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公开(公告)号：CN114195090A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111444168.8
申请日：2021-11-30
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种超高电容MEMS封装载板及其制作工艺，所述制作工艺包括如下步骤：开料、内层线路：进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理、压合、机械钻孔、镭射钻孔及填孔、外层线路：进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理、阻焊和成型；通过上述制作工艺得到的埋容四层板具有相互并联的双层电容层，因此具有超高的电容密度，从而极大地提升了PCB产品电容值，使得产品性能得到了明显的提高。
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公开(公告)号：CN114132886A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111444159.9
申请日：2021-11-30
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种高填孔比五层埋容MEMS封装载板及其制作工艺，所述制作工艺包括如下步骤：开料、内层线路、第一次压合、第一次减铜、第一次镭射烧钯定位、镭射钻孔及填孔、第二次压合、第二次减铜、第二次镭射烧钯定位、镭射钻孔及填孔、外层线路和镭射烧槽，通过上述步骤制成的封装载板为不对称结构的五层板，从而实现了在不对称结构下仍具有超高的平整度的目的，解决了五层埋容MEMS封装载板翘曲难以控制的问题。
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公开(公告)号：CN111343553B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202010273784.0
申请日：2020-04-09
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板及其制作方法，包括以下步骤：在无铜基板上一体成型有通孔和通槽；对无铜基板进行化学沉铜及电镀工艺处理，得到覆铜基板；向通孔中塞满树脂，再对覆铜基板进行化学沉铜及电镀工艺处理，得到第一基板；在第一基板的第二铜箔表面上进行压膜、曝光和显影作业，以在第二铜箔表面上形成线路成型区域及裸铜区域，然后在裸铜区域上镀上锡层，得到第二基板；对线路成型区域进行蚀刻作业，制作出线路图形；再将锡层全部去除，即制得具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板。该MEMS麦克风腔体板的制作方法能大幅度提升MEMS麦克风腔体板的尺寸精度和位置精度，且利于MEMS麦克风腔体板的成本控制和加工效率的提高。
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公开(公告)号：CN111479389A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202010273504.6
申请日：2020-04-09
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板的通槽的加工方法，包括以下步骤：覆铜基板上具有预设的开孔区域和开槽区域；先在覆铜基板的开孔区域上钻出通孔，再进行化学沉铜及电镀处理，以在覆铜基板的第一铜箔表面和通孔内壁上分别电镀上一层第二铜箔，随后再向通孔中塞满树脂，得第一基板；先通过激光烧蚀技术在第一基板的开槽区域上烧蚀出通槽，再进行化学沉铜及电镀处理，以在第二铜箔表面、树脂端面、及通槽内壁上分别电镀上一层第三铜箔，完成对电路板的通槽的加工制作。该电路板的通槽的加工方法具有简单、易操作、操作精度高、加工效率高、适用性和实用性好等特点，很好的满足了客户对尺寸及位置要求严格的需求。
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公开(公告)号：CN109862500A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910043565.0
申请日：2019-01-17
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法，通过载板内埋声腔设计，可省去通过孔钢片进行芯片贴装实现传音路径扩腔的传统麦克风贴装流程，即简化了芯片贴装流程，降低了成本投入；通过载板内埋声腔设计，在麦克风声音路径上形成了可变性高的传音声腔有助于改进频响，利于提升麦克风性能；通过进音声孔微型化多孔设计，能在保证进音量的同时起到防尘作用，实现通过内埋声腔上的单个传声孔与芯片对接，并能大幅提升麦克风的传声性能；单工序生产工艺成熟，生产成本投入小，改善效果显著，利于终端产品性能的提升。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105930551B
