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公开(公告)号：CN100418390C
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200410057893.X
申请日：1998-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101147435A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680009098.0
申请日：2006-11-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4015 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L24/45 , H01L24/72 , H01L24/78 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/451 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/78301 , H01L2224/786 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/838 , H01L2224/851 , H01L2224/85205 , H01L2224/90 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H05K3/326 , H05K3/341 , H05K2201/10265 , H05K2201/10287 , H05K2203/049 , Y10T29/49135 , Y10T29/49142 , Y10T29/49149 , Y10T29/49153 , H01L2224/13099 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2224/48 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种即使安装高集成化的电子部件，也可以减少发生由半导体芯片与印刷电路板(4)之间的热膨胀系数之差引起的连接不良的印刷电路板。本发明的印刷电路板具有用于与半导体芯片(10)连接的由金属线构成的安装部件用引脚(1)，半导体芯片(10)是在安装面具有电极焊盘、在倒装法方式中所使用的面安装型半导体芯片，安装部件用引脚(1)利用引线接合技术形成。
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公开(公告)号：CN101102642A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710128776.1
申请日：2001-01-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H01L23/544 , H01L21/60 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/538
Abstract: 多层印刷电路板，在芯衬底(30)预先内藏IC芯片(20)，而在该IC芯片(20)的焊盘(pad)(24)上配设过渡(transition)层(38)。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在管芯焊盘(die pad)(24)上设置铜制的过渡层(38)，可防止焊盘(24)上的树脂残留，并能使焊盘(24)与通孔(via hole)(60)的连接性与可靠性提高。
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公开(公告)号：CN1914966A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200580003613.X
申请日：2005-04-28
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , Y10T29/49126 , Y10T29/49151 , Y10T29/49162 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的多层印刷配线板(10)具有：内建层(30)，其形成于核心基板(20)上，并在上表面设置有导体图案(32)；低弹性模量层(40)，其形成于该内建层(30)上；焊盘(52)，其设置于该低弹性模量层(40)的上表面，通过焊料突起(66)与IC芯片(70)连接；以及导体柱(50)，其贯通低弹性模量层(40)，将焊盘(52)和导体图案(32)电连接。导体柱(50)的纵横比Rasp(高度/最小直径)大于等于4且最小直径超过30μm，而且，配置于低弹性模量层(40)的外周部的外侧导体柱(50a)的纵横比Rasp大于等于配置于低弹性模量层(40)的内周部的内侧导体柱(50b)的纵横比Rasp。
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公开(公告)号：CN1225953C
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN99816559.X
申请日：1999-05-21
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4602 , H05K3/382 , H05K2201/0215 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096
Abstract: 在内层中有导体电路的多层内芯基板上，交互层叠层间树脂绝缘层和导体层，各导体层间形成靠穿孔来连接的外附布线层而成的多层印刷电路板，其中上述多层内芯基板有覆盖内芯料上形成的内层导体电路的树脂绝缘层，并且在该树脂绝缘层上形成贯通此层而达到上述内层导体电路的穿孔，而且在此树脂绝缘层和上述内芯料上形成贯通它们的导电通孔，而且在该导电通孔中填充填充料。外附布线层的穿孔的一部分位于上述导电通孔的正上方，直接连接到该导电通孔。可以提供一种即使把内芯基板多层化，也可以经由导电通孔充分确保与内芯基板内的内层导体电路的电气连接的，有利于导电通孔的高密度化的高密度电路板。
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公开(公告)号：CN1348678A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN99816559.X
申请日：1999-05-21
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4602 , H05K3/382 , H05K2201/0215 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096
Abstract: 在内层中有导体电路的多层内芯基板上,交互层叠层间树脂绝缘层和导体层,各导体层间形成靠穿孔来连接的外附布线层而成的多层印刷电路板,其中上述多层内芯基板有覆盖内芯料上形成的内层导体电路的树脂绝缘层,并且在该树脂绝缘层上形成贯通此层而达到上述内层导体电路的穿孔,而且在此树脂绝缘层和上述内芯料上形成贯通它们的导电通孔,而且在该导电通孔中填充填充料。外附布线层的穿孔的一部分位于上述导电通孔的正上方,直接连接到该导电通孔。可以提供一种即使把内芯基板多层化,也可以经由导电通孔充分确保与内芯基板内的内层导体电路的电气连接的,有利于导电通孔的高密度化的高密度电路板。
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