公开(公告)号：CN111089504A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201911011225.6

申请日：2019-10-23

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 町田洋弘

IPC: F28D15/04

Abstract: 本发明提供一种环路式热管，该环路式热管包括：蒸发器，其构造为使工作流体蒸发；冷凝器，其构造为使工作流体冷凝；液体管，其构造为连接蒸发器和冷凝器；蒸气管，其构造为连接蒸发器和冷凝器，并且与液体管一起形成环路；第一多孔体，其设置在蒸发器中；以及第二多孔体，其设置在液体管中。蒸发器和液体管之间的连接区域包括从第一多孔体和第二多孔体中的一个朝向另一个延伸的第一多孔延伸部，以及与第一多孔延伸部接触的空隙部。第一多孔延伸部的前端插入到形成在第一多孔体和第二多孔体中的另一个中的第一凹部中。

公开(公告)号：CN110715567A

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201910620201.4

申请日：2019-07-10

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 町田洋弘

IPC: F28D15/02

Abstract: 一种回路热管，包括：蒸发器，其被构造成蒸发工作流体；冷凝器，其被构造成冷凝工作流体；液体管，其连接蒸发器和冷凝器且具有第一管壁和与第一管壁相对的第二管壁；多孔体，其设置在液体管中且被构造成将通过冷凝器冷凝的工作流体引导到蒸发器；流道，其是形成在液体管中且将通过冷凝器冷凝的工作流体引导到蒸发器的空间；以及蒸汽管，其连接蒸发器和冷凝器且与液体管一起形成回路。多孔体被设置成与第一管壁接触。

公开(公告)号：CN110360859A

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201910211481.3

申请日：2019-03-19

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 町田洋弘

IPC: F28D15/02 ,  F28D15/04 ,  F28F21/08 ,  C23F1/02

Abstract: 一种环路热管，具有：使工作流体汽化的蒸发器；使工作流体液化的冷凝器；将蒸发器与冷凝器连接的液管；以及将蒸发器与冷凝器连接，并且与液管共同形成环路的蒸汽管，其中，液管具有作为最外层的两个金属层、以及在最外层之间层叠两个以上金属层而形成的内层，在内层中设有使工作流体流过的一个以上的流路、以及与流路连通的多孔体，在构成内层的一个金属层中，形成有向与一个金属层相邻的另一个金属层侧开口的第一有底槽，在构成内层的另一个金属层中，形成有向一个金属层侧开口的第二有底槽，流路包括将第一有底槽与第二有底槽以使其在厚度方向上连通的方式相对地设置而形成的流路。

公开(公告)号：CN108225072A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711180902.8

申请日：2017-11-23

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 仓嶋信幸 ,  町田洋弘

IPC: F28D15/04

Abstract: 一种热管，包括：第1金属层，形成使由蒸气液化而成的工作流体进行移动的液体层；及第2金属层，形成使由所述工作流体气化而成的所述蒸气进行移动的蒸气层。所述第1金属层包括：从第1表面侧洼下并相互分离地配置的多个第1凹部；从所述第1表面相反侧的第2表面侧洼下的多个第2凹部；分别对所述多个第1凹部和所述多个第2凹部进行部分连通的多个第1细孔；及对毗邻的所述多个第2凹部的侧面进行部分连通的多个第2细孔。所述第2金属层设置在所述第1金属层的所述第1表面上。

公开(公告)号：CN100521178C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200610109979.1

申请日：2006-08-25

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 町田洋弘

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/86 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/28 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 根据本发明的电路板(1)包括：电路板本体(3)；电子元件(5)，与电路板本体(3)电连接并且安装于其上；以及，底层填充材料(19)，用该底层填充材料(19)填充电路板本体(3)与电连接至电路板本体的电子元件(5)表面之间的部分。设置穿过底层填充材料层(19a)的孔(21)，该层(19a)为底层填充材料从电子元件(5)与电路板本体(3)的连接区域流出到外侧形成，所述孔(21)用于将其他元件与电路板本体电连接。