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201610221183.9
申请日：2016-04-11
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种自动生成PCB叠构图的方法，包括建立数据库、写PCB编号程序、写主体叠构、写各工序减铜规则、写部件及孔结构、写板厚计算规则、链接ERP工单数据库，实现上传ERP功能的步骤。根据层数自动生成基础叠构图，无需再手动画图、提升效率；叠构中的孔可根据客户要求随意调整导通层数、位置，包括cavity槽孔；自动计算不同工艺流程中的铜损耗，使板厚更精确；自动实现参数上传功能，不需要手动输入工单参数，提升生产效率。
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公开(公告)号：CN109121032A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201810876882.6
申请日：2018-08-03
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种单入双出进音孔麦克风基板的制作方法,通过两张非对称铜厚芯板和一张镭射半固化片形成，芯板上的“口”字形铜环起到隔离半固化片树脂的作用，防止树脂流入进音孔通道。进音孔入口、出口通过镭射加工形成，镭射时底部有铜皮阻挡，避免镭射至另一张芯板上，破坏进音孔通道。采用本发明制作的进音孔为单入双出结构，保证了两个声电传感器收到的信号的一致；在一颗MEMS麦克风内封装两个声电传感器，提高了拾音准确性，相比使用两颗麦克风降低了产品成本。
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公开(公告)号：CN108990270A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810889951.7
申请日：2018-08-07
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种平面内埋薄膜电阻PCB板的加工工艺，包括以下步骤：先在PCB基板的铜箔层上需要制作电阻的位置蚀刻掉铜箔层，获得形成在PCB基板的介质材料层上的电阻图形，该电阻图形的长度和需要制作的电阻的长度一致，该电阻图形的宽度大于需要制作的电阻的宽度；步骤2，在电阻图形上喷涂电阻浆料，并延时固化，形成电阻薄膜的雏形；步骤3，采用镭射激光将喷涂过程中电阻浆料的边缘扩散部分清除掉，得到边缘整齐的喷印薄膜电阻。该平面内埋薄膜电阻PCB板及其加工工艺解决了现有技术采用整版埋阻材料成本高的问题，以及解决了现有技术采用整版埋阻材料导致的叠构限制，具有工艺简单，制作成本低有优点。
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公开(公告)号：CN108882507A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810876881.1
申请日：2018-08-03
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K3/4644
Abstract: 本发明公开了一种厚铜散热PCB加工工艺，一次压合使用背胶铜箔进行背对背叠法，形成双面对称结构；内层图形蚀刻后，将树脂塞进蚀刻图形后的缝隙中，使得树脂和铜面在同一平面上，此时再进行二次压合形成六层板，粘结片的胶无需再用来填充蚀刻间隙，确保压合后无缺胶、填胶不良以及铜面凹陷等问题；然后进行分板，分成两张三层板，生产效率提升一倍。该厚铜散热PCB加工工艺采用背对背叠法，解决三层厚铜板翘曲问题；厚铜蚀刻后先塞树脂再压合，解决压合缺胶、铜面凹陷问题；单面树脂印刷分两次印刷，控制单次树脂印刷湿膜厚度，改善树脂收缩导致的翘曲；满足产品性能要求，提高产品加工效率。
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公开(公告)号：CN106658956A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201710077646.3
申请日：2017-02-14
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K1/0296 , H05K3/0011 , H05K2201/09818
Abstract: 本发明公开了防水透气声孔结构及其加工工艺，包括至少两层铜箔层和位于铜箔层间的半固化片层，至少两层铜箔层及位于铜箔层之间的半固化片层上对应设有至少一个声孔结构，半固化片层为含有玻璃纤维布和树脂的半固化片形成；声孔结构上对应的铜箔层上的铜箔分别被蚀刻去除，以及对应的相邻两层铜箔层之间的半固化片层中至少一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留，被保留的该玻璃纤维布形成声孔结构的防水透气膜，可以在声音通过的同时起到防水、防尘作用，且防水等级可以达到IP7级。防水透气膜的孔隙规格可以通过选用不同的半固化片来实现，最小孔隙在微米级。防水透气膜采用常用的PCB半固化片加工形成，材料简单，加工工艺简单，制造成本低。
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