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公开(公告)号：CN103278110B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201310203085.9
申请日：2013-05-28
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种导轨耦合误差的补偿方法，通过采用两个位移测量装置对滑台上两固定距离的测量点的Y轴位置进行测量，从而得到在多个测量点的滑台相对于初始位置的偏转角度以及位移量，最终采用偏转角度和位移量对导轨运动进行补偿，实现了导轨的耦合误差检测和补偿，提高导轨精度；本发明通过采用激光干涉仪或者激光位移传感器配合平面镜，对滑台两点的位移量进行测量，进一步提高测量精确度；本发明通过采用对滑台进行多位置测量，得到偏转角度和位移量的拟合曲线，并采用两曲线对导轨运动进行补偿，使得补偿曲线更接近真实的导轨误差，从而提高导轨位置精度。
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公开(公告)号：CN104615082A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201410798017.6
申请日：2014-12-19
Applicant: 北京理工大学
IPC: G05B19/404
CPC classification number: G05B19/404
Abstract: 本发明提供一种切削过程中导轨耦合误差实时在位补偿装置及方法，该装置包括微动台、直线度透射镜、激光干涉仪、直线度反射镜、控制器和微动台驱动器；其中，微动台位于滑块上，直线度反射镜和直线度透射镜依次位于激光干涉仪出射光的光路上，且直线度反射镜置于微动台上；激光干涉仪与控制器相连，控制器与微动台驱动器相连；微动台用于提供平移及角度偏转补偿；激光干涉仪用于将检测的滑块耦合误差数据传输给控制器；控制器上存储耦合误差补偿控制模型，基于所述模型利用耦合误差数据计算控制信号，并将控制信号传输给微动台驱动器；微动台驱动器根据接收的控制信号驱动微动台，实现切削过程中导轨耦合误差的实时在位补偿。
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公开(公告)号：CN104128883A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410367677.9
申请日：2014-07-29
Applicant: 北京理工大学
IPC: B24B49/00
CPC classification number: B24B49/00
Abstract: 本发明公开了一种研磨力高精度测量装置，属于机械设计技术领域。测量装置包括安装基板、侧板、底板、浮动卡具、移动滑台、单轴力传感器、卡具支架和两个三轴力传感器、侧板和底板均垂直固定连接在安装基板的一侧表面上，侧板和底板所在的两个平面也互相垂直；两个三轴力传感器分别固定安装在侧板和底板相对一侧的表面上，单轴力传感器固定安装在安装基板上且位于侧板和底板的合围范围内；卡具支架通过其两个安装平面分别与两个三轴力传感器连接；浮动卡具固定连接在卡具支架内部，上述组件整体通过安装基板连接在移动滑台上。本发明能够实现同时对精密微细研磨加工过程中工件所受X、Y、Z三个方向研磨力的高精度测量。
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公开(公告)号：CN102785127B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201210292572.2
申请日：2012-08-16
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明提供了一种微小型机械加工切削力实时无线检测及控制系统，该系统力传感器采集工件受到的mN级切削力，并将力信号转换成电信号输出给信号处理模块a，并通过无线发送模块和无线接收模块输出给信号处理模块b，控制器将接收到的电信号转化为切削力的大小并与标准切削力进行比较，进而生成控制指令输出给微动平台，微动平台根据控制指令调整铣削主轴在x、y、z三个轴向的微位移，进而控制铣刀实现微位移调整，实现对切削参数的实时调整，从而实现对切削力的实时控制。本发明通过六维力传感器检测切削力，并通过无线模块传输给控制器，进而控制各切削参数实现对切削力的实时检测和控制，从而提高精密微细复杂结构件的加工精度和表面质量。
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公开(公告)号：CN103837080A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201410081848.1
申请日：2014-03-07
Applicant: 北京理工大学
IPC: G01B11/00
Abstract: 本发明涉及一种面向微装配的亚微米精度同轴共焦对准检测方法与装置。该方法采用基于棱镜的同轴对准激光共聚焦检测实现目标零件和基体零件的实时共像检测，将激光共聚焦高精度检测引入微器件的高精度对准检测过程中，检测精度突破传统显微光学成像衍射极限，能够实现检测精度优于1微米。同轴对准棱镜结构的设计是保证激光共聚焦检测目标零件和基体零件相对位置误差的关键。采用等腰直角三角棱镜的两次反射实现目标零件和基体零件在激光共聚焦像平面的共像，为微器件的装配对准过程的相对位置误差的检测计算提供保证。结合高精度的基体零件夹持精确调整平台和目标零件夹持机械直线位移台，该检测系统可以实现亚微米精度的装配对准精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103792883A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201410069007.9