公开(公告)号：CN101441992A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810180956.9

申请日：2008-11-20

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治 ,  町田洋弘

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78 ,  H01L23/485 ,  H01L23/544

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/10 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开一种半导体器件及其制造方法，该方法包括：制备步骤，制备半导体基板，所述半导体基板包括多个半导体芯片形成区域和设置在所述多个半导体芯片形成区域之间并包括基板切割位置的划线区域；半导体芯片形成步骤，在所述多个半导体芯片形成区域上形成具有电极焊盘的半导体芯片；第一绝缘层形成步骤，在半导体芯片和半导体基板的划线区域上形成第一绝缘层；第二绝缘层形成步骤，在所述第一绝缘层的除与所述基板切割位置相对应的区域以外的部分上形成第二绝缘层；以及切割步骤，在所述基板切割位置处切割所述半导体基板。

公开(公告)号：CN101393877A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200810161205.2

申请日：2008-09-18

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 町田洋弘

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/544 ,  G03F9/7076 ,  G03F9/7084 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013

Abstract: 本发明公开一种制造半导体器件的方法，在该方法中，在形成于半导体基板(35)上的多个半导体芯片(11)的电极焊盘(23)上形成内部连接端子(12)；形成具有树脂部件主体(13－1)和突出部分(13－2)的树脂部件(13)，该树脂部件覆盖上面形成有内部连接端子(12)的半导体芯片(11)；在树脂部件主体(13－1)上形成金属层(39)，并且使用突出部分(13－2)作为定位记号，以形成覆盖金属层(39)的与形成配线图案(14)的区域相对应的部分的抗蚀膜(48)，然后使用抗蚀膜(48)作为掩模对金属层(39)进行蚀刻，从而形成了与内部连接端子(12)电连接的配线图案(14)。

公开(公告)号：CN101242714A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200810009545.3

申请日：2008-02-06

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 町田洋弘

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明涉及制造多层布线板的方法。首先，在单独的步骤制造多个布线板。第一布线板包括形成在基板的一个表面上的布线层上的Cu柱、以及形成在Cu柱周围期望位置处的第一阻止层。第二布线板包括用于在其中插入Cu柱的通孔、形成在基板的一个表面上的布线层上的连接端子、以及与第一阻止层接合并起到抑制面内未对准作用的第二阻止层。第三布线板包括形成在基板的一个表面上的布线层上的连接端子。然后，按照彼此对准从而使布线层经由Cu柱和连接端子互连的方式将布线板层叠起来，以由此使所述布线板电连接。然后，将树脂填充到布线板之间的空隙中。

公开(公告)号：CN101166394A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200710163252.6

申请日：2007-10-19

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 町田洋弘

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种安装有电子元件的多层配线基板，该多层配线基板包括：电子元件；芯材层，其具有用于容纳所述电子元件的第一开口；树脂层，其形成在所述芯材层的一个表面上并具有大于所述第一开口的第二开口；支撑层，其形成在所述芯材层的另一表面上并支撑所述电子元件；多个连接导体部分，其在所述芯材层的所述一个表面上设置在所述第一开口周围并位于所述第二开口之内；结合引线，其用于将所述电子元件与所述连接导体部分电气连接；以及密封树脂，其填充入所述第一和第二开口，以密封所述电子元件和所述结合引线。

公开(公告)号：CN1956183A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610150122.4

申请日：2006-10-27

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 町田洋弘

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L25/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/86 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种电子部件内置式基板，包括：无芯基板(11)，在其中配线图案(31)形成于层叠绝缘层(26)和(27)中；半导体芯片(14)，其与配线图案(31)电连接；树脂层(13)，其构造成覆盖无芯基板(11)的第一主面并且具有容纳半导体芯片(14)的容纳部分(57)；以及密封树脂(19)，其密封容纳于容纳部分(57)中的半导体芯片(14)。