三布线层电连接。第二微过孔(1039)将IC连接到第二布线层和第三布线层中至少一个。电子模块包括：在第二绝缘层上的第四布线层(1040)；第二绝缘层内的第三微过孔(1041)，使第一布线层和第四布线层电连接。

公开(公告)号：CN102027585A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200980117248.3

申请日：2009-05-11

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： P·帕姆 ,  R·图奥米宁 ,  A·伊赫拉

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/486 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/182 ,  H05K1/188 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路模块及其制造方法，包括：绝缘层(1)；位于绝缘层(1)内部的至少一个元件(6)，其包括接触区域(7)，接触区域的材料包括第一金属。导体(22)位于绝缘层(1)的表面上，其包括至少第一层(12)和第二层(32)，方式是至少第二层(32)包括第二金属。电路模块包括在接触区域(7)和导体(22)之间形成电接触的接触部件，该接触部件本身包括位于接触区域(7)的材料的表面上的中间层(2)，中间层包括第三金属，其中第一、第二和第三金属是不同的金属，并且中间层(2)和接触区域(7)之间的接触表面面积(ACONT1)小于接触区域(7)的表面面积(APAD)。