申请日：2014-02-27
Applicant: 北京理工大学
IPC: G05B19/406
Abstract: 本发明属于机械加工技术领域，具体涉及一种数控机床的控制系统。具有保障性冗余操作功能的数控机床控制系统，其技术方案是：它包括：强电源模块（1）、断路器组件接口（2）、冷却控制系统（3）、控制变压器（4）、控制系统开关电源（5）、液压系统开关电源（6）、液压控制系统（7）、数控系统（8）、保障性手动控制系统（9）、机床驱动系统继电器组件（10）、照明控制系统（11）、机床主轴驱动系统（12）、机床进给驱动系统（13）以及伺服变压器（14）；本发明采用数控系统和保障性手动控制系统的并行控制方法，当数控机床在数控系统出现故障时，仍可采用保障性的手动控制系统进行操作控制，使得数控机床仍具备加工能力。
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公开(公告)号：CN103787269A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201410012368.X
申请日：2014-01-10
Applicant: 北京理工大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明属于机械制造技术领域，具体涉及一种模块化的装配装置。具有可重配置模块化特征的自动微装配装置，其技术方案是：它包括：自主式装配单元（1）、装配线辅助单元（2）以及上下料单元（3）；自主式装配单元（1）包括：搬运机械手（5）、微夹持器组件（6）、同轴对位检测组件（7）、微动平台组件（8）、支撑架（9）以及支撑立柱（14）；装配线辅助单元（2）包括：输送线模块（10）以及基础单元（11）；上下料单元（3）包括：自动送料机构（12）以及搬运机器人（13）；本发明整个装配系统设置了上料、装配、检测、点胶、封装以及下料工序，可以完成非硅MEMS零件的批量化高精度装配，也可以实现单件小批量微小型结构件的装配。
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公开(公告)号：CN103712567A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310201470.X
申请日：2013-05-27
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明属于精密测量技术领域，具体涉及一种小模数圆弧齿轮的测量方法。一种小模数圆弧齿轮非接触式光学精密测量方法，其技术方案是，步骤如下：一、采集小模数圆弧齿轮的显微图像；二、准确识别小模数圆弧齿轮图像边缘；三、利用最小二乘圆法拟合小模数圆弧齿轮的几何中心；四、利用最大内接圆法拟合小模数圆弧齿轮中心圆孔装配中心；五、利用极坐标系测量小模数圆弧齿轮齿距偏差；六、采用分段测量法测量小模数圆弧齿轮齿廓偏差；七、测量小模数圆弧齿轮最大齿厚偏差；本方法解决模数在0.2mm以下、齿顶圆直径在2mm以下的圆弧齿轮基本参数、几何参数以及齿距偏差、齿廓偏差和最大齿厚偏差难以测量的问题。
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公开(公告)号：CN103559255A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310534678.3
申请日：2013-11-01
Applicant: 北京理工大学
IPC: G06F17/30
CPC classification number: G06F17/30545
Abstract: 本发明提供一种分布式液压系统的可视化数据处理方法，其包括：步骤1，将多个并行实验台通过一台中心服务器控制，每个实验台产生多路数据信号，将数据信号、数据信号的产生时间及设备型号在本地数据库中实时缓存，然后将本地数据库中储存的内容通过主/从模式上传到中心服务器的数据库中；步骤2，在可视化平台上搭建用户界面，利用该用户界面根据权限管理和查询中心服务器中的数据信号，且时间精确到秒；步骤3，在可视化平台上搭建数据分析界面，将数据分析过程放在2个生产者/消费者循环中的第2个消费者循环中，以该第2个消费者循环中创建的波形数据作为输入，查询数据的同时进行多功能数据分析，并将分析结果上传到中心服务器。
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公开(公告)号：CN102328235B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201110274357.5
申请日：2011-09-15
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明为一种可完成精密微小型车铣磨复合加工的YB轴装置，属于机械加工领域。包括包括Y轴组件、B轴组件，Y轴组件包括立柱、溜板、锁紧机构、驱动部分、加工部分和传动系统；B轴组件包括转台底座、旋转轴、锁紧机构、驱动部分和传动系统。该YB轴精度高，Y轴移动重复定位精度达0.002mm，B轴回转精度达±10″，整体结构紧凑适合于安装在加工空间较小的五轴车铣磨复合加工机械设备中。
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